據消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經濟產業省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構，在東京設立一座先進封測廠。據悉，若消息屬實，這將成為臺積電在海外設立的第一座封測廠。

臺積電宣布赴美建廠后，日本“坐不住”了！

臺積電為何會突然答應赴日建廠？實際上，這已不是臺積電第一次與日本合作，2020年4月，雙方便曾簽定合作協議，在日本設立先進半導體研發中心，經費達1900億日元（約合人民幣119億元）。此次再合作，主要有兩方面的原因，一是日本的極力邀請，二是臺積電在全球的戰略部署轉變。

首先是日本的極力邀請。據悉，自2020年5月，臺積電宣布將赴美建設晶圓廠后，日本經濟產業省便十分擔憂，生怕這會弱化日本在全球半導體的地位。為此，不甘落后的日本也向臺積電發出了赴日建設晶圓廠的邀請。但考慮到日本在芯片制造端欠缺完整的供應鏈，若赴日建晶圓廠，將會分散公司在先進制程上的研發資源，臺積電拒絕了日本的邀請。

被拒絕的日本并沒有死心，轉而又開始積極說服臺積電赴日設立先進封測廠。據媒體分析，與晶圓廠相比，封測廠的投資成本較低，且日本掌握著先進的封測材料及封測設備技術，而這或許是臺積電終于“點頭”的重要原因。除此之外，分析還指出，日本在封測領域的優勢，將助力臺積電繼續保持在半導體領域的全球領先地位。

其次是臺積電在全球的戰略部署。據媒體報道，2021年，臺積電對封測事業組織做了較大調整，最明顯的便是“換帥”——主管研發的資深副總經理米玉杰接手了封測事業。市場猜測，他將成為臺積電與日本政府合設先進封測廠重大投資案的“主帥”。

欲再次趕超美國！日本真的能“東山再起”嗎？

回歸到雙方的合作上，上述提及，日本極力邀請臺積電很大程度是在擔憂本國半導體地位被動搖，實際上，這也透露出，日本仍對曾經可以與美國“叫板”的輝煌歲月念念不忘。

據悉，上世紀八九十年代，日本半導體產業最輝煌的時期，全球前10的半導體企業中，日企便占據了6個席位；然而到了2019年，日企在全球半導體市場中占據的份額已萎縮至6%。在美國謀求本國半導體制造領域進步時，日本千方百計吸引臺積電等企業，一定程度也是希望借此“東山再起”，然而日本能如愿嗎？

恐怕很難。一方面，企業集設計和制造于一體的運營模式成本已大漲（日本企業大多都是該模式）。以芯片生產為例，按照市場研究機構（IBS）公布的數據，一條10nm工藝制程芯片生產線的投資額至少是100億美元起步，5nm生產線至少是150億美元，到3nm芯片時，這個數字已變成200億美元。

另一方面，日本已缺乏支撐半導體產業再次崛起的產業鏈。據悉，上世紀90年代，得益于照相機、隨身聽、攝像機等電子產品的快速發展，日本芯片需求大增，這助推了該國半導體產業進入全球第一梯隊。然而現階段，日本家電產業已大多沒落，該國的芯片需求也大減。

臺積電2018年及2019年的報告顯示，在其所有客戶中，日企需求僅排第5，不足中國大陸地區的三分之一、美國的十分之一。

基于此，市場還有聲音指出，臺積電赴日建廠，除了使美國“一家獨大”的計劃落空，并不能給日本帶去什么，噱頭或許大于實際。
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