一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術的內存產品。僅僅一個禮拜的時間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術的SSD固態硬盤。
2013-08-15 09:11:16
1488 三星已經連續推出兩代立體堆疊3D閃存，分別有24層、32層，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固態硬盤產品，2015年8月正式量產首款可應用于固態硬盤（SSD）中的48層3bit MLC
2016-07-13 10:32:437470 目前3D NAND僅由三星電子獨家量產。而進入了最近兩個月，先有東芝（Toshiba）殺入敵營，如今美光（Micron）也宣布研發出3D NAND 芯片，而且已經送樣，三星一家獨大的情況將畫下
2016-08-11 13:58:0644661 
借由此案進入3D NAND代工，更說服東芝在臺灣設廠生產，此舉目的是擊破三星電子長期來以存儲器利潤補貼邏輯虧損的策略，一報大客戶高通（Qualcomm）被搶之仇。
2017-03-02 07:51:24844 臺積電（中國）有限公司技術總監陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發。客戶采用臺積3D Fabric所生產的產品取得的整個系統效能的提升，都有非常良好的表現。
2022-09-20 10:35:472930 
高端封裝制造設備植球機的需求。介紹了晶圓植球這一 3D 封裝技術的工藝路線和關鍵技術，以及研制的這一裝備的技術創新點。以晶圓植球機 X － Y － θ 植球平臺為例，分析了選型的技術參數。封裝技術的研究和植球機的研發，為我國高端芯片封裝制造業的同行提供了從技術理論到實踐應用的參考。
2022-11-11 09:43:083232 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術。如今，有業界專家指出，三星電子正在加速這項技術的部署，因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
2020-08-25 09:47:423182 在蘋果秋季發表會上，由臺積電最先進5納米制程所代工打造的蘋果A14 Bionic處理器已先亮相，預計將搭載在蘋果的新款iPhone手機與新一代iPad Air平板電腦上。
2020-09-17 10:51:202580 臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發系統整合芯片（SoIC）創新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術，讓半導體功能更強大。
2020-11-20 10:03:063583 電子發燒友網報道（文/李彎彎）3月3日，Graphcore發布最新一代IPU，性能比上一代提升40%，電源效率提升16%，這是全球首款基于臺積電3D Wafer-on-Wafer的處理器。從上一代
2022-03-03 18:39:297259 求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
根本無法打開它們。錯誤消息是我的顯卡不支持webgl。問題：由于這是一張舊卡，有沒有更新的顯卡我可以替換它？我確實將我和我的女朋友進行了比較，并注意到我的不支持2D和3D，而她的確如此，她對游戲沒有
2018-11-21 11:47:16
主動快門3D眼鏡（嶄新的）生化危機4 3D藍光50G原盤準備好一切后，下面就來將三星SA950與3D藍光播放機連接起來，這里需要使用HDMI進行連接，然后在顯示器3D菜單設置里將“幀連續”模式功能打開
2011-08-20 14:30:01
MOPIC的無需佩戴眼鏡或設備就能實現VR的3d智能手機殼。三星note8手機殼為什么能做3d顯示屏？其實，原理是將凸透鏡制作成薄膜,貼在手機殼上。與之前的技術不一樣的是，在觀看虛擬現實（VR）時是不需要
2017-11-27 12:00:18
三星大中華區首席技術官裵容徹先生表示，三星不斷進行技術創新，新一代的QLC產品成本可以降低60%，同時還推出了容量高達1Tb的V-NAND技術，速度將會達到1200Mbps。在市場應用方面，三星推出
2018-09-20 17:57:05
月英特爾宣布使用FinFET技術，而后臺積電、三星也都陸續采用FinFET。晶體管開始步入了3D時代。在接下來的發展過程中，FinFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節點的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向導生成的3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉45度，自己填加的3D模型旋轉45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
！ 那么今年China Joy MM們最關注的是什么呢？當然是核心話題“3D”啦，本次展會最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺顯示器在整個展會，其中3D顯示器體驗區是最吸引China Joy MM們的地區，下面就來看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
電子作為國內最先推出3D電視的廠家，早在一個月前就展開了聲勢浩大的營銷攻勢。4月初，三星電子在北京召開了“中國三星論壇”，宣布三星3D電視正式上市。同時，在銷售終端的推廣上，三星與蘇寧、國美等渠道商也
2010-05-06 14:24:28
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術優勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
：“BeSang創立于三年前，是家專門做3D IC技術的公司， BeSang即將實現單芯片3D IC工藝的商業化應用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
3D視覺技術有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術是綜合了三維數字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創新研發技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業高效實現創新
2021-05-27 19:05:15
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
半導體公司Dialog負責，博通供應無線網路芯片，以及NXP負責NFC芯片。關于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應商的策略，即由三星和臺積電負責；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
三星啟動量產 3D電視決戰正式開火
在三星宣布正式開始量產40寸、46寸與55寸3D電視開始，全球3D電視的市場熱戰也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:581172 CES2010：三星推出首款LED液晶3D電視
據外媒報道，三星電子在美國CES展上首次推
2010-03-02 09:27:221013 據臺灣對外貿易發展協會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業內首款采用3-D芯片堆疊技術的半導體芯片產品。
2011-07-07 09:19:071168 3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:57
0 近日消息，高通日前表示，正與其生態系統合作伙伴開發3D深度傳感技術，并在明年初應用到已驍龍移動芯片為基礎的Android手機上。高通臺積電開發3D深度傳感技術高通表示，3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機。
2018-06-17 11:28:002400 近日，三星電子面向中國市場發布了智能視覺技術的新一代產品——應用前沿裸眼3D解決方案的“瞳3D”筆記本電腦。目前，“瞳3D”筆記本電腦已經在國內線上電商平臺開售，價格為5599 元。
2017-12-13 16:05:075846 西安3D V-NAND芯片廠是三星最大的海外投資項目之一，也是是三星第二座3D V-NAND芯片廠。今日報道，工業氣體供應商空氣產品公司將助力三星生產的3D V-NAND閃存芯片，宣布將為3D V-NAND芯片廠供氣。
2018-02-03 11:07:271538 繼蘋果iPhone X之后，國內廠商接連在自家旗艦上實現了3D結構光技術，并開始展示基于TOF（飛行時間）技術的原型機。三星的3D面部解鎖機型最近也開始浮出水面。
2018-07-11 10:30:255500 NAND Flash產業在傳統的Floating Gate架構面臨瓶頸后，正式轉進3D NAND Flash時代，目前三星電子（Samsung Electronics）、東芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:572304 記憶體的3D NAND flash大戰即將開打！目前3D NAND由三星電子獨家量產，但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營，如今美光(Micron)也宣布研發出3D NAND，而且已經送樣，三星一家獨大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:471294 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又一個顛覆技術。
2018-12-14 16:16:453316 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-04-23 08:56:383342 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-05-04 09:12:002846 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
2019-04-24 10:55:203083 臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體工藝的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在5納米以下先進工藝，并為客制化異質芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單
2019-04-25 14:20:284993 日前在臺積電說法會上，聯席CEO魏哲家又透露了臺積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 新思科技宣布新思科技設計平臺（Synopsys Design Platform）已通過臺積電最新系統整合芯片3D芯片堆棧（chip stacking）技術的認證，其全平臺的實現能力，輔以具備高彈性
2019-05-07 16:20:353668 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
2019-05-27 15:30:483395 三星電子近日申請了Depth Vision Lens商標，據推測這或許將用于三星Galaxy Note 10 的3D ToF攝像頭。
2019-07-04 16:44:103518 
對于3D封裝技術，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
依現行3D封裝技術，由于必須垂直疊合HPC芯片內的處理器及存儲器，因此就開發成本而言，比其他兩者封裝技術（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上也更復雜、成品良率較低。
2019-08-15 14:52:143391 近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。
2019-08-21 16:22:405228 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，Foveros首次引入3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 ,如今3D封裝已從芯片堆疊發展到封裝堆疊,擴大了3D封裝的內涵。 3D封裝的形式有很多種,主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現上世紀80年代,它是將元器件填埋在基板多層布線內或填埋、制作在基板內部，它不但能靈活方便
2020-05-28 14:51:447076 半導體業界，幾家公司正在競相開發基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 日前，三星電子宣布，由三星為業內最先進工藝節點專門研發的硅驗證3D IC封裝技術，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現在三星也公布了自家的 3D 封裝技術 X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產品中，使用 3D 封裝技術的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 近日，中國臺灣工業技術研究院研究總監Yang Rui預測，臺積電將在芯片制造業再占主導地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰。
2020-09-09 16:57:461592 不過，三星并不會看著臺積電絕塵而去，而是在加緊研制先進工藝的同時，在芯片封裝方面也與臺積電展開競爭。
2020-09-17 15:40:022354 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:163742 臺積電官網的信息顯示，他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠，新投產兩座之后，就將增加到 6 座。 據國外媒體報道，臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進封裝技術
2020-09-25 17:06:45840 他們未來的3nm工廠，預計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產。 當然隨著半導體工藝的逐漸發展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團合作也越來越多，臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作，以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146 11月10日消息，據國外媒體報道，臺積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術，以求盡快投產，臺積電計劃明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術。 在臺積電、三星
2020-11-10 18:20:412583 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術，達到了創紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后，自己獨立研發的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212920 在屏幕顯示技術上，三星確實擁有不俗的實力，但過往的技術也只是基于2D平面顯示，而在三星看來，未來是屬于3D的。三星已經朝著全息圖邁出了堅實的一步，它的原型薄板設備能以4K分辨率顯示3D圖像，并具有
2020-11-13 10:17:543302 11月19日消息，據報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發先進3D堆棧晶圓級封裝產品，并計劃2022年進入量產。臺積電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 11月23日消息，據國外媒體報道，谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。 外媒是援引消息人士的透露，報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D
2020-11-23 12:01:582191 近日，據外國媒體報道谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。報道中提到，臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠，預計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本
2020-11-26 17:59:481778 如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 09:09:091805 如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。
2020-11-27 10:38:381667 據日經亞洲評論報道，臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作，開發新的芯片封裝技術。新3D SoIC 封裝技術。 隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來越困難，封裝技術的創新變得尤為重要。 臺積電
2020-12-30 15:17:153236 臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
高通官方推特確認，三星Galaxy S21系列首發高通第二代3D超聲波指紋識別技術。
2021-01-15 09:13:03961 日前，臺積電計劃通過在日本建立一家研究機構來開發3D SoIC封裝材料，從而與多家公司建立協同效應。臺積電強調3D SoIC將成為2022年起的主要增長引擎之一。
2021-02-19 15:54:162605 新一代3D NAND技術已迎來新的戰局，繼美光和SK海力士在2020年底陸續推出新一代176層3D NAND之后，鎧俠和西部數據也正式宣布推出162層3D NAND技術，三星也稱將在2021年推出第七代V-NAND，再加上英特爾大力推廣144層3D NAND，硝煙已四起。
2021-02-24 11:22:072770 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優化。總結了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統 （CPS） 多物理場協同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 然已經有很多關于 3D 設計的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因為每個封裝選項都需要不同的設計方法和技術。
2023-03-27 13:01:381147 三星已經確定了新一代3D NAND閃存的開發計劃，預計在2024年推出第九代3D NAND，其層數可達到280層
2023-07-04 17:03:293142 日本的半導體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構體集成技術。Rapidus當天通過網站表示：“計劃與西方企業合作，開發新一代3d lsi（大規模集成電路），并利用領先技術，批量生產2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:311652 最近，三星集團援引業界有關負責人的話表示，計劃到2024年批量生產300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后，將其一起組裝的dual stack技術。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術。
2023-08-18 11:09:052015 相對于傳統平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優勢，正逐步在先進電路與系統中得到應用。而3D封裝引入的復雜電磁耦合效應，在傳統
2023-08-30 10:02:075731 
半導體公司在2022年提出了3dblox開放型標準，以簡化半導體產業的3d芯片設計和模式化。臺積電表示，在大規模生態系統的支持下，3dblox成為未來3d芯片開發的核心設計動力。
2023-09-28 10:51:071479 三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 來源：《半導體芯科技》雜志 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片中介層
2023-11-20 18:35:421107 當芯片變身 3D 系統，3D 異構集成面臨哪些挑戰
2023-11-24 17:51:071969 
三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:251376 三星電子，全球領先的存儲芯片制造商，近日宣布在美國設立新的研究實驗室，專注于開發新一代3D DRAM技術。這個實驗室將隸屬于總部位于美國硅谷的Device Solutions America (DSA)，負責三星在美國的半導體生產。
2024-01-30 10:48:461306 近日，三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室，以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數據存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285 在近日舉行的IEEE IMW 2024活動上，三星DRAM部門的執行副總裁Siwoo Lee宣布了一個重要里程碑：三星已與其他公司合作，成功研發出16層3D DRAM技術。同時，他透露，競爭對手美光也已將其3D DRAM技術擴展至8層。
2024-05-29 14:44:071398 昆泰芯科技有限公司近日正式發布了其全新一代3D Hall搖桿專用芯片——KTH577X，這款芯片將為用戶帶來前所未有的操控體驗。
2024-06-03 11:02:211848 據最新報道，三星電子正積極加強其在半導體封裝技術領域的聯盟建設，旨在縮小與全球半導體制造巨頭臺積電之間的技術差距。為實現這一目標，三星預計將在今年進一步擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 近日，據韓國媒體報道，全球領先的半導體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內存（HBM）的3D封裝服務。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的，同時也得到了業內消息人士的證實。
2024-06-19 14:35:501643
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