據韓國《中央日報》6月27日報道,SK海力士宣布,該公司已經在全世界率先成功研發出128層4D Nand閃存芯片,將從今年下半年(7月~12月)開始投入量產。新產品比以往96層4D Nand芯片的生產效率提高了40%。
據SK hynix透露,該產品是業界最尖端的128層堆棧4D NAND,適用超均一垂直植入技術、高信賴多層薄膜構成技術、超高速低電力線路設計等技術。同時,該產品也是用TLC存儲方式打造的NAND中,首次達到1TB容量的產品。
NAND閃存是一種比硬盤驅動器更好的存儲設備,在不超過4GB的低容量應用中表現得尤為明顯。隨著人們持續追求功耗更低、重量更輕和性能更佳的產品,NAND被證明極具吸引力。NAND閃存是一種非易失性存儲技術,即斷電后仍能保存數據。它的發展目標就是降低每比特存儲成本、提高存儲容量。
6月26日,SK海力士宣布成功開發出“128層1Tb的TLC(Triple Level Cell)4D Nand閃存”,即將投入量產。距離該公司在去年10月開發出96層4D Nand閃存芯片過了8個月時間。據悉,最近DRAM和Nand閃存等存儲芯片的價格不斷下降,SK海力士今年第一季度已經出現虧損,現在似乎打算在Nand閃存領域尋找新的突破口。
據報道,相比傳統的3D Nand閃存工程,4D Nand閃存解決了芯片設計過程中最為困擾的面積問題,大大提高了生產效率。SK海力士表示,“新產品使用同樣的4D平臺,通過對工程進行最佳優化,在比96層產品增加了32層儲存單元的情況下,還將全部的工程程序減少了5%”。
SK海力士副總經理吳鐘勛(音)表示,128層4D NAND將確保NAND項目的根本競爭力。該產品實現業界最多層堆棧、最高容量,將及時提供各種解決方案。
SK海力士計劃從今年下半年開始正式開售128層4D閃存芯片,并接連推出各種產品解決方案。SK海力士還計劃積極對云數據中心使用的企業級固態硬盤(SSD)、需要大容量存儲芯片的5G移動通信智能手機市場展開攻略
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原文標題:全球首次!128層 4D NAND芯片
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