臺積電開發3D芯片技術，首批客戶AMD、谷歌
如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。
來自日媒報道稱，臺積電正在位于中國臺灣的苗栗市進行3D硅片制造技術的研發，預計2022年投產。
首批客戶方面，并沒有蘋果，而是AMD和谷歌。
谷歌方面的產品可能是新一代TPU AI運算芯片，AMD的可能性就多了，CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。
其實，臺積電今年已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術，并且是在晶圓層級上進行，屬于2.5D封裝技術。此前，AMD首發的HBM顯存就是類似的2.5D方式，與GPU整合。
當然，Intel已經發布了自家的Foveros 3D封裝，甚至可以將不同工藝、結構、用途的芯片像蓋房子一樣堆疊。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關注
關注
25文章
5684瀏覽量
139968 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5803瀏覽量
176319 -
3D
+關注
關注
9文章
3011瀏覽量
115048 -
谷歌
+關注
關注
27文章
6254瀏覽量
111391
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術的演進路線
臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷
臺積電Q3凈利潤4523億元新臺幣 英偉達或取代蘋果成臺積電最大客戶
39.1%，凈利潤創下紀錄新高，臺積電在上年同期凈利潤為3252.58億新臺幣。 每股盈余為新臺幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺積電
Cadence AI芯片與3D-IC設計流程支持臺積公司N2和A16工藝技術
上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學等領域展開了緊密合作，推出全球領先的半導體產品。
看點：臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 英偉達擬向OpenAI投資1000億美元
。 不單是蘋果、聯發科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等
MediaTek采用臺積電2納米制程開發芯片
MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為首批
iTOF技術，多樣化的3D視覺應用
視覺傳感器對于機器信息獲取至關重要，正在從二維（2D）發展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動創新應用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結構光和飛行時間 （TOF）
發表于 09-05 07:24
今日看點丨臺積電開除多名違規獲取2納米芯片信息的員工，蘋果腦控實機視頻曝光
? ? 違規獲取2納米芯片信息，臺積電開除多名員工 據《日經亞洲》報道，臺積
發表于 08-06 09:34
?1806次閱讀
臺積電正面回應！日本芯片廠建設不受影響，仍將全速推進
近日，有關臺積電放緩日本芯片制造設施投資的傳聞引發業界關注。據《華爾街日報》援引知情人士消息，臺積
西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創新 包括臺積電N3P N3C A14技術
西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電 N
發表于 05-07 11:37
?1523次閱讀
全球芯片產業進入2納米競爭階段：臺積電率先實現量產!
隨著科技的不斷進步，全球芯片產業正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術的研發和量產成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺積
Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術，應對設計復雜性挑戰！
隨著現代科技的迅猛發展，芯片設計面臨著前所未有的挑戰。特別是在集成電路(IC)領域，隨著設計復雜性的增加，傳統的光罩尺寸已經成為制約芯片性能和功能擴展的瓶頸。為了解決這一問題，3D堆疊技術
工商網監
評論