聯華電子動態

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  冠捷半導體（SST）與聯華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash?第四代車規1級平臺即日投產

  SST創新的ESF4技術結合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規1級性能與可靠性，同時大幅減少掩模工序

  2026-01-19 標簽： microchip 28納米 冠捷 4748 0

• 西門子mPower軟件助力聯華電子加速EM/IR分析

  西門子數字化工業軟件宣布，半導體晶圓代工廠聯華電子 (United Microelectronics Corporati

  2025-08-07 標簽： 半導體 西門子 聯華電子 1259 0

• 聯電出售子公司聯暻半導體全部股份

  聯華電子（UMC，簡稱“聯電”）近日宣布，代表其子公司和艦科技（蘇州）通過臺交所轉讓了其在IC設計子公司聯暻半導體（UD

  2024-04-10 標簽： 半導體 IC設計 聯華電子 2295 0

• 聯華電子聯手英特爾搶占12nm芯片全球市場

  聯電副董事長蔣先進在加州舉辦的英特爾活動中明確表達對此次合作的期待，稱：“這無疑為我們拓展更為廣闊的市場潛力，大大加速了

  2024-04-03 標簽： 芯片 英特爾 聯華電子 1506 0

• 聯華電子攜手英特爾，謀求超越半導體行業前沿的增長

  在聯合發表的聲明中，出席加州英特爾活動的聯華電子聯席總裁Jason Wang表示：這次與英特爾的深度合作極大地拓展了雙方

  2024-04-02 標簽： 芯片 英特爾 聯華電子 1217 0

• 聯華電子和Cadence共同合作開發3D-IC混合鍵合（hybrid-bonding）參考流程

  聯華電子(NYSE：UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同

  2023-02-03 標簽： IC 3D 封裝 2802 0

• 西門子與聯華電子合作幫助客戶加快其集成產品設計的上市時間

  西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯華電子 （UMC） 合作，面向聯華電子的晶圓堆疊 （wafer-on-wa

  2022-09-30 標簽： 芯片 晶圓 西門子 1680 0

• 電裝和聯華電子就生產車載功率半導體展開合作

  株式會社電裝（以下簡稱電裝）和聯華電子（以下簡稱聯電）日本子公司（以下稱為USJC）就生產車載功率半導體展開合作。

  2022-05-16 標簽： 功率半導體 電裝 聯華電子 2354 0

• 西門子與聯華電子合作開發適用于BCD技術平臺的工藝設計套件

  西門子數字化工業軟件與聯華電子 (UMC) 近日達成合作，共同開發適用于聯華電子 110 納米和 180 納米 BCD

  2022-04-02 標簽： 西門子 eda BCD 2878 0

• 美光與聯華電子達成和解協議 GE 14.5億美元收購BK Medical

  空中客車公司（證券交易所代碼：AIR）在 2021 年向 88 名客戶交付了 611 架商用飛機，展示了在加速計劃方面取

  2022-03-25 標簽： 美光 GE 聯華電子 4440 0

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