全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)劃已經(jīng)展開環(huán)評(píng)，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)植
2018-10-06 06:19:21
5269 半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測(cè)業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡(jiǎn)易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達(dá)成什么目的？」這個(gè)問題并不無厘頭，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D對(duì)不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
3D IC測(cè)試的兩個(gè)主要目標(biāo)是提高預(yù)封裝測(cè)試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測(cè)試。業(yè)界如今已能有效測(cè)試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測(cè)試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
晶圓龍頭臺(tái)積電訂本周四舉行供應(yīng)鏈管理論壇。 據(jù)了解，將由共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音親自主持，并要求供應(yīng)鏈配合臺(tái)積電全力沖刺7納米產(chǎn)能，以及后續(xù)的5納米試產(chǎn)，以利早日超越英特爾，成為全球半導(dǎo)體業(yè)新霸主。
2017-02-20 09:29:11929 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，東芝（Toshiba）出售NAND Flash事業(yè)群的競(jìng)標(biāo)案炒得熱鬧，近期臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局也找臺(tái)灣多家存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)者密談應(yīng)對(duì)之策，將再找晶圓代工業(yè)者作第二輪商議，業(yè)界透露，臺(tái)積電有意
2017-03-02 07:51:24844 臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺(tái)積電過去10年以來對(duì)于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻舨捎?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品取得的整個(gè)系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項(xiàng)技術(shù)的部署，因?yàn)樵摴酒谕茉诿髂觊_始與臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開競(jìng)爭(zhēng)。
2020-08-25 09:47:423182 臺(tái)積電傳出正在跟美國(guó)科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。
2020-11-20 10:03:063583 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國(guó)臺(tái)灣與日方各出一半投資，這將是臺(tái)積電第一座在中國(guó)臺(tái)灣之外的封測(cè)廠。
2021-01-06 04:39:003312 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）3月3日，Graphcore發(fā)布最新一代IPU，性能比上一代提升40%，電源效率提升16%，這是全球首款基于臺(tái)積電3D Wafer-on-Wafer的處理器。從上
2022-03-03 18:39:297259 ~2年內(nèi)有機(jī)會(huì)獨(dú)吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺(tái)積電明年第1季S3C6410開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段?！ √O果iPhone 5上市后，受銷量徒增的影響，導(dǎo)致A6處理器供貨緊張
2012-09-27 16:48:11
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
發(fā)展3D封裝業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，2019年4月，臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元
2020-03-19 14:04:57
臺(tái)積電強(qiáng)攻LED產(chǎn)業(yè)矽晶制程
臺(tái)積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動(dòng)土，宣告臺(tái)積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代固態(tài)照
2010-04-21 11:54:18703 臺(tái)積電(TSMC)與中國(guó)臺(tái)灣的國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)日前共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機(jī)頂盒芯片，可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視頻影像體驗(yàn)。此項(xiàng)成果為視頻處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破
2011-02-23 09:26:541052 據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。
2011-07-07 09:19:071168 臺(tái)積電將嘗試在未來獨(dú)力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對(duì)臺(tái)積而言相當(dāng)合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計(jì)廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且會(huì)限制他們的選擇。
2011-12-16 08:57:591004 臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術(shù)相輔相成，未來10年內(nèi)持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問題。
2012-03-21 09:13:27811 因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè)，布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。
2012-07-30 09:08:041368 本文核心思想： 臺(tái)積電從個(gè)測(cè)試業(yè)挖角，成立400人封測(cè)部隊(duì)，向3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)全力揮軍，力爭(zhēng)拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為應(yīng)對(duì)蘋果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:021126 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測(cè)龍頭廠日月光（2311）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是看到這一點(diǎn)，才積極投入2.5D及
2012-09-04 11:24:431907 
聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片（3D IC）商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠
2012-09-12 09:41:321034 臺(tái)積電2013年大舉跨入高階封測(cè)領(lǐng)域，封測(cè)雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測(cè)將成為封測(cè)業(yè)今年主戰(zhàn)場(chǎng)。
2013-01-06 09:00:19974 9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺(tái)積公司的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)開發(fā)而成的28nm 3D IC產(chǎn)品，通過在同一系統(tǒng)上集成多個(gè)芯片，從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優(yōu)勢(shì)。
2013-10-22 10:13:181554 近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，并在明年初應(yīng)用到已驍龍移動(dòng)芯片為基礎(chǔ)的Android手機(jī)上。高通臺(tái)積電開發(fā)3D深度傳感技術(shù)高通表示，3D深度傳感設(shè)備的目標(biāo)市場(chǎng)將拓展至汽車、無人機(jī)。
2018-06-17 11:28:002400 臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露，臺(tái)積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會(huì)去美國(guó)設(shè)廠，而是堅(jiān)持留在臺(tái)灣本土，確切地說是在南部科技園區(qū)。張忠謀提出，臺(tái)積電相信當(dāng)?shù)卣畷?huì)解決好3nm工廠建設(shè)所需水電土地問題，并提供全力協(xié)助。
2017-11-07 13:32:321035 臺(tái)積公司透過遍及全球的營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)。臺(tái)積公司立基臺(tái)灣，目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺(tái)積電股票代碼、臺(tái)積電是一家怎樣的公司以及臺(tái)積電核心價(jià)值。
2018-01-08 09:23:2578185 義?。?458）強(qiáng)攻當(dāng)紅的3D人臉辨識(shí)與無人車最關(guān)鍵的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。其中，3D人臉辨識(shí)方案鎖定非蘋手機(jī)品牌，ADAS則揮軍日系車款，新產(chǎn)品效應(yīng)預(yù)計(jì)在第2季末、第3季初陸續(xù)發(fā)酵。 義隆
2018-01-11 06:21:09841 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)畫已經(jīng)展開環(huán)評(píng)，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)植
2018-09-25 13:56:205019 臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單。
2019-04-22 17:09:083026 臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-04-23 08:56:383342 臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002846 臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-04-24 10:55:203083 臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體工藝的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在5納米以下先進(jìn)工藝，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單
2019-04-25 14:20:284993 日前在臺(tái)積電說法會(huì)上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺(tái)積電已經(jīng)完成了全球首個(gè)3D IC封裝，預(yù)計(jì)在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來的5nm工藝，最可能首發(fā)3D封裝技術(shù)的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 新思科技宣布新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)（Synopsys Design Platform）已通過臺(tái)積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧（chip stacking）技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)能力，輔以具備高彈性
2019-05-07 16:20:353668 臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:483395 另外，我們也看到，除了傳統(tǒng)的晶圓代工以外，臺(tái)積電的2.5D和InFO“后端”封裝產(chǎn)品都在不斷發(fā)展，重點(diǎn)是推出SoIC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的緊密間距Cu壓接全3D堆疊芯片?？捎玫碾娐访芏龋╩m ^3）將非常吸引人。然而，利用這項(xiàng)技術(shù)的挑戰(zhàn)相當(dāng)大，從系統(tǒng)架構(gòu)分區(qū)到堆疊芯片接口的復(fù)雜電氣/熱/機(jī)械分析，全都包括在內(nèi)。
2019-08-28 10:45:596186 
根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對(duì)晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺(tái)積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
依現(xiàn)行3D封裝技術(shù)，由于必須垂直疊合HPC芯片內(nèi)的處理器及存儲(chǔ)器，因此就開發(fā)成本而言，比其他兩者封裝技術(shù)（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上也更復(fù)雜、成品良率較低。
2019-08-15 14:52:143391 外電報(bào)導(dǎo)，美國(guó)計(jì)劃將「源自美國(guó)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)」從25％比重調(diào)降至10％，以全力阻斷臺(tái)積電等非美企業(yè)供貨給華為。 根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電內(nèi)部評(píng)估，7 納米源自美國(guó)技術(shù)比率不到10％，仍可繼續(xù)供貨，但14納米將受到限制。
2019-12-24 09:50:514046 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒結(jié)束，臺(tái)積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 臺(tái)積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測(cè)代工領(lǐng)域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)），試圖完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程。
2020-02-25 17:18:144256 
前有臺(tái)積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會(huì)越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 近日，中國(guó)臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān)Yang Rui預(yù)測(cè)，臺(tái)積電將在芯片制造業(yè)再占主導(dǎo)地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。
2020-09-09 16:57:461592 三星計(jì)劃明年開始與臺(tái)積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開競(jìng)爭(zhēng)，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163742 臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測(cè)工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)
2020-09-25 17:06:45840 他們未來的3nm工廠，預(yù)計(jì)2022年下半年臺(tái)積電3nm工藝就會(huì)投產(chǎn)。 當(dāng)然隨著半導(dǎo)體工藝的逐漸發(fā)展，工藝的升級(jí)也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報(bào)團(tuán)合作也越來越多，臺(tái)積電拉了Google和AMD過來合作。 臺(tái)積電正在和Google合作，以推動(dòng)3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 10月份剛結(jié)束，市場(chǎng)上就傳來一個(gè)好消息，有消息稱臺(tái)積電可以繼續(xù)給華為供芯片了。綜合現(xiàn)階段各方報(bào)道，目前市場(chǎng)上有5家公司可以為華為供應(yīng)芯片，分別是索尼、豪威科技、AMD、英特爾和臺(tái)積電。 回歸到芯片
2020-11-04 14:16:572837 【TechWeb】1據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電赴美建5nm廠一事有了新進(jìn)展，臺(tái)積電正在美國(guó)大舉招募人才。 臺(tái)積電在職場(chǎng)社交網(wǎng)站LinkedIn放出許多職位，工作地點(diǎn)位于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城，包括3D
2020-11-06 11:29:301690 11月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術(shù)，以求盡快投產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術(shù)。 在臺(tái)積電、三星
2020-11-10 18:20:412583 11月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電與Google等美國(guó)客戶正在一同測(cè)試，合作開發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品，并計(jì)劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 11月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。 外媒是援引消息人士的透露，報(bào)道谷歌和AMD正在幫助臺(tái)積電測(cè)試3D
2020-11-23 12:01:582191 近日，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報(bào)道中提到，臺(tái)積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠，預(yù)計(jì)明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺(tái)積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本
2020-11-26 17:59:481778 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺(tái)積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 09:09:091805 如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺(tái)積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 10:38:381667 芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而臺(tái)積電、中芯國(guó)際等，則專注于芯片制造領(lǐng)域，日月光、通富微電等則專注于芯片封測(cè)，當(dāng)然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實(shí)現(xiàn)芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)重要環(huán)節(jié)，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531832 一直以來，臺(tái)積電以其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺(tái)積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測(cè)領(lǐng)域。 眾所周知，臺(tái)積電在30多年來一直專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，其市場(chǎng)規(guī)模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:082329 眾所周知，臺(tái)積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導(dǎo)體制造，目前國(guó)際上不少芯片都由臺(tái)積電生產(chǎn)，因此臺(tái)積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺(tái)積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 臺(tái)積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺(tái)積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺(tái)積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此前，外媒報(bào)道稱，蘋果預(yù)訂了臺(tái)積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今，業(yè)內(nèi)消息人士稱，該公司也已預(yù)訂臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能。 外媒報(bào)道稱，在芯片代工商臺(tái)積電全力推進(jìn)3nm制程部署時(shí)，蘋果公司
2020-12-28 11:51:322376 據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，臺(tái)積電正與谷歌等美國(guó)科技巨頭合作，開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)。新3D SoIC 封裝技術(shù)。 隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來越困難，封裝技術(shù)的創(chuàng)新變得尤為重要。 臺(tái)積電
2020-12-30 15:17:153236 作為全世界最大的半導(dǎo)體芯片代工廠，臺(tái)積電的一舉一動(dòng)總會(huì)吸引無數(shù)人關(guān)注。前段時(shí)間，臺(tái)積電在招聘網(wǎng)站領(lǐng)英發(fā)出數(shù)十項(xiàng)招聘信息，工作地點(diǎn)位于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城，職位包括3D IC封裝研發(fā)工程師、制造主管
2021-01-04 10:21:323229 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
對(duì)于芯片代工龍頭，臺(tái)積電正在加大自己的研發(fā)費(fèi)用，從而獲得更領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。
2021-01-04 16:51:451683 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國(guó)臺(tái)灣與日方各出一半投資，這將是臺(tái)積電第一座在中國(guó)臺(tái)灣之外的封測(cè)廠。 資料顯示，在臺(tái)積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省感到
2021-01-05 11:41:282995 據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。
2021-01-06 09:51:572162 有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠的計(jì)劃，臺(tái)積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電在新年度對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。
2021-01-06 15:27:082878 據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，這將成為臺(tái)積電在海外設(shè)立的第一座封測(cè)廠。
2021-01-06 15:33:392470 據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。
2021-01-06 16:30:592327 臺(tái)積電給委婉拒絕了。
但沒有想到的是，關(guān)于臺(tái)積電的新消息傳來，美國(guó)之后，這次是日本，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電也要在日本建廠了。
不同的是，臺(tái)積電在美國(guó)建設(shè)的是晶圓代工廠，在日本建設(shè)的是先進(jìn)封測(cè)廠
2021-01-08 11:32:142228 圓代工的優(yōu)惠政策，這對(duì)于臺(tái)積電來說，是比較罕見的決定。以往，對(duì)于該代工龍頭的主要客戶，臺(tái)積電一般會(huì)給出3%-5%的優(yōu)惠，以回報(bào)大客戶對(duì)其先進(jìn)制程的支持。
2021-01-12 14:55:482719 在臺(tái)積電昨日最新舉辦的法人說明會(huì)上，多位臺(tái)積電高管分享臺(tái)積電2021年資本支出計(jì)劃，透露臺(tái)積電N3、3D封裝等先進(jìn)工藝研發(fā)情況，并公布臺(tái)積電2020年第四季度營(yíng)收情況。
2021-01-15 10:33:392814 日前，臺(tái)積電計(jì)劃通過在日本建立一家研究機(jī)構(gòu)來開發(fā)3D SoIC封裝材料，從而與多家公司建立協(xié)同效應(yīng)。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)3D SoIC將成為2022年起的主要增長(zhǎng)引擎之一。
2021-02-19 15:54:162605 兩個(gè)芯片。這種方案很便宜，但沒有太大的帶寬。在這個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)之上，還有多種方法可以將多個(gè)小芯片連接在一起，而臺(tái)積電擁有許多這樣的技術(shù)。為了統(tǒng)一其2.5D和3D封裝變體的所有不同名稱，TSMC在早前的技術(shù)大會(huì)上推出了其新的首要品牌：3DFabric。
2021-03-08 14:55:392512 最近，臺(tái)積電總裁魏哲佳出席2022臺(tái)積電技術(shù)論壇，他表示臺(tái)積電的3納米工藝技術(shù)即將量產(chǎn)，2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)。
2022-08-31 16:40:444127 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 臺(tái)積電今（27）日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19個(gè)合作伙伴同意加入。 據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟
2022-10-27 10:27:552039 包含在臺(tái)積電3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal，能夠使用臺(tái)積電3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)電源完整性和熱可靠性設(shè)計(jì)簽核
2022-11-02 14:19:481146 半導(dǎo)體行業(yè)中的第一個(gè)聯(lián)盟，它與合作伙伴聯(lián)手加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新和準(zhǔn)備，為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、內(nèi)存模塊、襯底技術(shù)、測(cè)試、制造和封裝提供全方位的最佳解決方案和服務(wù)。這一聯(lián)盟將幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)硅和系統(tǒng)級(jí)的創(chuàng)新，并利用臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)（一個(gè)全面的3D硅堆疊
2022-12-19 17:57:021443 臺(tái)積電與聯(lián)電皆致力于異質(zhì)整合布局。臺(tái)積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發(fā)中心，專注研究下世代3D IC與先進(jìn)封裝技術(shù)的材料。臺(tái)積電也積極擴(kuò)充3D Fabric先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)至2025年
2023-06-20 11:22:341431 
前段時(shí)間，臺(tái)積電晶圓以及先進(jìn)工藝芯片代工價(jià)的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺(tái)積電近年來的價(jià)格走勢(shì)，整體價(jià)格也基本在IC設(shè)計(jì)業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過，因?yàn)閮蓮垐D片相同產(chǎn)品的報(bào)價(jià)也有差異，價(jià)格也僅做參考。
2023-07-18 13:01:131123 
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:571531 
半導(dǎo)體公司在2022年提出了3dblox開放型標(biāo)準(zhǔn)，以簡(jiǎn)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的3d芯片設(shè)計(jì)和模式化。臺(tái)積電表示，在大規(guī)模生態(tài)系統(tǒng)的支持下，3dblox成為未來3d芯片開發(fā)的核心設(shè)計(jì)動(dòng)力。
2023-09-28 10:51:071479 介紹做電柜3D布局需要滿足的先提條件。 電氣部件要關(guān)聯(lián)有相應(yīng)的3D宏 使用stp格式文件，制作成3D宏，在部件中需要關(guān)聯(lián)。
2023-10-19 10:47:28854 
在上次降價(jià)3年后，ic制造企業(yè)表示，此次臺(tái)積電將在2024年之前將部分成熟工程的價(jià)格下調(diào)約2%。另一家ic企業(yè)表示：“確實(shí)正在與臺(tái)積電就明年的價(jià)格打折問題進(jìn)行協(xié)商。”另外，ic設(shè)計(jì)工廠表示，臺(tái)積電提供的優(yōu)惠方式是在第一季度膠卷投入結(jié)束后進(jìn)行結(jié)算，因此換算成下季度的光罩費(fèi)用。
2023-11-27 11:39:001377 今年6月，臺(tái)積電宣布啟動(dòng)先進(jìn)封測(cè)六廠的運(yùn)作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺(tái)積電當(dāng)前最大的封裝測(cè)試廠，其潔凈室總面積遠(yuǎn)超臺(tái)積電其他先進(jìn)封測(cè)晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087 談到臺(tái)積電在這一領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開發(fā)，預(yù)計(jì)諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長(zhǎng)率未來幾年內(nèi)將保持在50%以上。
2024-01-19 09:36:391271 2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:053931 
先進(jìn)封裝解決方案的激增需求，臺(tái)積電正全力加速擴(kuò)充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產(chǎn)能。
2024-09-06 17:20:101356 臺(tái)積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器將采用臺(tái)積電3nm工藝，這一消息直接推動(dòng)了臺(tái)積電3nm制程的訂單量激增，為臺(tái)積電帶來了新一輪的出貨熱潮。
2024-09-10 16:56:381271 高度差異化的終端產(chǎn)品。 ? 臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示： ? 與西門子這樣的開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)伙伴持續(xù)合作，能夠幫助臺(tái)積電在加速3D IC設(shè)計(jì)和AI創(chuàng)新方面始終處于前沿。我們與西門子的長(zhǎng)期合作使雙方共同客
2024-11-27 11:20:32658 進(jìn)步，先進(jìn)封裝行業(yè)的未來非?；钴S。簡(jiǎn)要回顧一下，目前有四大類先進(jìn)封裝。 3D = 有源硅堆疊在有源硅上——最著名的形式是利用臺(tái)積電的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用臺(tái)積電的 SoIC
2024-12-21 15:33:524573 
西門子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開合作，為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論