編者按：在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日，科技圈接連發生三件大事：1、臺積電預計將對3nm實施漲價策略；2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB機器人部門；3、AMD和OPen AI達成巨額算力合同。本文將結合前沿趨勢對三大事件進行點評。

AMD 與 OpenAI 交易推升股價一周漲 43%

10月6日，美國芯片大廠AMD 與人工智能企業 OpenAI 達成一項數十億美元的合作伙伴關系，震撼了全球 AI 芯片市場。

OpenAI宣布與AMD建立戰略合作伙伴關系，OpenAI將根據多年、多代協議部署6吉瓦容量的AMD GPU。首批1吉瓦的AMD Instinct MI450 GPU部署將于2026年下半年開始。

“作為協議的一部分，為了進一步協調戰略利益，AMD將向OpenAI發行了最多1.6億股的AMD普通股認股權證。”OpenAI表示，AMD 和OpenAI正在合作構建基礎設施，以滿足全球不斷增長的人工智能需求。

受此消息影響，在今天的美股交易中，AMD大幅高開超過37%；截至發稿，AMD股價上漲接近30%。

Lily點評：市場則認為，AMD 與 OpenAI 的股權交換交易，明顯加劇了 AI 芯片產業的競爭態勢。尤其是因為 OpenAI 過去與輝達有著密切的歷史聯系。另外，除了 AMD 之外，云端服務供貨商也在積極開發自己的芯片，試圖在 AI 芯片領域迎頭趕上。

臺積電調漲3nm晶圓價格

外媒報道，臺積電積極推動先進制程工藝落地，但也帶來了成本的飆升。客戶若要獲得臺積電最新的 2nm晶圓，可能需要支付高達 50%的溢價。然而，根據最新的產業消息指出，實際的價格差異可能遠沒有想象中溢價那么劇烈，預計 2nm晶圓僅比其 3 nm制程貴上10%至20%。

據悉，臺積電 2 nm晶圓的價格市場傳出將達到每片 30,000 美元的價格。考慮此價格不變的情況下，市場人士分析，每片晶圓的高昂成本最終將轉嫁到終端消費者身上，導致智能型手機和平板計算機等終端產品的價格將隨之水漲船高，對于銷售造成壓力。

市場最近傳出，臺積電正預計對其當的 3nm制程技術進行漲價措施。就臺積電的第二代 3 nm制程 N3E 來說，其成本預計漲價后來到約每片 25,000 美元，而第三代的 N3P 則將來到約每片 27,000 美元的成本。高通和聯發科因轉向使用臺積電的 N3P 制程，分別為其 Snapdragon 8 Elite Gen 5 和天璣 9500 SoC 的生產支付了高達 24% 的溢價。這暗示著在最新報告發布之前，這兩家公司可能已經受到價格上調的影響。

Lily點評：根據TrendForce統計，2021年全球晶圓代工產能仍以臺灣為主，先進制程和成熟制程占比分別為71%和53%。臺積電新的定價策略反映了該公司在美國和中國臺灣先進制造能力擴張的推動下增加的資本支出 （CapEx），同時打算保持利潤率目標步入正軌。

臺積電還在中國臺灣斥巨資同時建設多座尖端制程晶圓廠和先進封裝廠，其中就包括多座2nm制程晶圓廠。近日傳聞還顯示，臺積電將于今年10月啟動1.4nm晶圓廠的建設，預計總投資將達392億至490億美元，臺積電目前正面臨產能擴張所帶來的資本支出壓力， 選擇對先進制程晶圓漲價來分攤成本也在情理之中。

10月9日，日本巨頭軟銀宣布以 54 億美元收購瑞士工程公司 ABB 的機器人部門，進一步推進軟銀在人工智能領域的布局，幾個小時后，軟銀股價一度上漲 13%。

該交易需獲得全球監管機構的批準，這意味著 ABB 將不再尋求將其機器人業務分拆為一家單獨上市的公司。

軟銀創始人孫正義在一份聲明中表示：“軟銀的下一個前沿領域是物理人工智能。我們將與ABB機器人公司攜手，在共同愿景下，整合世界一流的技術和人才，將超級人工智能與機器人技術融合，推動一場突破性的變革，推動人類向前發展。”

孫正義希望通過在不同技術領域的投資和收購，將 軟銀定位于潛在的人工智能熱潮的中心 。例如，軟銀擁有芯片設計公司 Arm，并持有 OpenAI 的大量股份。

早在2012年軟銀就已收購了法國公司Aldebaran的多數股權。兩年后，兩家公司推出了名為Pepper的人形機器人。雖然該賭注最終失敗了，但機器人技術如今卻再度成為這家日本巨頭的發展重點領域。ABB現任執行長維羅德（Morten Wierod）自2024年8月上任以來，一直將分拆機器人事業視為重要策略。這項54億美元的交易預計在2026年完成，將產生約53億美元的現金收益。

Lily點評：孫正義所提出的“超人工智慧”概念，指的是智慧程度超越人類1萬倍的AI。他持續透過并購與投資，試圖讓軟銀成為全球AI浪潮的核心推手。ABB現任首席執行官認為，維羅德還補充，將機器人業務出售給軟銀，比分拆上市能夠更快回籠資金。機器人業務的市場波動性高于ABB其他業務。公司希望能把機器人業務銷售所得資金，投入到電氣化和自動化領域，用于技術和產能擴張。