臺積電已穩坐全球芯片代工行業老大的地位20多年,如今在先進工藝制程上取得領先優勢,在芯片代工行業的地位更趨穩固,似乎唯一可挑戰它的就只剩下三星,而三星能在芯片代工業務上持續投入與它在存儲芯片行業所擁有的優勢市場地位有很大關系。
2018-09-19 08:43:40
4491 NVIDIA執行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說:“有關報道是不正確的。NVIDIA下一代GPU會繼續在臺積電制造。NVIDIA已經同時使用臺積電、三星代工,下一代GPU
2019-07-08 09:52:00
1840 Kioxia(原東芝存儲),西部數據(WD)聯盟3D NAND閃存使用三星電子技術進行批量生產。 東芝開發的3D NAND技術 BiCS 很早之前,原東芝存儲就在國際會議VLSI研討會上首次分享了
2019-12-13 10:46:07
12470 臺積電3~5年內仍將穩坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作,再度引發臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
2013-03-08 14:08:15
1338 美國媒體周五刊文稱,蘋果公司本月與臺積電簽訂協議,臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術原因而延期多年。這再次表明,蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠。
2013-06-30 12:17:51
604 全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖,半導體設備商透露,臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步,且自本季開始交貨蘋果A7處理器,第4季放量。
2013-07-19 10:12:34
1336 一周之前,三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術的內存產品。僅僅一個禮拜的時間,同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術的SSD固態硬盤。
2013-08-15 09:11:16
1488 臺積電統治移動芯片代工市場,控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是,由于快速采用更先進的技術,三星已經奪取蘋果、高通等關鍵客戶,臺積電面臨的競爭壓力日益增加。
2015-10-27 10:37:44
832 256Gb 3D V-NAND閃存芯片。目前備受矚目的三星48層V-NAND 3D快閃存儲器已經出現在市場上了,TechInsights的拆解團隊總算等到了大好機會先睹為快。
2016-07-13 10:32:43
7470 目前3D NAND僅由三星電子獨家量產。而進入了最近兩個月,先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron)也宣布研發出3D NAND 芯片,而且已經送樣,三星一家獨大的情況將畫下
2016-08-11 13:58:06
44661 
三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務的訊息,瑞信證券等外資法人昨日(8月31日)指出,三星邏輯產能介于聯電與中芯間、但遠少于臺積電,因此,仍無法撼動臺積電霸業。
2016-09-01 10:33:16
1438 目前,我們還無法斷定3D NAND是否較平面NAND更具有製造成本的優勢,但三星與美光顯然都決定把賭注押在3D NAND產品上。如今的問題在于,海力士(SK Hynix)與東芝(Toshiba)兩大市場競爭對手能否也拿出同樣具備競爭優勢的產品?
2016-09-12 13:40:25
2173 三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)將大幅拓展晶圓代工事業領域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德(Global Foundries)等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56
861 傳三星電子平澤廠(Pyeongtaek)將提前投產,SK海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)產能也將于明年下半全面開出,屆時3D NAND可能會從供不應求、呈現供給過剩的狀況。
2016-10-10 14:08:47
2158 
據臺灣Digtimes報道,高通高階段制程揮別臺積電轉向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領域的戰火不斷。近日臺積電聯合首席執行官劉德音在接受采訪時表示,由于在研發工藝上投入了大量的資金,臺積電
2016-10-21 11:07:11
994 電子發燒友早八點訊:據外電報道,作為全球第二大芯片制造商,三星電子正著力發展半導體外包業務。本月中旬,三星電子成立了半導體代工業務部門,與臺積電等代工廠商爭奪客戶。
2017-05-26 06:00:00
1146 5月24日,三星電子向客戶承諾,將領先臺積電推出最新制程技術,想跟臺積電搶訂單,而在第4季將有新晶圓廠投產。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:32
1889 南韓每日經濟新聞12日報導,臺積電已打敗三星電子,爭取到高通的7nm訂單,可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:14
1451 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上,三星相關負責人表示:“今年的目標是到年底,將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名,超越聯電和格芯。未來則打算超越臺積電”。擁有遠大理想的三星能如愿以償嗎?
2017-07-13 09:24:31
2519 六大NAND Flash顆粒制造商之一的東芝也宣布了自家96層3D NAND產品的新消息:他們正式推出了旗下首款使用96層3D NAND閃存的固態硬盤產品XG6。在性能方面,XG6也算是追上了目前
2018-07-24 10:57:35
5877 盡管2018年下半閃存企業過得并不經如意。但我們有理由相信,不止三星、東芝/西部數據(WD),美光、SK海力士等閃存企業在技術上的競爭將越向趨于激烈。通過上述對三星和東芝/西部數據(WD)3D
2019-03-21 01:55:00
8407 美國市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業排名中,臺積電全年收入依舊位列全球第1,三星電子僅列全球第10。
2011-01-23 09:12:50
927 傳聞三星電子(Samsung Electronics)準備向臺積電全面宣戰,范圍將從10奈米擴大到65-180奈米,不但涵蓋蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等少數要求先進制程的大客戶需求
2016-06-27 10:00:26
1609 
臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態,近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺積電再一次落后三星。比較當前的10nm FinFET工藝,7nm會在某些地方更占優勢。
2018-02-24 10:14:53
1472 隨著臺積電、三星積極擴大8寸晶圓代工產能,搶食車用電子、物聯網(IoT)等芯片訂單,二線企業所面臨的挑戰進一步增大。
2019-02-19 10:48:17
2949 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術。如今,有業界專家指出,三星電子正在加速這項技術的部署,因為該公司期望能在明年開始與臺積電在先進芯片封裝領域展開競爭。
2020-08-25 09:47:42
3182 電子發燒友網報道(文/李彎彎)三星在3nm領先臺積電的愿望又要落空了。據外媒日前報道,因為擔心三星的良率過低,大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交給臺積電。 臺積電和三星是全球領先的兩大芯片
2022-02-25 09:31:00
4118 1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業緊追臺積電之際,傳出三星再挖臺積電客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產,成為三星
2024-03-08 11:01:06
1448 ? 電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據相關媒體報道,臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務,理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導致泄密,讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:00
3449 
(Frame sequential)功能的3D顯示器應該只有三星一家。 說到這里,筆者最近正在測試三星的23吋SA950系列3D顯示器,并且親自體驗了一把接藍光播放機的原生3D效果,可以說非常的震撼,甚至在
2011-08-20 14:30:01
, 一款三星note8手機殼引起熱議,因為這款產品可以實現一邊散步一邊看3D電影或者電視劇。換句話說,這個手機殼就是超清晰3D顯示屏?。∠矚g玩高科技產品的網絡達人怎能放過?!終于搜到這個寶貝,原來
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功舉辦,來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖,與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星:看好在UFS市場的絕對優勢
2018-09-20 17:57:05
也將首度落后臺積電。值得注意的是,三星力護蘋果訂單,但蘋果去三星化趨勢明顯,業界擔心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出,一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破,三星空出來的產能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
1,000顆,而400x500mm的面板上,則可以同時處理3,100顆的芯片,兩者生產效率有相當程度的不同。此外,三星這顆AP可以兼顧電源管理IC,如果良率可以穩定,這比臺積電單晶片封裝當然技術更勝一籌
2018-12-25 14:31:36
觀點:隨著市場競爭加劇的演變,臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰,讓一路走來,始終第一的***晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢,臺積電已開始著手上下游整合,以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
月英特爾宣布使用FinFET技術,而后臺積電、三星也都陸續采用FinFET。晶體管開始步入了3D時代。在接下來的發展過程中,FinFET也成為了14 nm,10 nm和7 nm工藝節點的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
半導體公司Dialog負責,博通供應無線網路芯片,以及NXP負責NFC芯片。關于最重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應商的策略,即由三星和臺積電負責;以去年A9為例,就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
近期有報道,IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯盟,并合作開發通用技術平臺,此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。
2012-03-09 09:23:38
2099 
上周東芝及西部數據宣布,已研發出堆疊64層的3D NAND Flash制程,并將于2017年上半年開始量產,不過恐怕仍無法超車NAND Flash市占王三星。
2016-08-02 14:53:26
1430 3DNAND代工,更說服東芝在臺灣設廠生產,此舉目的是擊破三星電子長期來以存儲器利潤補貼邏輯虧損的策略,一報大客戶高通(Qualcomm)被搶之仇。
2017-03-03 01:07:03
704 臺積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應商,就像iPhone 7那樣,該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前,蘋果A系列芯片由臺積電和三星分別代工,但iPhone 6s上使用的三星芯片被發現容易出現設備過熱,電池續航時間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36
735 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈,從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始,到明年高通驍龍855芯片,臺積電都是優勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:42
2579 本文對臺積電和CPU的概念進行了相關的介紹,對CPU的結構、工作過程進行了闡述,其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進行了詳細的分析。
2018-01-08 08:59:53
8037 三星電子(Samsung Electronics)3D NAND生產比重,傳已在2017年第4季突破80%,三星計劃除了部分車用產品外,2018年將進一步提升3D NAND生產比重至90%以上,全面進入3D NAND時代。
2018-07-06 07:02:00
1447 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰,自臺積電開始代工ASIC礦機芯片時,比特幣挖礦更是難以制止。據報道,三星也將緊隨臺積電的步伐,開始入局ASIC礦機芯片代工,據悉是為中國某個挖礦設備生產商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:28
1272 西安3D V-NAND芯片廠是三星最大的海外投資項目之一,也是是三星第二座3D V-NAND芯片廠。今日報道,工業氣體供應商空氣產品公司將助力三星生產的3D V-NAND閃存芯片,宣布將為3D V-NAND芯片廠供氣。
2018-02-03 11:07:27
1538 三星電子內存解決方案的需求,隨著內存的增加而飆升。目前三星正迅速轉向3D NAND,尤其是TLC 3D NAND,于三星半導體是拉動三星營收和利潤的關鍵,三星正在轉向一家半導體和系統公司。
2018-02-07 14:41:52
1318 
三星準備死磕臺積電,近日報道三星投60億美元建芯片廠,其主要目的是擴大代工業務,準備爭搶臺積電的份額。據悉工廠的建設將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:52
1086 全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7納米投資計劃后,7納米及更先進制程晶圓代工市場將呈現臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結合旗下創意分進合擊,三星則與智原擴大合作,明年可望在7納米及8納米市場搶下多款ASIC訂單。
2018-09-12 16:52:00
2745 據業內人士消息,三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100億美元,成為全球第二大晶圓代工廠,未來要把臺積電作為主要競爭對手。
2018-05-28 16:04:51
7750 在客戶的爭奪方面,多數客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯發科都已確定采用臺積電的7nm工藝,高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝,僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:07
4690 NAND Flash產業在傳統的Floating Gate架構面臨瓶頸后,正式轉進3D NAND Flash時代,目前三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)的3D
2018-12-03 09:04:57
2304 記憶體的3D NAND flash大戰即將開打!目前3D NAND由三星電子獨家量產,但是先有東芝(Toshiba)殺入敵營,如今美光(Micron)也宣布研發出3D NAND,而且已經送樣,三星一家獨大的情況將劃下句點。
2018-12-13 15:07:47
1294 目前來看,在資本與技術拉高進入門檻下,GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業的英特爾則放棄代工業務,7納米以下先進工藝代工戰場已成為臺積電、三星晶圓代工雙雄對戰競況。
2018-12-21 10:55:44
3504 首先目前手機芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由臺積電代工的,與華為麒麟芯,蘋果A芯并沒有多大區別,都是自家設計,他家代工完成得。所以,設計芯片的,大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:56
22106 根據韓國媒體《KoreaBusiness》的報導,三星已確定從臺積電手中搶下NVIDIA(英偉達)下一代代號Ampere的GPU代工生產訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達 Ampere GPU的訂單,其主要原因就在于三星提出的價錢較臺積電更為便宜。
2019-06-11 16:40:11
3375 近期,半導體產業最熱門的消息,就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達(NVIDIA)拆伙,將新一代 7 奈米制程繪圖芯片(GPU)交由三星來代工,對市場投下震撼彈,又對臺積電的股價造成沖擊。不過,日前NVIDIA 聲明表示,否認 7 奈米制程處理器將交給三星代工,合作對象仍是臺積電。
2019-07-09 10:14:12
3330 前段時間傳出NVIDIA與三星達成合作,下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺積電被放棄了嗎?近日NVIDIA就這個問題給出了回應。
2019-07-11 14:44:04
3388 晶圓代工先進制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產能力的只有臺積電和三星兩家,而三星作為全能型 IDM 廠商,又與自己的代工客戶有一定的競爭關系,擁有手機市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼,對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:02
3691 
根據韓國媒體最新的報導指出,積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業,在2019年第2季的全球市占率停滯不前,加上臺積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已筑成難以跨越的高墻,這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:21
3115 境外媒體報道稱,韓國三星電子在半導體代工領域向臺積電發起正面挑戰。三星將每年花費巨額投資,確定采用新一代生產技術“EUV(極紫外光刻)”的量產體制,用10年左右挑戰臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強展開競爭,將促進行業的技術革新。
2019-11-13 15:52:14
3960 如果說起芯片代工領域,我們最能熟知的便是臺積電與三星,兩者占據了當前芯片代工市場的主要份額,不過到了7nm時代,臺積電已經碾壓三星,而且搶占了全球一半以上的大客戶,包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:04
3461 分別為臺積電 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 與格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示臺積電正在擴大其領先優勢。
2019-12-11 10:38:57
3929 根據AnandTech的報道,三星計劃投資數十億美元擴大其在中國西安的3D NAND生產設施。
2019-12-18 10:38:20
3458 三星雖然一直在卯足了勁在代工領域追趕臺積電,但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵,三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:39
3032 張忠謀稱,三星電子是很厲害的對手,目前臺積電暫時占優勢,但臺積電跟三星的戰爭絕對還沒結束,臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:24
3234 DRAM還有3D NAND,相對而言臺積電則會推出5nm的加強版,之后再進入3nm節點,而三星似乎已經開始了戰略轉型,在下一盤很大的棋,華為或是三星超越臺積電一個重要機會。
2020-07-03 10:44:06
2214 市場傳出三星以 5nm 制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題,因此高通 7 月緊急向臺積電求援,該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產,后續將增加在臺積電生產的版本,并規劃從 2021 年下半開始產出。
2020-08-07 08:56:08
1814 由于美國的條例限制,華為已經被禁止與美國有關的企業合作,比如臺積電、三星、中芯國際等代工芯片廠商,宣布9月份之后不再跟華為合作,這對華為來說是一個壞消息,雖然華為有設計出高端芯片的能力,但在芯片制造領域卻一竅不通,所以需要像臺積電這樣的芯片代工廠商來幫忙代工。
2020-09-01 09:59:36
5057 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭,因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:16
3743 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后,三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube,基于TSV硅穿孔技術,可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來,目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:58
2004 三星電子正在積極投資以擴大代工業務,并曾表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業的領頭羊。分析師認為,盡管三星電子在短期內可能無法實現這樣的目標,但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:33
2012 在半導體晶圓代工上,臺積電一家獨大,從10nm之后開始遙遙領先,然而三星的追趕一刻也沒放松,今年三星也量產了5nm EUV工藝。三星計劃在2年內追上臺積電,2022年將量產3nm工藝。
2020-11-17 16:03:32
2058 三星目標 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電,不過,臺積電 現階段仍具備先進制程技術與產能優勢,并以先進封裝穩固金字塔頂端客戶需求,且與客戶沒有競爭關係也是最大優勢之一;即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:20
2950 副總裁兼移動部門總經理Alex Katouzian表示,驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產,并稱從設計需求和進度而言,最適合由三星生產這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的,所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:48
3634 ? 近年來,在半導體產業當中,最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數量、市占排名、資本支出,一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前,雖然臺積電在其
2020-12-09 09:04:31
2951 在新一代掌門手中,臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭?隨著5G時代到來,全球半導體行業景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:37
5634 1月3日消息,據國外媒體報道,臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進的3nm也在按計劃推進中,臺積電3nm工藝的芯片生產工廠更是已經建成,計劃在今年風險試產,明年下半年大規模量產。
2021-01-04 09:04:58
2737 臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。2020年,三星推出3D封裝技術品牌X-Cube,宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存,企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后,臺積電總裁魏哲家現身,宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric,臺積電最新的SoIC(系統集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:09
1760 
2020年,受7納米和5納米先進制程拉動,晶圓代工廠商大幅增加資本開支;2021年,晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續重金砸向先進制程。
2021-01-24 10:28:56
2220 臺積電遭三星英特爾圍堵!蘋果最先進芯片翻車,iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:35
2162 。 據稱,三星為了追趕在先進制程工藝上領先的臺積電,將跳過 4nm 工藝,直接建設可量產 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析,這可能是三星第一家在美國使用 EUV(極紫外輻射)光刻機的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元,在美建 3nm 廠 據相關文件和
2021-01-25 17:02:04
1843 三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠,近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電,差距也被逐漸拉大,不過三星沒有放棄,還是宣稱要超越臺積電。 據媒體報道稱,三星的3nm工藝已經能夠實現量產了,而臺積電
2022-05-22 16:30:31
2676 電子發燒友網報道(文/吳子鵬)近日,三星電子宣布率先實現3nm工藝量產,不過對此臺積電并不擔心,AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉單三星的意思,而是排隊等待臺積電量產消息。不過,作為全球最大的晶圓代工廠商,臺積電也有自己的煩惱,新人難留就是一個巨大的挑戰。
2022-07-04 10:09:28
1740 三星確實也在緊追臺積電的步伐,去年也量產了4nm芯片,高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產。
2022-09-21 11:54:42
1196 據報道,將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片,本芯片將有臺積電代工,采用3nm工藝。據了解,目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子,然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電,三星第二代3nm工藝最快要到2024年,因此蘋果A17將由臺積電代工。
2022-10-10 15:20:56
3517 對韓國的存儲芯片和代工業務造成打擊,由于代工大客戶的流失,再加上 NAND、DRAM 芯片持續低價,三星本季度可能把全球第一大半導體銷售公司的位置讓位給臺積電。 據 nocut news 報道,今年第三季度,臺積電將取代三星首次坐上全球半導體銷售額第一的位置
2022-10-25 20:35:36
986 三星已經確定了新一代3D NAND閃存的開發計劃,預計在2024年推出第九代3D NAND,其層數可達到280層
2023-07-04 17:03:29
3142 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%,稍低于臺積電的80%。然而,通過加強對3nm技術的發展,三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:42
4327 最近,三星集團援引業界有關負責人的話表示,計劃到2024年批量生產300段以上的第9代3d nand。預計將采用將nand存儲器制作成兩個獨立的程序之后,將其一起組裝的dual stack技術。三星將于2020年從第7代176段3d nand開始首次使用雙線程技術。
2023-08-18 11:09:05
2015 內情人士透露,AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現上還不夠成熟,因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:29
1129 當年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代,由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截,導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15
2055 供應鏈消息指出,盡管面臨三星的熱情攻勢,高通依然在認真權衡未來兩年內是否繼續采用包括臺積電和三星在內的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而,對于該消息,高通暫未發表任何聲明回應。
2024-01-02 10:25:36
1169 三星將在IEEE國際固態電路研討會上展示其GDDR7產品以及280層堆疊的3D QLC NAND技術。
2024-02-01 10:35:31
1299 據最新報道,三星電子正積極加強其在半導體封裝技術領域的聯盟建設,旨在縮小與全球半導體制造巨頭臺積電之間的技術差距。為實現這一目標,三星預計將在今年進一步擴大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)聯盟,計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:55
1121 據韓媒最新報道,韓國AI芯片開發商在推出下一代芯片時,紛紛選擇從三星代工廠轉向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優化的性能和更低的風險。
2024-10-11 17:31:17
1451 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯盟”,以共同制衡在芯片代工領域占據領先地位的臺積電。
2024-10-23 17:02:38
1024 在近期的一場半導體產學研交流研討會上,三星電子晶圓代工業務部的副總裁Jeong Gi-tae展現出了高度的自信。他堅決表示,三星的技術并不遜色于臺積電,并對公司的未來發展持樂觀態度。
2024-10-24 15:56:19
1479 芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當時采用的是三星的4納米制程。 據悉,臺積電將為高通生產驍龍8 Elite 2芯片,采用的是升級到第三代的3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程,臺積電試產的良率已達
2024-12-30 11:31:07
1801 與臺積電合作,以提升其Exynos芯片的生產質量和產量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據其透露,臺積電已經正式拒絕了三星的代工請求,不會為三星生產Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產計劃帶來了不小的挑戰。 臺積電作為全球領先的
2025-01-17 14:15:52
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