據中國臺灣媒體報道，臺積電將在日本投資設立一座先進封測廠。合作架構預計為中國臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。

資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經濟產業省感到焦慮，也邀請臺積電在日本設立晶圓廠。日本經濟產業省甚至邀請國內半導體設備、材料供應商共同參與這項計劃，去年 4 月與臺積電簽訂了合作協議，設立日本先進半導體研發中心。并編列了 1900 億日元的經費。

不過，臺積電評估后，認為日本在晶圓制造端缺乏供應商優勢，最后選擇了放棄。

日本隨后轉向說服臺積電在日本設立封測廠。并取得了突破性進展。據中國臺灣媒體分析，投資封測廠的成本較低，且日本掌握先進的封測材料和設備技術，有利于臺積電保持全球領先地位。

據悉，臺積電近日對封測事業部管理架構進行了調整，原全力推動 3D 封測的研發副總經理余振華，轉任臺積電卓越院士兼研發副總經理，原職務由主管研發的資深副總經理米玉杰負責。

外界推測，米玉杰可能將掌舵臺積電日本封測廠。此外調整也可能為了應對蔣尚義出任中芯國際副董事長后，推動 “小芯片”系統級封裝技術帶來的挑戰。

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