EDA企業行芯科技入選國家先進制造業集群典型創新成果推介案例
近日，工業和信息化部工業文化發展中心正式發布國家先進制造業集群典型創新成果推介案例，杭州行芯科技有限公司“EDA簽核工具” 憑借在EDA（電子設計自動化）簽核領域的技術突破成功上...
臺積電披露:在美國大虧 在大陸大賺 臺積電在美投資虧400億臺幣
根據臺積電公布的2024年股東會年報數據顯示，臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260億（換算下來約58億元人民幣） 相比于在中國大陸的南京廠大放異彩，臺積電在美國亞利桑那州的新...
2025-04-22 標簽：臺積電 1782
長電科技發布2024年報 24年收入359.6億同比增長21.2% 創歷史新高
? ? 2024第四季度及全年財務要點 四季度實現收入為人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環比增長15.7%，創歷史單季度新高；全年實現收入為人民幣359.6億元，同比增長21.2%，創歷史新高。 四季度歸...
阿斯麥（ASML）第一季度凈銷售額77.4億歐元 毛利率54.0%
根據阿斯麥（ASML）發布的2025年第一季度業績數據顯示，在2025年第一季度ASML的總凈銷售額達到77億歐元，毛利率達到54.0%，凈利潤高達24億歐元；其中，新增訂單凈值達到39億歐元，其中有12億歐...
中國半導體行業協會發布緊急通知 關于半導體產品“原產地”認定規則的緊急
就在特朗普政府“對等關稅”大棒亂揮舞之際，我們就更加需要堅定信心， 而且關稅在一定程度上能夠刺激加速國產替代。浙商證券發布研報稱，本次關稅反制意義重大，部分美系主導的半導...
2025-04-11 標簽：半導體 2580
三星辟謠晶圓廠暫停中國業務
對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務，三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些...
臺積電或將被罰款超10億美元
據外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規在臺...
2025-04-10 標簽：臺積電 2823
IBM與X-Power共建創新中心，助力中國制造企業數字化轉型
? ? ? 今天，IBM 中國與艾科斯冪（蘇州）信息科技有限公司（此后簡稱“X-Power”）在蘇州宣布將共建創新中心。此項合作將充分結合 IBM 的技術實力和行業經驗，以及 X-Power 及其母公司蘇州環...
臺積電最大先進封裝廠AP8進機
據臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據悉臺積電 AP8 廠購自群創；是由群創光電南科四廠改造而來，原是群創光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠。...
看點：超七成半導體A股披露業績 國內手機市場5G手機占比91.5% OpenAI上線OpenAI學
給大家帶來一些業界資訊： DeepSeek7小時攻克緬甸救災語言關 據央視新聞報道，緬甸大地震發生后，中國駐緬甸使館稱，在救援工作中使用了基于 DeepSeek 緊急開發的中緬英互譯系統。該系統由國...
國巨CPC榮獲全球首張EV PTC熱敏電阻UL1434A認證
日前，UL Solutions第三屆「質鏈未來」新能源產業鏈大會在蘇州舉辦，在這場匯聚全球菁英企業的論壇中，國巨憑借卓越的技術創新與市場表現，榮獲全球首張EV PTC熱敏電阻UL1434A認證。 UL Soluti...
【功能上線】華秋PCB下單新增“3D仿真預覽”，讓PCB設計缺陷無處遁形
華秋PCB下單新增“3D仿真預覽”，讓PCB設計缺陷無處遁形...
臺積電2nm制程良率已超60%
據外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發客戶；據Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當前試產良率突破60%大關，較三個...
韓國半導體對華出口暴跌 信息通信產業出口額減少31.8%
據外媒《朝鮮日報》報道稱，在2025年2月份韓國信息通信產業出口額創下了歷年同月第二高的好成績；出口額達到167.1億美元，同比增長了1.2%。但是對我國的出口減少31.8%。 而韓國對越南出口增...
羅徹斯特電子為傳統MC68000系列產品提供復產解決方案
為關鍵元器件延長壽命 關于Okuma Corporation OKUMA是計算機數控(CNC)機床、控制器和自動化系統的全球領導者。 該公司成立于1898年，總部位于日本名古屋，是業內唯一能單獨提供一整套CNC機床、控...
全球首臺雙模式鍵合設備問世，中國半導體封裝再破"卡脖子&
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近期，青禾晶元發布了全球首臺獨立研發C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB 82CWW系列，可用于存儲器、Micro-LED顯示、CMOS圖像傳感器、光電集成等領域。 ? 官方介紹...
2025-03-14 標簽：封裝 3535
GaNPX?和PDFN封裝器件的焊接專業經驗
介紹如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。...
曝三星已量產第四代4nm芯片
據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來，每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點（SF4X）進行大規模生產。第四代4nm工藝...
美報告:中國芯片研究論文全球領先
據新華社報道，美國喬治敦大學“新興技術觀察項目（ETO）”3日在其網站發布一份報告說，2018年至2023年間，在全球發表的芯片設計和制造相關論文中，中國研究人員的論文數量遠超其他國家，...
羅徹斯特電子針對BGA封裝的重新植球解決方案
BGA焊球的更換及轉換， 以實現全生命周期解決方案的支持 當BGA封裝的元器件從含鉛轉變為符合RoHS標準的產品時，或者當已存儲了15年的BGA產品在生產線上被發現存在焊球損壞或焊接檢驗不合格...
芯波微電子持續拓展400G多模光模塊產品
芯波微電子的兩款400G產品近日分別測得一流性能。這兩款產品包括一款用于400G多模光模塊的TIA芯片XB1552（通道間距250um），和一款400G VCSEL激光驅動器芯片XB2551L。這樣，芯波微電子400G產品家族...
“聚勢啟新 智創未來” 偉創力外高橋新工廠啟用
春天，是生機與希望的代名詞。在這個充滿活力的時節，偉創力智能設備制造（上海）有限公司（下簡稱“偉創力外高橋”）迎來了新的發展機遇。2月18日，公司在外高橋保稅區舉行了以“聚勢...
三星推出抗量子芯片 正在準備發貨
三星半導體部門宣布已成功開發出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準備樣品發貨。這一創新的芯片專門設計用以保護移動設備中的關鍵數據，用以抵御量子計算可能帶來的安全威脅。 據悉...
羅徹斯特電子定制化混合模塊封裝服務，助推您的業務持續發展
提供豐富的服務和解決方案 依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，羅徹斯特電子可以通過多種基板和封裝技術，為您提供混合模塊封裝服務。 我們在美國馬薩諸塞州紐伯里波特的工廠中，擁有超過6萬平方...
調查稱韓國半導體技術全面落后中國
根據韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）發布的一份調查報告顯示韓國半導體技術全面落后中國。KISTEP針對39名韓國國內專家實施問卷調查的結果顯示，截至去年，若將技術最先進國家的水平設...
2025-02-24 標簽：半導體 1450
歐盟批準9.2億支持德國建設英飛凌芯片工廠
日前歐盟委員會正式批準了德國政府依據《歐洲芯片法案》框架，向英飛凌集團德累斯頓半導體制造基地撥付9.2億歐元（換算下來約合人民幣69.85億元）戰略性產業補貼。此項財政支持計劃已通...
2025-02-21 標簽：英飛凌 1651
霍尼韋爾將拆分成三家獨立公司
當地時間2月6日，美國大型工業企業集團霍尼韋爾宣布計劃將航空航天部門從自動化業務分離，預計2026年下半年完成。同時將繼續推進此前的先進材料部門分拆計劃，預計今年內或明年初完成。...
2025-02-08 標簽：霍尼韋爾 1870
歌爾股份旗下歌爾光學發布DLP 3D打印光機模組 實現在光學領域的全新拓展
日前，日本3D打印增材制造展覽會（TCTJapan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學”）首次參展并發布其自主研發的DLP3D打印光機模組，實現在光學領域...
三星登頂全球最大半導體廠商 或得益于內存價格大幅回升
根據市場研究機構Gartner的統計數據顯示，在2024年全球半導體行業營收達到6260億美元，同比增長18.1%。分廠商來看的話，三星登頂全球最大半導體廠商。 排名第一的是三星；得益于內存價格大幅...
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