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臺積電敲門東芝3D NAND代工 擊破三星補貼政策

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三星note8手機是3D顯示屏?!~~哈哈 都是3d智能手機殼惹的禍~!

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`CFMS2018近日成功舉辦,來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖,與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星:看好在UFS市場的絕對優勢
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三星布陣Asian Edge 第一島鏈再成科技最前線

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蘋果芯片供應商名單曝光后 三星哭了!

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IBM、三星及GF聯盟 削弱ic代工霸主地位

近期有報道,IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯盟,并合作開發通用技術平臺,此舉或是為了對抗代工中的獨霸天下。
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為確保行業優勢 三星今年內量產64層NAND

上周東芝及西部數據宣布,已研發出堆疊64層的3D NAND Flash制程,并將于2017年上半年開始量產,不過恐怕仍無法超車NAND Flash市占王三星。
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或競標東芝股案 藉此進入3DNAND芯片代工

3DNAND代工,更說服東芝在臺灣設廠生產,此舉目的是擊破三星電子長期來以存儲器利潤補貼邏輯虧損的策略,一報大客戶高通(Qualcomm)被搶之仇。
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三星搶奪蘋果業務,預計Q4營收有望增長10%

是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應商,就像iPhone 7那樣,該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前,蘋果A系列芯片由三星分別代工,但iPhone 6s上使用的三星芯片被發現容易出現設備過熱,電池續航時間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36735

再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片由代工

三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈,從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始,到明年高通驍龍855芯片,都是優勝者。高通明年驍龍855芯片將采用最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579

三星cpu和怎么看_三星怎么區別_三星哪個好

本文對臺和CPU的概念進行了相關的介紹,對CPU的結構、工作過程進行了闡述,其次對“CPU門”事件背景、三星的區別以及在臺三星哪個好的問題上進行了詳細的分析。
2018-01-08 08:59:538037

2018年三星將其生產比重提升至90%以上,三星全面進入3D NAND時代

三星電子(Samsung Electronics)3D NAND生產比重,傳已在2017年第4季突破80%,三星計劃除了部分車用產品外,2018年將進一步提升3D NAND生產比重至90%以上,全面進入3D NAND時代。
2018-07-06 07:02:001447

三星緊隨腳步 參與ASIC礦機芯片代工制造

如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰,自開始代工ASIC礦機芯片時,比特幣挖礦更是難以制止。據報道,三星也將緊隨的步伐,開始入局ASIC礦機芯片代工,據悉是為中國某個挖礦設備生產商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272

空氣產品公司與三星達成合作 為西安3D V-NAND芯片廠供應工業氣體

西安3D V-NAND芯片廠是三星最大的海外投資項目之一,也是是三星第二座3D V-NAND芯片廠。今日報道,工業氣體供應商空氣產品公司將助力三星生產的3D V-NAND閃存芯片,宣布將為3D V-NAND芯片廠供氣。
2018-02-03 11:07:271538

三星電子速轉向3D NAND 正在向半導體和系統公司靠攏

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2018-02-07 14:41:521318

三星欲投60億美元建芯片廠 爭搶的份額

三星準備死磕,近日報道三星投60億美元建芯片廠,其主要目的是擴大代工業務,準備爭搶的份額。據悉工廠的建設將在明年下半年完成。
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三星與智原擴大合作欲爭奪市場地位

全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7納米投資計劃后,7納米及更先進制程晶圓代工市場將呈現三星雙雄競逐局面。結合旗下創意分進合擊,三星則與智原擴大合作,明年可望在7納米及8納米市場搶下多款ASIC訂單。
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三星的恩恩怨怨

據業內人士消息,三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100億美元,成為全球第二大晶圓代工廠,未來要把作為主要競爭對手。
2018-05-28 16:04:517750

三星致力成為全球第二大芯片代工企業,三星爭雄

在客戶的爭奪方面,多數客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯發科都已確定采用的7nm工藝,高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝,僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星之間搖擺。對三星
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3D NAND技術的轉換促進產業洗牌戰 三星/英特爾/東芝各有應對招數

NAND Flash產業在傳統的Floating Gate架構面臨瓶頸后,正式轉進3D NAND Flash時代,目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的3D
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3D NAND flash大戰開打 三星獨霸局面打破

記憶體的3D NAND flash大戰即將開打!目前3D NAND三星電子獨家量產,但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron)也宣布研發出3D NAND,而且已經送樣,三星一家獨大的情況將劃下句點。
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三星角逐7納米以下先進工藝代工戰場

目前來看,在資本與技術拉高進入門檻下,GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業的英特爾則放棄代工業務,7納米以下先進工藝代工戰場已成為、三星晶圓代工雙雄對戰競況。
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華為與關系_不給華為代工芯片會怎樣?

首先目前手機芯片代工廠基本只有三星兩家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由代工的,與華為麒麟芯,蘋果A芯并沒有多大區別,都是自家設計,他家代工完成得。所以,設計芯片的,大多都不會自己去做。
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三星確定從手中搶下NVIDIA下一代GPU代工生產訂單 主要原因在于價錢較更為便宜

根據韓國媒體《KoreaBusiness》的報導,三星已確定從手中搶下NVIDIA(英偉達)下一代代號Ampere的GPU代工生產訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達 Ampere GPU的訂單,其主要原因就在于三星提出的價錢較更為便宜。
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仍是NVIDIA7奈米合作對象 打破轉單三星代工傳聞

近期,半導體產業最熱門的消息,就是傳出臺與多年合作伙伴輝達(NVIDIA)拆伙,將新一代 7 奈米制程繪圖芯片(GPU)交由三星代工,對市場投下震撼彈,又對臺的股價造成沖擊。不過,日前NVIDIA 聲明表示,否認 7 奈米制程處理器將交給三星代工,合作對象仍是。
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NVIDIA同時使用、三星代工

前段時間傳出NVIDIA與三星達成合作,下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工被放棄了嗎?近日NVIDIA就這個問題給出了回應。
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回顧三星的晶圓代工爭奪戰詳細信息

晶圓代工先進制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產能力的只有三星兩家,而三星作為全能型 IDM 廠商,又與自己的代工客戶有一定的競爭關系,擁有手機市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼,對合作客戶來說有不小壓力。
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三星電子希望超越的計劃距離越來越遙遠

根據韓國媒體最新的報導指出,積極搶食晶圓代工市場的三星半導體代工事業,在2019年第2季的全球市占率停滯不前,加上臺過去積累的技術實力、顧客基礎等都已筑成難以跨越的高墻,這使得三星企圖超越的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115

三星電子向發起正面挑戰 擬用10年時間挑戰世界首位的寶座

境外媒體報道稱,韓國三星電子在半導體代工領域向發起正面挑戰。三星將每年花費巨額投資,確定采用新一代生產技術“EUV(極紫外光刻)”的量產體制,用10年左右挑戰世界首位的寶座。三星這兩強展開競爭,將促進行業的技術革新。
2019-11-13 15:52:143960

全面碾壓三星,5nm斬獲大批客戶

如果說起芯片代工領域,我們最能熟知的便是三星,兩者占據了當前芯片代工市場的主要份額,不過到了7nm時代,已經碾壓三星,而且搶占了全球一半以上的大客戶,包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461

技術持續領先 三星追趕難度加大

分別為 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 與格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示正在擴大其領先優勢。
2019-12-11 10:38:573929

三星擴大西安3D NAND工廠設施,新投資數十億美元

根據AnandTech的報道,三星計劃投資數十億美元擴大其在中國西安的3D NAND生產設施。
2019-12-18 10:38:203458

三星為對抗,聯合旗下半導體新創公司技術

三星雖然一直在卯足了勁在代工領域追趕,但面對臺的攻城掠地、一騎絕塵,三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032

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張忠謀稱,三星電子是很厲害的對手,目前臺暫時占優勢,但三星的戰爭絕對還沒結束,還沒有贏。
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2020-07-03 10:44:062214

高通選擇三星代工生產 以滿足供貨

市場傳出三星以 5nm 制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題,因此高通 7 月緊急向求援,該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產,后續將增加在臺生產的版本,并規劃從 2021 年下半開始產出。
2020-08-07 08:56:081814

受美國的制裁,/三星/中芯國際等代工廠中斷與華為的合作

由于美國的條例限制,華為已經被禁止與美國有關的企業合作,比如三星、中芯國際等代工芯片廠商,宣布9月份之后不再跟華為合作,這對華為來說是一個壞消息,雖然華為有設計出高端芯片的能力,但在芯片制造領域卻一竅不通,所以需要像這樣的芯片代工廠商來幫忙代工。
2020-09-01 09:59:365057

三星為什么部署3D芯片封裝技術

三星計劃明年開始與在封裝先進芯片方面展開競爭,因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:163743

繼Intel、推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術

在Intel、各自推出自家的3D芯片封裝技術之后,三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube,基于TSV硅穿孔技術,可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來,目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004

三星電子積極投資擴大代工業務,有望從手中奪得部分市占率

 三星電子正在積極投資以擴大代工業務,并曾表示要在 2030 年前超越成為代工業的領頭羊。分析師認為,盡管三星電子在短期內可能無法實現這樣的目標,但是有望從手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:332012

三星擬2022年量產3nm,爭取追上臺

在半導體晶圓代工上,一家獨大,從10nm之后開始遙遙領先,然而三星的追趕一刻也沒放松,今年三星也量產了5nm EUV工藝。三星計劃在2年內追上臺,2022年將量產3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058

三星將如何與電抗衡?

三星目標 2022 年以 3 奈米製程超越,不過, 現階段仍具備先進制程技術與產能優勢,并以先進封裝穩固金字塔頂端客戶需求,且與客戶沒有競爭關係也是最大優勢之一;即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950

高通:驍龍888將由三星5nm獨家代工更適合

副總裁兼移動部門總經理Alex Katouzian表示,驍龍888代工訂單不會分別下單給三星生產,并稱從設計需求和進度而言,最適合由三星生產這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的,所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是7n
2020-12-03 10:10:483634

創辦人張忠謀表示:三星是厲害對手,還沒贏

? 近年來,在半導體產業當中,最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數量、市占排名、資本支出,一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前,雖然在其
2020-12-09 09:04:312951

三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭

在新一代掌門手中,三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭?隨著5G時代到來,全球半導體行業景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634

三星3nm制程遭遇挑戰,研發進度推遲

1月3日消息,據國外媒體報道,三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進的3nm也在按計劃推進中,3nm工藝的芯片生產工廠更是已經建成,計劃在今年風險試產,明年下半年大規模量產。
2021-01-04 09:04:582737

三星于先進封裝的戰火再起

三星于先進封裝的戰火再起。2020年,三星推出3D封裝技術品牌X-Cube,宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存,企圖在先進封裝拉近與的距離。幾天之后,總裁魏哲家現身,宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric,最新的SoIC(系統集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760

2021年三星繼續重金砸向先進制程

2020年,受7納米和5納米先進制程拉動,晶圓代工廠商大幅增加資本開支;2021年,晶圓代工龍頭、三星繼續重金砸向先進制程。
2021-01-24 10:28:562220

三星和英特爾開始發力,全球芯片代工龍頭或面臨壓力

三星英特爾圍堵!蘋果最先進芯片翻車,iPhone 12高耗電,英特爾,,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162

三星上演晶圓代工龍爭虎斗

。 據稱,三星為了追趕在先進制程工藝上領先的,將跳過 4nm 工藝,直接建設可量產 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析,這可能是三星第一家在美國使用 EUV(極紫外輻射)光刻機的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元,在美建 3nm 廠 據相關文件和
2021-01-25 17:02:041843

三星率先實現3nm制程工藝量產,或將趕超

三星同為全球頂尖晶圓代工大廠,近幾年三星的各種評價卻開始落后于,差距也被逐漸拉大,不過三星沒有放棄,還是宣稱要超越。 據媒體報道稱,三星3nm工藝已經能夠實現量產了,而
2022-05-22 16:30:312676

三星電子率先實現3nm工藝量產 今年計劃擴招10000人

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)近日,三星電子宣布率先實現3nm工藝量產,不過對此并不擔心,AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉單三星的意思,而是排隊等待電量產消息。不過,作為全球最大的晶圓代工廠商,也有自己的煩惱,新人難留就是一個巨大的挑戰。
2022-07-04 10:09:281740

iPhone成為三星的轉折 3nm成為三星趕超最大希望

三星確實也在緊追的步伐,去年也量產了4nm芯片,高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產。
2022-09-21 11:54:421196

iPhone15系列或采用3nm蘋果A17芯片 代工

據報道,將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片,本芯片將有代工,采用3nm工藝。據了解,目前唯一能與在先進技術上競爭的是三星電子,然而三星3nm工藝制程上落后臺,三星第二代3nm工藝最快要到2024年,因此蘋果A17將由代工。 
2022-10-10 15:20:563517

取代三星、英特爾?首次站上全球半導體龍頭

對韓國的存儲芯片和代工業務造成打擊,由于代工大客戶的流失,再加上 NAND、DRAM 芯片持續低價,三星本季度可能把全球第一大半導體銷售公司的位置讓位給。 據 nocut news 報道,今年第季度,將取代三星首次坐上全球半導體銷售額第一的位置
2022-10-25 20:35:36986

三星:2030年3D NAND將進入1000層以上

 三星已經確定了新一代3D NAND閃存的開發計劃,預計在2024年推出第九代3D NAND,其層數可達到280層
2023-07-04 17:03:293142

三星3nm良率已經超過?

目前三星在4nm工藝方面的良率為75%,稍低于的80%。然而,通過加強對3nm技術的發展,三星有望在未來趕超。
2023-07-19 16:37:424327

三星將于2024年量產超300層3D NAND芯片

 最近,三星集團援引業界有關負責人的話表示,計劃到2024年批量生產300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后,將其一起組裝的dual stack技術。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術。
2023-08-18 11:09:052015

三星代工獲AMD大單!

內情人士透露,AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由3nm制程代工。業界認為3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現上還不夠成熟,因此對AMD而言三星4nm制程與3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:291129

三星晶圓代工翻身,傳獲大單

當年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始三星卻被取代,由擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺一大截,導致許多大客戶都投向懷抱。
2023-11-20 17:06:152055

三星力爭取高通3nm訂單,挑戰代工霸權?

供應鏈消息指出,盡管面臨三星的熱情攻勢,高通依然在認真權衡未來兩年內是否繼續采用包括三星在內的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而,對于該消息,高通暫未發表任何聲明回應。
2024-01-02 10:25:361169

三星將推出GDDR7產品及280層堆疊的3D QLC NAND技術

三星將在IEEE國際固態電路研討會上展示其GDDR7產品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術。
2024-02-01 10:35:311299

三星加強半導體封裝技術聯盟,以縮小與差距

據最新報道,三星電子正積極加強其在半導體封裝技術領域的聯盟建設,旨在縮小與全球半導體制造巨頭之間的技術差距。為實現這一目標,三星預計將在今年進一步擴大其2.5D3D MDI(多芯片集成)聯盟,計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121

家AI芯片公司從三星代工轉投

據韓媒最新報道,韓國AI芯片開發商在推出下一代芯片時,紛紛選擇從三星代工廠轉向。這家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優化的性能和更低的風險。
2024-10-11 17:31:171451

英特爾欲與三星結盟對抗

英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯盟”,以共同制衡在芯片代工領域占據領先地位的。
2024-10-23 17:02:381024

三星電子晶圓代工副總裁:三星技術不輸于

 在近期的一場半導體產學研交流研討會上,三星電子晶圓代工業務部的副總裁Jeong Gi-tae展現出了高度的自信。他堅決表示,三星的技術并不遜色于,并對公司的未來發展持樂觀態度。
2024-10-24 15:56:191479

高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由代工

芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當時采用的是三星的4納米制程。 據悉,將為高通生產驍龍8 Elite 2芯片,采用的是升級到第代的3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程,試產的良率已達
2024-12-30 11:31:071801

拒絕為三星代工Exynos芯片

合作,以提升其Exynos芯片的生產質量和產量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據其透露,已經正式拒絕了三星代工請求,不會為三星生產Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產計劃帶來了不小的挑戰。 作為全球領先的
2025-01-17 14:15:52889

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