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電子發燒友網>可編程邏輯>PLD技術>Xilinx與臺積公司宣布全線量產采用CoWoSTM技術的28nm All Programmable 3D IC系列

Xilinx與臺積公司宣布全線量產采用CoWoSTM技術的28nm All Programmable 3D IC系列

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日前在臺電說法會上,聯席CEO魏哲家又透露了電已經完成了全球首個3D IC封裝,預計在2021年量產,據悉該技術主要面向未來的5nm工藝,最可能首發3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司
2019-04-25 15:15:103734

電揭露3D IC封裝技術成功,揭開半導體制程的新世代

電完成全球首顆 3D IC 封裝,預計將于 2021 年量產
2019-05-27 15:30:483395

Xilinx宣布與TSMC開展7nm工藝合作

公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實現‘三連冠(3 Peat)’成功的堅實基礎。其出色的工藝技術3D 堆疊技術和代工廠服務,讓賽靈思在出色的產品、優異的品質、強大的執行力以及領先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽。
2019-08-01 09:24:522912

晶圓對晶圓的3D IC技術

根據電在第二十四屆年度技術研討會中的說明,SoIC是一種創新的多芯片堆疊技術,是一種晶圓對晶圓(Wafer-on-wafer)的鍵合(Bonding)技術,這是一種3D IC制程技術,可以讓電具備直接為客戶生產3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993

需求下滑導致28nm和40/45nm產能利用率下滑

據國外媒體報道,由于需求下滑,芯片代工商28nm、40/45nm的產能利用率有下滑。
2020-04-15 14:44:584092

3nm工藝正式宣布2022年量產

盡管2020年全球半導體行業會因為疫情導致下滑,但電的業績不降反升,掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上,電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預定在2022年下半年量產
2020-04-17 08:59:214376

繼Intel、電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術

在Intel、電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后,三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube,基于TSV硅穿孔技術,可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來,目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004

半導體制程發展:28nm3nm的“大躍進”

雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據,但40nm28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現在仍然是電的營收主力,中芯國際則在持續提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:026370

美國允許電向華為供貨28nm芯片

。從制程工藝節點的迭代演變角度來看,28nm及以上屬于相對成熟制程,而目前各大芯片廠商奮力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm則屬于先進制程。 據悉,華為的電視、相機、機頂盒等產品應用的SoC芯片采用28nm以上制程,這些產品貢獻電營收約
2020-10-23 10:54:443445

DigiTimes :28nm產能罕見滿載 中芯轉單效應提前發酵

媒 DigiTimes 報道,供應鏈表示,28nm 制程產能利用率過去始終未達預期,第 4 季度出現多年未見的滿載情況。 IT之家了解到,報道指出,其中,高通(Qualcomm),博
2020-11-04 10:24:272172

28nm的產能利用率未能達到預期

該報道指出,產能滿載的主要推動力在于高通、博通將原先在中芯國際的28nm訂單提前轉移到了電。
2020-11-04 16:05:452248

28nm工藝產能將更緊張

獲得5nm工藝的產能。 從外媒的報道來看,不只是7nm、5nm等先進的制程工藝,電成熟工藝,目前也有強勁的的需求,已有外媒在報道中表示,電先進工藝和成熟工藝都有強勁的產能需求。 從相關媒體的報道來看,在芯片制程工藝方面,28nm及以上工
2020-11-19 16:50:152145

3D封裝芯片計劃2020年量產

11月19日消息,據報道,電與Google等美國客戶正在一同測試,合作開發先進3D堆棧晶圓級封裝產品,并計劃2022年進入量產電將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”,可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854

電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠

近日,據外國媒體報道谷歌和AMD,正在幫助電測試和驗證3D堆棧封裝技術,將成為電這一芯片封裝技術的首批客戶。報道中提到,電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠,預計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515

電和聯華電子28nm工藝將滿負荷運行

據國外媒體報道,雖然目前最先進的芯片制程工藝已經達到5nm,但成熟的28nm工藝,目前仍還有大量的需求,28nm工藝目前就還仍是電的第4大收入來源,貢獻了去年四季度電營收的11%,是4項營收占比超過10%的工藝之一。
2021-01-19 15:07:482577

Arasan宣布用于公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用

領先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布,用于公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344

曾經被28nm改寫的半導體市場

大廠聯電正與包括聯發科、聯詠、瑞昱等3IC設計公司討論投資產能合作的情況,以進一步滿足市場對28nm的需求。 另一方面,有國內某所謂大V對臺電在國內擴產28nm大放厥詞。 其實從2011年電率先開始量產28nm至今,28nm制程已經在市場中存在了十年。
2021-05-06 17:32:323905

Intel拜會電:或將向電尋求90nm等工藝代工

Intel CEO基辛格第二次訪問電,尋求電90nm、65nm、40/45nm28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:032587

電2nm芯片什么時候量產

電2nm芯片什么時候量產?目前,電已正式公布了2nm先進制程,2nm芯片首次采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術,預計將于2025年開始量產
2022-06-27 17:29:492112

電2nm3nm制程工藝

電首度推出采用GAAFET技術的2nm制程工藝,將于2025年量產,其采用FinFlex技術3nm制程工藝將于2022年內量產
2022-07-04 18:13:314077

3nm即將量產 2nm預計2025年量產

  最近,電總裁魏哲佳出席2022技術論壇,他表示電的3納米工藝技術即將量產,2納米工藝保證在2025年量產
2022-08-31 16:40:444127

3nm制程工藝正式量產 已舉行量產及產能擴張儀式

來源:TechWeb 近日,據國外媒體報道,正如此前所報道的一樣,晶圓代工商電,在他們旗下的晶圓十八廠,舉行了3nm制程工藝的量產及產能擴張儀式,宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產。 從
2022-12-30 17:13:111656

電放棄28nm擴產?

一日被問到電延后28納米量產目標時,表示市府尊重電建廠進度,相關布局與市場考量,會積極給予協助。受訪時重申,機會是留給準備好的人,針對臺電投資計劃,市府會協助周遭應辦事項,全力配合。 中國臺灣高層王美花
2023-04-19 15:10:471568

電放棄28nm工廠,改建2nm

據了解,電已將高雄廠敲定2nm計劃向經濟部及高雄市政府提報,希望政府協助后續供水及供電作業。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)微影設備,耗電量比位于南科的3nm更大,電高雄廠改為直接切入2nm計劃,是否得重做環境影響差異分析,將成各界關注焦點。
2023-07-18 15:19:481702

電高雄廠28nm計劃改為2nm

媒援引消息人士報道,由于需要應對 AI 浪潮,電將改變高雄建廠計劃,計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程,預計 2025 年下半年量產,且相關建廠規劃也將在近期宣布
2023-07-22 16:32:551594

電有望2025年量產2nm芯片

、2025年量產。此外電日本工廠有望2024年底開始量產電美國亞利桑那州工廠計劃2025年上半年開始量產。 而對于3nm工藝的芯片,大家關注最多的是蘋果 A17Pro。A17 Pro 采用
2023-10-20 12:06:232227

電將宣布日本第二座晶圓廠!

日本正積極與電等公司合作,幫助其振興本土半導體產業。目前臺電在熊本建廠計劃,與索尼、日本電裝合資,原計劃一廠將采用22/28nm制程,隨后推進到12/16nm,預計2024年底開始量產。2025年開始獲利。
2023-11-22 17:52:191485

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