1月27日，國產MEMS芯片代工龍頭企業賽微電子，披露業績預告，公司預計2025年歸母凈利潤14.1億元至15.0億元，同比增長932%至985%，較去年同期虧損1.70億元實現扭虧為盈；預計扣非凈虧損3.03億元至3.91億元，同比下降59%至105%；預計營業收入8.07億元至8.40億元，較去年同期有所下降。MEMS業務方面，本報告期預計營收為6.68~7.03億元，上年同期為9.98億元。

報告期內，賽微科技公司營業收入、MEMS業務收入下降、歸屬于上市公司股東的凈利潤大幅增長的主要原因是：其在2025年內，出售瑞典Silex公司的控股權所致。

本報告期業績變動的主要原因為：

1、公司于2025年7月完成對原全資子公司Silex Microsystems AB（以下簡稱“瑞典Silex”）控股權的出售，本次股權交易完成后，瑞典Silex由公司全資子公司轉變為公司參股子公司，不再納入公司合并報表范圍，由此產生的非經常性損益對本報告期歸屬于上市公司股東的凈利潤產生重大影響；上述股權交易是公司營業收入、MEMS業務收入下降、歸屬于上市公司股東的凈利潤大幅增長的主要原因。相關信息參看：剛剛，全球最大MEMS芯片代工廠易主！中國企業出售控股權！

2、公司北京MEMS產線（FAB3）的產能爬坡持續推進，除繼續開展具有導入屬性的工藝開發業務外，從工藝開發階段轉入風險試產、量產階段的晶圓代工品類持續增加，報告期內北京FAB3工廠實現MEMS硅晶振及OCS（Optical Circuit Switch的縮寫，即光鏈路交換器件）從工藝開發到小批量試生產的推進；但由于部分原有量產客戶訂單在報告期內因下游市場需求變化產生波動，北京FAB3工廠的收入出現下滑。此外，北京FAB3工廠研發投入依然保持較高強度，運營支出存在剛性，疊加折舊攤銷等因素，北京FAB3工廠的虧損較上年擴大，該事項是導致公司扣除非經常性損益后的凈利潤虧損擴大的主要原因。

3、本著謹慎性原則，根據《企業會計準則》及公司會計政策的相關規定，公司對合并報表范圍內截至2025年12月31日的應收賬款、其他應收款、存貨（主要為持有的二手半導體設備）等資產進行減值測試，對發生減值的資產計提資產減值準備，該事項是導致公司扣除非經常性損益后的凈利潤虧損擴大的重要原因。

4、自2025年7月公司出售瑞典Silex控制權至報告期末，公司仍持有瑞典Silex45.24%股權，由此產生的長期股權投資損益對本報告期歸屬于上市公司股東的凈利潤產生正向影響。

5、2025年9月，公司完成對青島展誠科技有限公司（以下簡稱“展誠科技”）56.24%股權的收購。本次交易完成后公司合計持有展誠科技61.00%股權，展誠科技成為公司控股子公司，納入公司合并報表范圍，該事項對公司本報告期營業收入、扣除非經常性損益后的凈利潤產生正向影響。

6、公司本報告期確認瑞典Silex因控股權出讓交易觸發的大額股權激勵費用，導致管理費用大幅增長，剔除該因素影響后，管理費用較上年小幅增加。

7、本報告期內銷售費用略有下降、因報告期匯兌損失較上年同期增加導致財務費用增長，同時公司研發費用雖有所下降但繼續保持了較高的投入強度。

本報告期內，預計非經常性損益對當期凈利潤的影響約為181,479.75萬元（主要影響因素為瑞典Silex控股權的出售），上年同期非經常性損益對當期凈利潤的影響為2,072.18萬元（主要影響因素為政府補助）。

關于賽微電子

北京賽微電子股份有限公司（簡稱“賽微電子”），是全球及中國最大純MEMS代工廠，2015年在深交所創業板上市，重點發展MEMS工藝開發與晶圓制造業務，2016年全資收購瑞典MEMS芯片制造商SilexMicrosystemsAB，提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開關、硅麥克風等多種MEMS工藝開發及晶圓制造的服務。

根據半導體市場研究機構Yole Development的統計數據顯示，Silex Microsystems AB 連續7年在全球MEMS純晶圓代工排名中位居第一，全球MEMS芯片代工市場（不包含IDM廠商自身制造部分的統計）的占有率約為8%。

賽微電子目前國內的MEMS產線位于北京，總產能為3萬片/月，分三期建設，2021年6月北京8英寸MEMS產線（北京FAB3，塞萊克斯北京）一期建成生產，其一期產能為1萬片/月，二期產能為2萬片/月。