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電子發燒友網>制造/封裝>制造新聞>

Samtec前沿應用 | GCT玻璃芯技術要點

Samtec前沿應用 | GCT玻璃芯技術要點

摘要前言 5G和先進數字計算技術需要 具有最小信號衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴展到170GHz及以上,許多人正在探索用作基板和/或中介層的新材料。 醫療(尤其是可植入設備...

2025-07-31 標簽:GCTSamtecchipletchipletGCTGCT半導體Samtec 3686

總估值1414億元,2025最新中國傳感器獨角獸名單出爐,有3家退出!(附全名單)

總估值1414億元,2025最新中國傳感器獨角獸名單出爐,有3家退出!(附全名單)

? ? 7月18日,長城戰略咨詢發布最新一期的2025《GEI中國獨角獸企業研究報告》,給出了最新一期中國獨角獸企業名單,該報告是我國獨角獸企業研究參考度較高的資料。 ? ? 報告顯示,2024年中...

2025-07-30 標簽:傳感器積塔半導體 122358

印度推首款本土封裝芯片,7月交付

電子發燒友網綜合報道 據金融時報報道,Kaynes Semicon宣布,將于2025年7月交付該國首款封裝半導體芯片,初期樣品將交付Alpha Omega半導體公司。 ? Kaynes Semicon是一家專注于半導體制造與封裝技術...

2025-07-26 標簽:芯片封裝印度 5622

臺積電Q2凈利潤3982.7億新臺幣 暴增60% 創歷史新高

據臺積電公布的財務數據顯示,臺積電在2025年第二季度營收達到9337.9億新臺幣,同比增長高達38.6%;凈利潤達到3982.7億新臺幣,同比增長高達60.7%;超出市場預期而且創下歷史新高。臺積電在第...

2025-07-17 標簽:臺積電 2091

2nm良率大戰!臺積電傲視群雄,英特爾VS三星誰能贏到最后?

2nm良率大戰!臺積電傲視群雄,英特爾VS三星誰能贏到最后?

(電子發燒友網報道 文/章鷹)7月16日,隨著英偉達H20芯片可以恢復在中國銷售,英偉達在16日的美國股市高開,股價升到170.7美元,市值一路上升到4.16萬億美元,再創歷史新高。同時,這個消息...

2025-07-17 標簽:英特爾臺積電2nm2nm臺積電英特爾 4725

阿斯麥ASML第二財季訂單超預期 環比增長41%

阿斯麥ASML第二財季訂單超預期 環比增長41%

半導體設備制造商阿斯麥(ASML)公布了其2025年第二季度財務報告,財報數據顯示阿斯麥(ASML)在第二季度的營收和利潤均高于市場分析師此前預測。業績增長主要得益于先進制程芯片制造設備...

2025-07-16 標簽:光刻機ASML 1955

總投資10億元,浙江一條MEMS芯片產線,知名企業見聞錄破產

總投資10億元,浙江一條MEMS芯片產線,知名企業見聞錄破產

? ? 近日,全國企業破產重整案件信息網披露了兩條破產申請信息,申請人均為蘇州新能環境技術股份有限公司,兩宗破產案件分別是(2025)浙0591破申30號、(2025)浙0591破申31號,被申請人是...

2025-07-15 標簽:memsBAWmems芯片 3549

看點:臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂

給大家帶來了兩個半導體工廠的相關消息: 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據外媒報道,臺積電在美建廠的第二階段投資中,將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基礎設施建設將在 2028 年...

2025-07-15 標簽:臺積電博通先進封裝 1873

奇異摩爾榮獲2025中國創新IC強芯-創新突破獎,助力國產化芯片技術突破

奇異摩爾榮獲2025中國創新IC強芯-創新突破獎,助力國產化芯片技術突破

7月11日,2025年度中國創新IC-強芯獎頒獎典禮在ICDIA創芯展上揭曉獲獎名單。 奇異摩爾申報的Kiwi 3D Base Die產品從申報的142款產品中脫穎而出,榮獲創新突破獎。 據悉,“強芯評選”作為一年一度...

2025-07-14 標簽:chiplet奇異摩爾芯粒 2421

英飛凌12英寸氮化鎵晶圓可擴展生產步入正軌,四季度可交付樣品

7 月 5 日消息,英飛凌德國當地時間 7 月 3 日宣布,其在 300mm晶圓上的可擴展氮化鎵 (GaN) 生產已步入正軌,首批樣品將于 2025 年第四季度向客戶提供。 英飛凌稱其以垂直整合制造商 (IDM) 為主的...

2025-07-07 標簽:英飛凌晶圓氮化鎵GaN 4069

賽微電子突發,國家大基金出售北京首條MEMS芯片量產線股權!3.2億元被競購

賽微電子突發,國家大基金出售北京首條MEMS芯片量產線股權!3.2億元被競購

? ? 昨日(6月30日)晚間,中國FAB2)總體產能84000片晶圓/年,產能利用率39.96%,生產良率73.46%,定位為中試+小批量產線。 ? ? 北京8英寸MEMS產線(FAB3)總體產能153000片晶圓/年,產能利用率2...

2025-07-01 標簽:mems大基金mems芯片Silex賽微電子 3734

寧德時代電池在問界超級工廠投產 采用創新的“廠中廠”合作模式

寧德時代高端電池產線在問界超級工廠正式投產 首創“廠中廠”模式助推成渝新能源產業鏈協同發展 2025年6月30日,寧德時代新能源科技股份有限公司在重慶賽力斯超級工廠舉行投產儀式,宣布...

2025-07-01 標簽:寧德時代問界 1326

ASML官宣:更先進的Hyper NA光刻機開發已經啟動

電子發燒友網綜合報道,日前,ASML 技術高級副總裁 Jos Benschop 表示,ASML 已攜手光學組件獨家合作伙伴蔡司,啟動了 5nm 分辨率的 Hyper NA 光刻機開發。這一舉措標志著半導體光刻技術向物理極限...

2025-06-29 標簽:光刻機ASML 2066

TüV南德授予海辰儲能工業信息安全認證,護航智能制造數據安全

TüV南德授予海辰儲能工業信息安全認證,護航智能制造數據安全

6月25日,TüV南德意志集團(以下簡稱"TüV南德")為廈門海辰儲能科技有限公司(以下簡稱"海辰儲能")工業控制網絡安全管理體系(IACS Product Cybersecurity Management System)頒發工業信息安全TüV Sü...

2025-06-26 標簽:信息安全數據安全智能制造TüV南德海辰儲能 7274

偉創力榮獲制造業“奧斯卡”大獎  美國制造商協會頒發的“制造業領導力獎”

偉創力榮獲制造業“奧斯卡”大獎 美國制造商協會頒發的“制造業領導力獎”

數字供應鏈閃耀全球 ?制造業“奧斯卡”收入囊中 在制造業界, 有一項大獎被譽為“行業奧斯卡”, ?那就是由美國制造商協會頒發的 “制造業領導力獎” 。 而就在最近, 偉創力憑借在 數...

2025-06-26 標簽:制造業偉創力 1115

研華科技與嘉聯益達成戰略合作 共同加速AI在FPC制造場景中的落地

研華科技與嘉聯益達成戰略合作 共同加速AI在FPC制造場景中的落地

研華科技與嘉聯益簽署戰略合作協議,雙方圍繞生成式AI應用與智能工廠建設達成深入戰略合作,共同加速AI在FPC制造場景中的落地與價值釋放。 6月21日,全球工業物聯網廠商研華科技與全球...

2025-06-25 標簽:FPC研華智能制造生成式AI 1624

我國著名MEMS晶圓代工廠芯聯集成并購重組項目過會 欲收購芯聯越州

我國著名MEMS晶圓代工廠芯聯集成并購重組項目過會 欲收購芯聯越州

6月23日晚,芯聯集成電路制造股份有限公司(以下簡稱“芯聯集成”)公告稱,公司發行股份及支付現金購買芯聯越州集成電路制造(紹興)有限公司(以下簡稱“芯聯越州”)72.33%股權項目獲...

2025-06-25 標簽:mems晶圓代工廠芯聯集成 1241

突發,中芯國際出售MEMS芯片產線 國科微電子買14.832%的股權

突發,中芯國際出售MEMS芯片產線 國科微電子買14.832%的股權

? ? 6月5日晚間,中芯國際發布《關于全資子公司出售參股公司股權的公告》公告,其全資子公司中芯國際控股有限公司(下文簡稱 “中芯控股”)擬向湖南國科微電子股份有限公司(下文簡稱...

2025-06-11 標簽:中芯國際晶圓Foundrymems芯片國科微電子 1843

偉創力與麻省理工學院 (MIT) 就其全新的“新制造倡議”(INM) 達成戰略合作

行業巨擘+全球頂級學府? 近日,偉創力與 麻省理工學院? (MIT) 就其 全新的“新制造倡議”(INM) 達成戰略合作 。作為INM行業聯盟的 創始成員 ,偉創力將在這一項目中與MIT的研究人員、教育工作...

2025-06-10 標簽:麻省理工偉創力 1206

立洋光電“大功率激光模組封裝技術”榮膺國家工信部科技成果登記證書

立洋光電“大功率激光模組封裝技術”榮膺國家工信部科技成果登記證書

近日,深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋光電”)憑借在光電技術領域的深厚積累與持續創新,“大功率激光模組封裝技術的研究及應用”成功獲得國家工信部頒發的科技成果登記...

2025-06-04 標簽:激光封裝技術工信部VCSEL立洋光電 2188

新思科技先進OTP IP賦能高安全性SoC設計:構建抗篡改的可靠芯片架構

新思科技先進OTP IP賦能高安全性SoC設計:構建抗篡改的可靠芯片架構

在高性能計算、邊緣物聯網、人工智能和云計算等應用領域,要確保先進SoC設計的安全性與正確配置,一次性可編程(OTP)非易失性內存(NVM)至關重要。隨著這些技術朝著先進FinFET節點發展,...

2025-06-03 標簽:socIPOTP新思科技芯片架構 1976

重磅發布:SPD2200 Premium晶圓級SPAD測試系統,提升LiDAR研發效率400%

重磅發布:SPD2200 Premium晶圓級SPAD測試系統,提升LiDAR研發效率400%

近年來,在自動駕駛與先進駕駛輔助系統(Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS)中,LiDAR(激光雷達,Light Detection and Ranging)扮演著越來越重要的角色。 ? LiDAR利用激光來測距與成像,能精確感知道...

2025-06-16 標簽:測試系統激光雷達PremiumLIDARLiDAR芯片 2182

安徽一條MEMS傳感器芯片量產線正式投產 安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸晶圓生產線

安徽一條MEMS傳感器芯片量產線正式投產 安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸晶

近年來,中國傳感器產業高速發展,國內多個城市出臺智能傳感器產業發展政策,推動以智能傳感產業園為主體的產業建設,同時興建多條MEMS智能傳感器芯片產線。 ? ? 5月24日,國內又一條...

2025-05-28 標簽:mems晶圓傳感器芯片 3821

Cadence攜手臺積公司,推出經過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案,推動

同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成,并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 中國上海,2025 年 5 月 23 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布進一步深化與臺積...

2025-05-23 標簽:臺積電Cadence芯片設計3DICchiplet 1878

西湖大學:實現微牛頓級別的高精度力測量, 基于3D打印的新型光纖集成力傳感器的開發

西湖大學:實現微牛頓級別的高精度力測量, 基于3D打印的新型光纖集成力傳感

微結構設計能夠優化傳感器內部的應力分布,增加有效接觸面積,從而提高傳感器的響應速度和檢測范圍。3D打印技術可以精確地制造出這些微結構,充分發揮其在性能優化方面的作用。” 在當...

2025-05-22 標簽:光纖力傳感器3D打印 1384

2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飛凌、意法半導體跌出前十

2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飛凌、意法半導體跌出前十

5月13日消息,根據市場研究機構Omdia的報告,2024年全球芯片市場規模達到了6830億美元,較2023年增長了25%。 這一增長主要得益于AI相關芯片的強勁需求,尤其是高帶寬內存(HBM)的大幅增長,這...

2025-05-15 標簽:英飛凌NVIDIA意法半導體HBMAI芯片 1025

臺灣企業投資 環球晶圓美國德州新廠 美國首座12吋晶圓廠落成

全球第3大半導體晶圓供應商環球晶美國德州新廠(GWA)將于5月15日落成啟用,將成為美國首座量產12吋先進制程硅晶圓的制造廠,并可望在今年下半年貢獻營收。 環球晶圓董事長徐秀蘭表示:...

2025-05-13 標簽:晶圓晶圓代工廠 1869

揚杰科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目盛大開工

揚杰科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目盛大開工

2025 年5月9日上午,中共揚州市委副書記、秘書長焦慶標,邗江區委書記張新鋼,揚州市財政局局長楊蓉、副局長徐軍,揚州市邗江區副區長陳德康等領導齊聚揚杰科技,出席揚杰科技SiC車規級...

2025-05-10 標簽:SiC功率半導體揚杰科技 2420

中芯國際2025Q1財報:銷售收入同比增長28.4% 產能利用率上升至89.6%

中芯國際截至2025年3月31日止三個月未經審核業績公布 (以下數據系依國際財務報告準則編制) 財務摘要 2025年第一季的銷售收入為2,247.2百萬美元,2024年第四季的銷售收入為2,207.3百萬美元,...

2025-05-08 標簽:集成電路中芯國際晶圓代工 2163

西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創新 包括臺積電N3P N3C A14技術

西門子和臺積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作,為下一代設計奠定基礎。...

2025-05-07 標簽:臺積電西門子eda半導體設計西門子EDA 1534

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