芯片生產制造是全球最高精端的技術之一，原因是芯片制造投資大、門檻高、收益周期長，也正是因為如此，全球范圍內的芯片制造企業，屈指可數。

在芯片制造企業中，臺積電的技術最為先進，不僅最先量產7nm、5nm制程的芯片，良品率也是業內領先，并拿下了全球超過一半以上的芯片訂單。

要知道，三星也能夠量產7nm、5nm等先進制程的芯片，但僅拿下了全球18%的芯片代工訂單，可見差距之大。

也就是因為臺積電技術先進，全球很多國家都曾邀請臺積電來建廠，美國就是其中之一。

據悉，美國作為全球芯片技術最先進的國家，臺積電、三星等很多芯片企業都采用了美國技術，即便是***龍頭ASML，其研發生產的***也采用了大量的美國技術。

但在芯片生產制造方面，美國卻并不先進，英特爾至今還不能量產7nm制程的芯片，這也是美國邀請臺積電建廠的主要原因。

關于臺積電的新消息傳來，美國之后，這次是日本

盡管美國曾邀請臺積電赴美建廠，在當地生產制造先進制程的芯片，但臺積電以美國不符合建廠條件給拒絕了。

意外的是，在美國修改規則前夕，臺積電突然宣布在美國投資120億美元建廠，以生產制造5nm制程的芯片，預計今年2月份開工，2024年量產5nm制程的芯片。

臺積電在美國建設5nm的芯片生產線，是臺積電在中國以外建設的首個先進制造工廠。

但臺積電宣布在美國建廠后，日本就邀請臺積電建廠，但臺積電給委婉拒絕了。

但沒有想到的是，關于臺積電的新消息傳來，美國之后，這次是日本，因為臺積電也要在日本建廠了。

不同的是，臺積電在美國建設的是晶圓代工廠，在日本建設的是先進封測廠。

消息稱，臺積電將在日本投資建設一座先進封測廠，合作架構預計為中國臺灣與日方各出資一半，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。

也就是說，臺積電在美國建廠后，再次在海外地區建廠，不過這次是日本。

當然，臺積電之所以選擇在日本建封測廠，主要是因為投資封測廠的成本較低，而日本又掌握先進的封測材料和設備技術，有利于臺積電保持全球領先地位。

再加上，臺積電自身也在完善芯片制造產業鏈，建設新的封測廠，完善產業鏈的同時，也降低了對外依賴，增加了營收。

臺積電先后在美國、日本建廠，主因或許還是美國修改規則

美國修改規則后，華為余承東就公開表示，美國一旦打開潘多拉魔盒，全球產業鏈都將受到損失。

而國際半導體行業協會給出的數據顯示，規則被修改后，將給美國半導體行業帶來超1500億美元的損失。

就單個廠商而言，高通失去了80億美元的市場，美光損失了20億美元營收，而臺積電則失去了超360億元的訂單，三星、聯發科等均遭到重創。

也就是因為損失嚴重，臺積電宣布在美國建廠，一方面希望獲得許可，另外一方面是希望獲得更多的美國訂單，從而保證營收增長，降低損失。

而臺積電在日本建封測廠，也是為了應對三星的競爭，畢竟三星擁有完整的芯片產業鏈，美國修改規則后，三星已經宣布向全球芯片企業開放晶圓代工業務。

甚至為了爭奪芯片訂單，三星不惜降低晶圓代工價格，可以說，完整的產業鏈和略低的代工價格是三星的優勢，臺積電新建封測廠后，增加了與三星競爭的砝碼。

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