2025年，多地籌謀集成電路產業
來源：中國電子報? 近日，全國各?。ㄊ校┘娂姲l布2025政府工作報告，總結2024工作，并提出2025年工作總體要求和重點任務。其中，多地對集成電路產業做出規劃。 北京：推動集成電路重點項...
聞泰科技榮獲“最具投資價值先進制造業企業”
近日，2024財聯社第七屆投資者年會在上海隆重召開，各領域頭部企業共同探討新舊動能轉換中的新機會，尋找經濟發展新路徑。大會現場， 聞泰科技憑借在半導體領域的領先布局及價值創造潛...
地震未致臺積電和聯電的臺南晶圓廠重大損害
1月21日，臺灣嘉義發生6.4級地震，業界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示，臺積電和聯電的臺南廠已疏散人員并停機檢查，未有重大損失。 ?...
我國制造業規模保持全球第一
據央視新聞報道，在國務院新聞辦公室舉行的“中國經濟高質量發展成效”系列新聞發布會上，工業和信息化部相關負責人表示，2024年以來，我國工業經濟運行保持總體平穩、穩中有進，在穩...
2025-01-22 標簽：制造業 1105
中國集成電路TOP10城市公布 上海、北京、深圳入榜
日前，集微咨詢推出了“中國集成電路城市綜合實力TOP 10”榜單，入選城市分別為上海、北京、深圳、無錫、蘇州、合肥、武漢、西安、南京、成都。 而且排名前五的城市上海、北京、深圳、...
2025-01-21 標簽：集成電路 3816
飛利浦將旗下MEMS代工廠Xiver出售，該廠為ASML光刻機提供組件
近日，飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個荷蘭投資者財團，交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機等公司提供產品，并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被 Cees M...
臺積電4nm芯片量產
據臺灣《聯合報》的消息，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美...
朗迅科技入選2024年浙江省制造業質量標桿名單
近日，省經信廳公布 2024年浙江省制造業質量標桿 ，確定 杭州朗迅科技股份有限公司 等24家企業的質量管理典型經驗為2024年浙江省制造業質量標桿。 省經信表示，各地要堅持走新型工業化道路...
軟通動力與卡奧斯簽署戰略合作協議 以數字技術共創智能制造新未來
日前，軟通動力與卡奧斯數字科技（青島）有限公司（以下簡稱“卡奧斯”）在廣州正式簽署戰略合作協議， 雙方將聚焦智能制造行業全生命周期，充分發揮各自的優勢和資源，深入實施創新...
封頂！奧松半導體重慶8英寸MEMS項目今年投產
1月8日，記者從西部（重慶）科學城獲悉，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地一期項目FAB主廠房近日封頂，標志著該項目建設取得階段性進展。預計今年年中，該項目將建成投產。 據介紹...
晶合集成全資子公司皖芯集成大手筆 晶圓大廠引資95.5億
近日，晶合集成發布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協議，且協議條款保持一致。這一舉動不僅彰顯了市場對晶合集成及其子公司皖芯集成的強烈信...
臺積電設立2nm試產線
臺積電設立2nm試產線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設立2nm(N2)試產線，計劃月產能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立了兩個 2 納米晶圓生產基地，并將在幾年內達到最大產能，從...
QFN封裝和DFN封裝有何區別？
DFN封裝和QFN封裝作為技術先進的芯片封裝形式，具有許多共同點。首先，它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結構，這使得它們在現代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。...
韓媒消息稱三星“洗牌”半導體封裝供應鏈
12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發布，三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設備，影響開發到采購各個環節，從而進一步增強技術競...
現代汽車解散半導體戰略部門，原計劃自研5nm芯片
據報道，現代汽車集團已解散其半導體戰略集團，該集團是一個關鍵部門，負責推動公司內部開發汽車半導體，以減少對外部供應商的依賴。作為更廣泛重組的一部分，其職能和人員正在被重新...
中微半導體被美移出黑名單
在美國當地時間的12月17日，美國防部宣布已于12月13日將中微半導體設備（上海）股份有限公司（中微公司）和風投公司IDG資本從中國軍事公司清單（CMC清單或1260H清單）中移除。這意味著美國...
2024-12-19 標簽：中微半導體 8411
Quobly與意法半導體建立戰略合作, 加快量子處理器制造進程，實現大型量子計算
?此次合作將借助意法半導體的28nm FD-SOI商用量產半導體制造工藝，以實現具有成本競爭力的大型量子計算解決方案 ??Quobly和意法半導體計劃第一代商用產品將于2027年上市，產品市場定位是材...
依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術創新大賽（未來制造
? ? 近日，第十三屆中國創新創業大賽顛覆性技術創新大賽（未來制造領域賽）獲獎結果出爐，奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技術的下一代萬卡AI集群的全棧式互聯解決方案】榮獲優勝獎。...
德力西電氣斬獲碳中和博鰲大會“中國節能協會創新獎”
12月6日，由中國節能協會、中國質量認證中心主辦的第四屆碳中和博鰲大會在海南博鰲盛大召開。憑借卓越的碳中和實踐與創新成果，德力西電氣榮膺“中國節能協會創新獎-節能減排科技進步...
洲明科技登榜“2024年廣東省制造業企業500強”
2024年12月3日，由廣東省制造業協會、廣東省發展和改革研究院聯合主辦的“2024廣東省制造業500強峰會”在廣州隆重舉行。 在本次峰會上，備受矚目的 “2024年廣東省制造業企業500強”榜單 正式...
半導體企業回應美國出口管制 多家A股公司談實體清單影響
日前，美國又一次以國家安全為借口，進一步加大了對我國半導體出口的限制措施。將136家中國實體列入“實體清單”，并對24種半導體制造設備、3種軟件工具和HBM芯片出口增加限制。比如北方...
中汽協回應半導體行業風波 中國半導體行業協會發聲 建議謹慎采購美國芯片
日前，美國又一次以國家安全為借口，進一步加大了對我國半導體出口的限制措施。在此背景下，中國互聯網協會、中國半導體行業協會、中國汽車工業協會發聲；對于采購美國企業芯片產品的...
2024-12-04 標簽：半導體 1334
英特爾換帥 英特爾CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）正式退休
2024年12月1日，英特爾CEO? Pat Gelsinger（帕特·基辛格）正式退休，并辭去公司董事會職務?；粮裨谟⑻貭柟竟┞氶L達40余年，于1979年加入。在2021年，基辛格成為英特爾第八任CEO。 帕特·基辛...
2024-12-04 標簽：英特爾 1403
三菱電機斥資100億日元新建專門封測工廠，提升功率半導體模塊生產效率
? ? 三菱電機本月正式宣布計劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠，目標 2026 年 10 月投運。 ? 該工廠建設計劃最初公開...
USI 環旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個開發中心
（2024年11月28日，上海）環旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設計與制造以及SiP（系統級封裝）技術的領導者，宣布與Tech Mahindra（印度國家證券交易所代碼：TECHM）展開...
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