臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5納米以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型存儲器的異質芯片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。

臺積電向來不評論接單與客戶狀況。業界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元，臺積電掌握先進制程優勢后，結合先進后段封裝技術，對未來接單更具優勢，將持續維持業界領先地位。

先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆疊，大幅提升芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務。

臺積電強調，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業花了相當的時間，開發體積小、功能更復雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的矽鉆孔（TSV）技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。

盡管臺積電未透露合作開發對象，業界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合最先進的處理器、數據芯片、高頻存儲器、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS），一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統廠。以臺積電技術開發藍圖研判，蘋果應該是首家導入3D IC封裝技術的客戶。