中京電子子公司再度獲評“綠色制造與環保先進企業”
近日，由GPCA/SPCA理事會、會員大會共同舉辦的“2024年PCB企業環保工安ESG論壇”在深圳寶安區如期召開。經企業申報、專家評審、廣東省及深圳市環保部門審核，大會評選公布了2023年度綠色制造...
三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產能，強化半導體封裝業務
據 Business Korea 周二報道，行業消息稱三星電子正在擴大國內外投資，以強化其先進半導體封裝業務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產品...
ST宣布華虹代工 生產40nm節點的MCU
11月21日，意法半導體（ST）宣布與中國晶圓代工廠華虹半導體合作的新計劃 ，將與華虹合作在中國生產40nm節點的MCU！ 意法半導體表示，它正在與中國第二大定制芯片制造商華虹合作，到2025年...
長電科技不斷突破封測難題 點亮5G通信新時代
5G通信領域的發展使我們享受到了科技進步帶來的全新體驗 長電科技作為全球領先的集成電路封測企業，依托領先的技術和服務能力，滿足5G通信對高性能芯片封測的需求，為5G通訊領域的創新...
先進封裝開發者大會即將于上海張江科學堂啟幕
據悉，先進封裝開發者大會即將于11.22在上海張江科學堂舉行，歡迎大家圍觀。 長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的...
光刻機巨頭拋出重磅信號 阿斯麥（ASML）股價大幅上漲
在2024年投資者會議上，光刻機巨頭拋出重磅利好；緊接著ASML股價開始大幅拉升；一度上漲超5%。截止收盤上漲2.9%。 阿斯麥在會議上宣布，預計2030年的銷售額將在440億歐元至600億歐元之間，維...
中國大陸最大封測巨頭長電科技易主，華潤入主
11月13日晚間，長電科技公告稱，公司大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）和芯電半導體（上海）有限公司（以下“芯電半導體”）轉讓給磐石潤企（深圳）...
10萬億，日本投向半導體
近年來，在地緣政治和各種因素的影響下，以中美為首的國家正在大力發展半導體業務。與此同時，日韓和越南等國家，也正在大力投入這個產業。 日本：向芯片投資10萬億元 日本首相石破茂...
2024-11-14 標簽：半導體 1366
原理圖符號和PCB封裝有什么不同？
“ ?原理圖符號及PCB封裝是電子設計中最基本的要素。本文針對剛踏入電子設計的新人，介紹了原理圖符號與PCB封裝區別，以及在KiCad中兩者的對應關系。 ” 什么是原理圖符號？ 原理圖符號抽...
涉向實體清單企業運送晶圓，美國對格芯處50萬美元頂格罰款
? ? 報道稱，從2021年2月至2022年10月期間，格芯違規向SJ Semiconductor發送了74批晶圓，總價值超過1700萬美元。但嚴格意義上來說，這期間的供貨已經與SMIC沒有任何關系。 ? ? 美國商務部近期對全...
4511.6億元，多款國產傳感器打破壟斷 無錫 中國芯片第二城
? ? C919大型客機是我國首次按照國際通行適航標準自行研制、具有自主知識產權的噴氣式干線客機，在2007年立項，并于2017年首飛。資料顯示，C919的國產化率大概在5~6成，其中，航電、電氣系...
最新Chiplet互聯案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術，將多個滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die互聯技術...
東南大學：研發有序介孔TMDs/MOs半導體異質結室溫NO2傳感
二維過渡金屬硫族化合物（TMDs）半導體材料因其可調的帶隙和高效的載流子輸運而被廣泛應用于界面反應和電子器件。然而，塊體樣品或堆疊的納米片中缺乏完全暴露的活性位點限制了它們的...
光刻機巨頭阿斯麥業績爆雷 ASML股價暴跌16.26%創最大的單日跌幅
在當地時間周二，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥公布了一份不及預期的第三季度業績報告；訂單量環比下降53%，?業績爆雷第一時間反應到ASML公司的股價暴跌。 在美股市場，光刻機巨頭阿斯麥（ASML）...
臺積電計劃在歐洲建芯片工廠 但被官方否認
有媒體爆出臺積電擴大其全球業務版圖；正計劃在歐洲建立更多工廠，重點方向是人工智能芯片；但是具體時間表尚未可知。 ? ? ? 對此傳聞，臺積電在一份電郵聲明中解釋到目前沒有新的投...
2024-10-14 標簽：臺積電 991
計算機通信設備制造業、儀器儀表制造業等先進制造業發展向好
據國家稅務總局13日公布的增值稅發票數據顯示，2024年前三季度經濟運行亮點很多，比如先進制造業發展向好。在今年的前三季度，全國工業企業銷售收入同比增長3.6%。其中，裝備制造業增長...
集成電路的互連線材料及其發展
尤其是當電路的特征尺寸越來越小的時候，互連線引起的各種效應是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統金屬鋁以及合金到現在主流的銅以及正在發展的新型材料———碳納米管作為互連...
中國制造業企業總量突破600萬家
據新華社報道，截至2024年8月31日，統計數據顯示我國制造業企業總量突破600萬家；總數量達到603萬家，與2023年底相比增長5.53%，其中與戰略性新興產業有關的企業51.53萬家，占制造業企業總量的...
2024-09-25 標簽：制造業 1770
慧與科技AI收入創紀錄 半導體技術項目還獲撥款5000萬美元
據外媒報道，慧與科技? （HPE）在第三財季經營業績表現優異，收入增長10%，達到77億美元；凈利潤達到5.12億美元，每股收益38美分，去年同期為4.64億美元，每股收益36美分。按調整后的每股收...
皮秒激光器優化碳化硅劃刻
在切割脆性 SiC 晶片時，必須減少或完全消除機械鋸切的邊緣崩裂現象。單晶切割還應將材料的機械變化降至最低。同時還應優先考慮最大限度地減小切口寬度，以限制“空間”尺寸（即相鄰電...
持續拓展汽車電子 長電科技把握新機遇
長電科技在上海臨港的首座車規級芯片先進封裝制造基地正在加速建設中，以服務國內外汽車電子領域客戶和行業合作伙伴。...
250億美元！上半年中國大陸半導體設備支出超過韓臺美總和
國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的數據顯示，預計2024年全球半導體設備市場將同比微幅成長3%至1095億美元，2025年在先進邏輯芯片及封測領域驅動下，半導體設備市場將較今年增長16%至12...
2024-09-09 標簽：半導體設備 1569
芯片微型化挑戰極限，成熟制程被反推向熱潮
昔日，芯片制造的巔峰追求聚焦于先進制程技術，各廠商競相追逐，摩爾定律的輝煌似乎預示著無盡前行的時代...... 在人工智能（AI）技術浪潮推動下，先進制程芯片需求激增，導致市場供不應...
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