SST創新的ESF4技術結合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規1級性能與可靠性，同時大幅減少掩模工序

隨著汽車行業對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（簡稱SST）與全球領先的半導體晶圓代工廠聯華電子今日共同宣布，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash第四代（ESF4）技術在UMC 28HPC+工藝平臺的車規1級（AG1）全面認證并正式投產。

對于目前采用40納米ESF3 AG1平臺生產汽車控制器的客戶，UMC的28納米ESF4 AG1平臺為其向更先進的制程工藝迭代，提供了可靠且高效的升級路徑。

Microchip負責授權業務部的副總裁Mark Reiten表示：“隨著汽車行業需求的加速增長，開發人員需要能夠提高效率、縮短上市時間并滿足嚴苛行業標準的解決方案。為了滿足這些需求，UMC與SST聯合推出了成熟的28納米AG1解決方案，現已支持客戶設計產品量產。UMC一直是SST與SuperFlash創新技術的重要合作伙伴，雙方將繼續共同應對快速變化的市場需求，提供技術領先且經濟高效的解決方案。”

UMC負責技術開發的副總裁Steven Hsu表示：“隨著汽車行業快速邁向自動化、網聯化與共享化，市場對高可靠性數據存儲和高容量數據更新的需求持續增長。這直接推動了客戶將 SuperFlash 技術推向 28 納米制程工藝的需求。通過與SST的緊密合作，我們成功推出了 ESF4 解決方案，并將其全面整合至應用廣泛的 28HPC+平臺之中。這使我們的客戶能夠利用UMC產品組合中豐富的模型和 IP 資源，在進軍關鍵市場的同時，實現向更先進制程節點的跨越。”

UMC28HPC+ ESF4 AG1平臺在 SuperFlash性能與可靠性方面的主要指標包括：

通過AEC-Q100 一級認證，支持：-40°C至+150°C的工作結溫（T?）

讀取訪問時間小于12.5納秒

擦寫次數超過 10 萬次

在125°C高溫下，數據保存期超過 10 年

僅需1位ECC糾錯

32 Mb宏單元已在車規1級條件下完成認證：
- 零位錯誤（未啟用ECC）
- 峰值良率達100%

由于交通出行領域不斷涌現多元化的車載應用，行業對創新解決方案的需求也日益迫切，車載控制器的出貨量正呈現逐年爆發式增長。為了有效服務于這一持續擴張的市場，在控制器中嵌入兼具高性能與高可靠性的非易失性存儲器（eNVM）用于代碼和數據存儲至關重要。基于UMC 28HPC+ AG1平臺的 SST ESF4 方案，旨在為客戶提供支持，包括滿足高容量控制器固件對空中下載（OTA）更新靈活性的嚴苛要求。

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc. 作為一家提供豐富半導體產品的廠商，致力于通過完整的系統級解決方案，讓創新設計更便捷，幫助客戶解決將新興技術應用于成熟市場時遇到的關鍵挑戰。公司提供易于使用的開發工具和豐富的產品組合，支持客戶從概念構想到最終實現的全流程設計。Microchip 總部位于美國亞利桑那州Chandler市，憑借卓越的技術支持，持續為工業、汽車、消費、航天和國防、通信以及計算等市場提供解決方案。

冠捷半導體（SST）簡介

Microchip旗下的冠捷半導體（SST）是一家領先的嵌入式閃存技術供應商。 SST為消費、工業、汽車和物聯網（IoT）市場開發、設計、授權和銷售一系列自主研發和受專利保護的SuperFlash存儲器技術解決方案。SST成立于1989年，于1995年上市，并于2010年4月被Microchip收購。SST現在是Microchip的全資子公司，總部位于加利福尼亞州圣何塞市。

聯華電子簡介

聯華電子（紐約證券交易所代碼：UMC，臺灣證券交易所代碼：2303）為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高質量的集成電路制造服務，專注于邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產芯片。聯電完整的制程技術及制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非易失性存儲器、RFSOI及BCD。聯電大部分的12英寸和8英寸晶圓廠及研發中心位于中國臺灣，另有數座晶圓廠在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12英寸約當晶圓，且全部符合汽車行業的IATF 16949質量認證。聯電總部位于中國臺灣省新竹，另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有分支機構與服務中心，目前全球約有20,000名員工。

注：Microchip的名稱和徽標組合、Microchip徽標、Silicon Storage Technology、SST和SuperFlash均為Microchip Technology Incorporated在美國和其他國家或地區的注冊商標。在此提及的所有其他商標均為各持有公司所有。