10月份剛結束，市場上就傳來一個好消息，有消息稱臺積電可以繼續給華為供芯片了。綜合現階段各方報道，目前市場上有5家公司可以為華為供應芯片，分別是索尼、豪威科技、AMD、英特爾和臺積電。

回歸到芯片產業鏈上，當芯片出貨量增加時，封測企業訂單勢必會隨之增長，國內芯片產業鏈企業中，封測領域主要以長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）為主，截至11月4日午間收盤市值分別為619.5億元、398.4億元、303.4億元。上述三家企業三季報全部披露完成，本文將著重對比三家企業財務情況。

封測三大企業市場占比

實際上，這三家公司一直是覽富財經網長期關注的芯片產業鏈企業，企業相關信息在覽富財經網以往文章中均有提及，簡要概述一下，長電科技2019年銷售收入在全球集成電路前10大委外封測廠中排名第三，85%的全球前二十大半導體公司已成為公司客戶。

在高端封裝技術層面（如Fan-out eWLB，WLCSP，SiP，BUMP，PoP等）已與國際先進同行并行發展。全球三大封測公司占據了56.4%的市場份額，其中日月光矽品30.5%，安靠14.6%，長電科技11.3%位列第三，而且公司和中芯國際關系密切，高管多數有中芯國際任職經歷，近兩年華為訂單總額也以達到3億美金。

僅從市場份額而言，長電科技對比國內同業公司具有絕對優勢，企業技術壁壘也較高，但是華天科技如今除芯片封測業務外，還有AI芯片制造業務，公司持有GTI9.49%的股權，標的公司成員來自AMD等業內知名公司，其團隊在半導體與儲存技術方面有超過50個成功項目經歷。

華天科技2018年投資80億元在南京浦口經濟開發區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目，分三期完成，主要針對存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。而且公司如今Bumping、wLP等先進封裝產能規模進一步提高，具備接受批量訂單的條件和能力，通過了華為等終端主流公司的審核，部分產品已開始供貨。

第三家通富微電則是AMD長期合作企業，公司目前主要封裝產品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，華為也是公司重要客戶。綜上所述，在技術層面，較為直觀的感受是長電科技與通富微電有獨占性技術。

通富微電市值最小，負債率最高

介紹完基本信息，落到具體財務數據上，市值排名高到低依次為長電科技、華天科技、通富微電，長電科技市值是通富微電的兩倍多。

以2020年三季報為例，三個公司對應的凈資產收益率排名相同，分別為5.92、5.63、4.19。對應的凈利潤則分別為7.64億元、4.47億元、2.62億元，凈利潤增長率分別為520.2%、166.9%、1058.0%。

但是資產負債率高到低依次為通富微電、長電科技、華天科技，對應的負債額分別為112.25億元、201.29億元、66.42億元，市值最低的公司，資產負債率卻最高。應收賬款高到低分別為長電科技、通富微電、華天科技，對應具體數額分別為38.51億元、25.27億元、13.81億元，存貨排名相同，對應數值分別為31.38億元、15.09億元、12.94億元。

從現在財務數據來看，通富微電凈利潤增速較快，但是按照單季度來看，通富微電第三季度單季凈利潤同比增長198.88%，華天科技同比增長120.03%，長電科技單季則同比大增416.65%，依單季度來看，長電科技盈利能力持續提升。在梳理過程中，覽富財經網發現還有一家封測為主業的公司，即晶方科技（603005）截至2020年11月4日午盤，公司市值216.7億元，覽富財經網此后會持續關注晶方科技。

責任編輯：PSY