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      標(biāo)簽　>　芯和半導(dǎo)體

      芯和半導(dǎo)體

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      芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

      　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

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      芯和半導(dǎo)體動態(tài)

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      芯和半導(dǎo)體百科

      　　芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

      　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

      　　芯和半導(dǎo)體同時在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

      　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

      　　我們的使命

      　　我們的使命是為客戶提供差異化的技術(shù)，以應(yīng)對日益增長的挑戰(zhàn)。我們致力于與當(dāng)今的技術(shù)變革保持同步，為客戶提供最先進(jìn)和最適合的解決方案。

      　　我們的運(yùn)營

      　　公司運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州和武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

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      芯和半導(dǎo)體技術(shù)

      如何對PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真

      如何對PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真

      隨著電子設(shè)備功能的日益增強(qiáng)和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)中扮演著至關(guān)重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場與溫...

      2024-08-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb仿真分析 2.5k 0

      如何實(shí)現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動識別生成板框

      如何實(shí)現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動識別生成板框

      隨著科技的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，PCB（印刷電路板）行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的高速發(fā)展。PCB作為電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)組件，其重要性日益凸顯。現(xiàn)代電子產(chǎn)品對性...

      2024-07-16 標(biāo)簽：pcb印刷電路板DXF 2.4k 0

      如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

      如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

      Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計來說增加了新的維度和復(fù)雜性，多芯片系統(tǒng)的設(shè)計貫穿著系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計分析方法。

      2023-11-20 標(biāo)簽：芯片封裝仿真 1.6k 0

      如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

      如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真

      隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...

      2023-07-17 標(biāo)簽：SiP封裝仿真 2.5k 0

      如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計

      如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計

      InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...

      2023-03-30 標(biāo)簽：芯片封裝布線 4.8k 0

      解密國內(nèi)首款“無源通道信號自動化測試”軟件

      本文向您解密芯和半導(dǎo)體國內(nèi)首款自主知識產(chǎn)權(quán)、用于無源通道信號自動化測試分析的軟件MeasureExpert。

      2023-03-16 標(biāo)簽：自動化測試WINDOWS通道信號 2.1k 0

      芯和半導(dǎo)體射頻系統(tǒng)仿真解決方案全面進(jìn)入云平臺時代

      近幾年，隨著全球從4G到5G的演進(jìn)，對于以智能手機(jī)為代表的移動終端設(shè)備來說，射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量和頻率大幅增加，帶來手機(jī)內(nèi)部射頻模塊的復(fù)雜度加劇，...

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      DDR互連仿真解決方案

      DDR是當(dāng)前最常用的存儲器設(shè)計技術(shù)之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費(fèi)者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設(shè)計和驗(yàn)證難度呈指數(shù)上升。對于硬件設(shè)計人...

      2022-12-08 標(biāo)簽：存儲器DDR仿真 3.6k 0

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      2022-09-28 標(biāo)簽：3D仿真eda 1.9k 0

      射頻PCB版圖繪制流程

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      2022-09-21 標(biāo)簽：pcb射頻Layout 4k 0

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      芯和半導(dǎo)體帖子

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      芯和半導(dǎo)體資訊

      賦能AI硬件“從芯片到系統(tǒng)”全棧設(shè)計， 芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2026上重磅發(fā)布“多智能體平臺XAI”

      2026年2月25日，在全球電子設(shè)計盛會 DesignCon 2026 上，芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布兩大全新產(chǎn)品——多智能體平臺 XAI 與 低頻電磁仿真平臺...

      2026-02-26 標(biāo)簽：芯片AI芯和半導(dǎo)體 1k 0

      芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)合作研發(fā)EDA Agent

      芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)合作研發(fā)EDA Agent

      2025年11月19日，芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦EDA設(shè)計全流程智能化升級，加速 AI 驅(qū)動的智能終端及系統(tǒng)設(shè)計...

      2025-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda芯和半導(dǎo)體 2.1k 0

      智驅(qū)設(shè)計 芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重舉行

      智驅(qū)設(shè)計 芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重舉行

      2025年10月31日，2025芯和半導(dǎo)體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅(qū)設(shè)計，芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與...

      2025-11-03 標(biāo)簽：edaAI芯和半導(dǎo)體 498 0

      國產(chǎn)EDA又火了，那EDA+AI呢？國產(chǎn)EDA與AI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

      國產(chǎn)EDA又火了，那EDA+AI呢？國產(chǎn)EDA與AI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

      簡介 國務(wù)院最新發(fā)布《關(guān)于深入實(shí)施?“人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業(yè)智能化升級，半導(dǎo)體行業(yè)需加速算力、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源等核心要...

      2025-10-16 標(biāo)簽：edaAIchiplet 2.9k 0

      創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產(chǎn)EDA

      創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產(chǎn)EDA

      作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)...

      2025-09-24 標(biāo)簽：eda3DICchiplet 5.1k 0

      智聚芯能，異構(gòu)互聯(lián)，共贏AI時代機(jī)遇——芯和半導(dǎo)體領(lǐng)銜揭幕第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會

      近日，第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（福田）隆重開幕。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士再次...

      2025-08-30 標(biāo)簽：封裝AI芯和半導(dǎo)體 1.1k 0

      立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

      立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

      2025年6月23日，中國上海訊——芯和半導(dǎo)體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設(shè)計自動化大會上，正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。...

      2025-06-24 標(biāo)簽：edaAI芯和半導(dǎo)體 977 0

      “立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計” 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

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      芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎

      芯和半導(dǎo)體獲2025年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎

      由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設(shè)計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專家芯和半導(dǎo)體...

      2025-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計eda 1.1k 0

      華大九天發(fā)布停牌公告 重大事項(xiàng)擬收購芯和半導(dǎo)體

      華大九天在3月17日午間披露了臨時停牌事項(xiàng)，據(jù)悉，華大九天自3月17日起開始停牌，預(yù)計不超過10個交易日；重大事項(xiàng)為擬收購芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限...

      2025-03-17 標(biāo)簽：華大九天芯和半導(dǎo)體 1.4k 0

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        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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        +關(guān)注
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