全球半導體設備產業迎來密集突破期

據SEMI公布的《年終總半導體設備預測報告》數據顯示在2025年；全球半導體制造設備總銷售額預計達1330億美元，同比增長13.7%，遠超2024年的1043億美元，創下歷史新高。與之對應的是全球半導體設備產業迎來密集突破期。

我們可以看到，比如美國應用材料、泛林半導體正持續推進原子層刻蝕、金屬刻蝕等高端設備研發；而我們的北方華創14nm介質刻蝕與導體刻蝕設備已實現規模化量產。還有北方華創CVD設備可覆蓋3D NAND閃存制造需求；設備已批量交付國內頭部存儲芯片企業。

還有，萬業企業旗下凱世通低能大束流離子注入機已實現規模量產與客戶端批量交付；

華海清科12英寸CMP設備在28nm及以上成熟制程實現規模化應用；華海清科減薄拋光一體機進入國內存儲廠商量產線；

盛美上海的高端清洗設備獲得國內頭部存儲廠商訂單；

芯源微涂膠顯影設備通過國內晶圓廠28nm產線驗證；

此外還有日本DISCO、光力科技、大族激光推出的高端劃片機，已覆蓋功率半導體、光電器件、先進封裝等細分市場。

ASML新一代High-NA EUV（EXE 系列）采用0.55高數值孔徑光學系統，分辨率達8nm，成像對比度顯著提升，官方規劃2025~2026年用于2nm及以下先進邏輯與高密度存儲芯片大規模量產。

光谷企業成功研發芯片“鍵合”裝備

據中國光谷公眾號報道稱，武漢芯力科技術有限公司透露；目前，主要用于完成芯片之間納米級精準堆疊的半導體混合鍵合設備已完成研發，并且即將進入芯片生產企業開展驗證。要知道相關核心設備曾長期被國外企業壟斷；現在武漢芯力科技的設備大部分核心部件均由企業自研自產。

據悉，武漢芯力科技術有限公司于2024年5月在光谷筑芯科技產業園成立，技術源自華中科技大學機械學院尹周平院士團隊，瞄準三維異構集成與先進封裝技術方向，專注于高精度鍵合、高分辨率電噴等核心技術與裝備的研發及產業化應用，可為人工智能、存算一體、超算等高性能芯片制造提供工藝解決方案，曾獲湖北省科學技術進步獎一等獎。