?
小米澎湃秒充協議全面免費開放：所有車企、配件廠商均可量產

日前，小米手機官方最新宣布，小米澎湃秒充協議向行業全面免費開放。面向所有車企、終端廠商、全行業配件廠商開放，可量產最高120W有線、80W無線充電模組及配件。開放協議之后，可以有更多的汽車、充電器等接入進來，兼容覆蓋面更廣，提升快充體驗。
小米手機稱：“我們始終認為，高速而安全的快充體驗，不應只是品牌的‘獨享特權’。能夠讓更多汽車廠商、三方配件伙伴，一起共榮快充生態才對用戶最好的選擇。我們期待每一位心有澎湃的伙伴加入。”目前小米澎湃秒充開發者平臺已經開放了相關信息，小米承諾不會對善意使用小米澎湃秒充技術的任何一方提起侵犯小米澎湃秒充技術的專利的法律相關行動。
?
?
國產x86處理器重大突破！某總醫院采購6000多臺

近日，國產x86處理器龍頭企業兆芯公布喜報，在醫療行業取得重大突破，超過6000臺醫用臺式機成功中標某總醫院通用PC采購項目！國產x86處理器憑借生態兼容性和優異的性能，成為市場主流選擇。
兆芯處理器支持x86最新指令集，已成功自主研發并量產6代高性能通用處理器，包括“開先”系列桌面處理器和“開勝”系列服務器處理器，終端產品形態覆蓋AIPC、臺式機、筆記本、一體機、服務器、嵌入式平臺等，操作系統支持國產統信UOS、銀河麒麟、中科方德等，以及Windows。目前，兆芯已兼容絕大多數應用軟件、云平臺、數據庫、開發環境、主流AI大模型，以及各類主流擴展板卡、外設產品等，軟件、應用移植成本低，被廣泛應用于政務、金融、教育、醫療等多個關鍵領域。
?
安森美收購奧拉半導體Vcore技術

近日，安森美半導體宣布，已與Aura Semiconductor（奧拉半導體）達成協議，收購其Vcore電源技術及相關知識產權（IP）許可。此次戰略交易旨在增強安森美半導體的電源管理產品組合和產品路線圖，進一步推動公司實現從電網到核心，覆蓋人工智能數據中心應用完整電源樹的愿景。
?
安森美半導體智能傳感與模擬及混合信號事業部總裁Sudhir Gopalswamy表示：“此次收購彰顯了我們致力于通過提供全方位的差異化智能電源解決方案來滿足未來人工智能數據中心的能源和效率需求。將這些技術整合到我們更廣泛的電源管理產品組合中，將使我們能夠提供具有卓越功率密度、效率和散熱性能的解決方案，并提高每個機架的計算能力。”
?
奧拉半導體有限公司是一家跨國無晶圓廠半導體公司，成立于2011年，總部位于印度班加羅爾，并在深圳、上海以及美國米爾皮塔斯設有主要辦事處。公司專注于設計和提供領先的混合信號集成電路解決方案，產品廣泛應用于通信、數據中心、物聯網、汽車等關鍵領域。其產品組合涵蓋先進的時序、電源管理和傳輸系統、射頻信號鏈組件以及包括MEMS慣性測量單元、水流量計和位置檢測在內的傳感器。
?
榮耀前副董事長萬飚加入遠景動力，任全球CEO
?
9月22日，電池科技企業遠景動力（AESC）宣布，任命萬飚（David Wan）為全球首席執行官。萬飚在科技行業擁有超20年的管理和實戰經驗，曾歷任華為無線產品線總裁、華為消費者業務首席運營官、榮耀副董事長等。
?
據悉，萬飚還將同時擔任遠景科技集團執行董事和首席技術官。
?
遠景集團董事長兼AESC董事會主席張雷表示：“萬飚的任命確保了AESC長期戰略的連續性，同時也為我們全球發展的新階段注入了新的動力。在萬飚的領導下，我們將進一步加強對AESC在所有市場推進清潔能源解決方案和可持續增長的承諾。”
?
公開信息顯示，萬飚，1972年出生，畢業于中國科學技術大學，獲無線電技術學位，1996年加入華為。加入華為后，他曾歷任華為無線產品線總裁、終端公司總裁、俄羅斯地區部總裁、消費者業務移動寬帶與家庭產品線總裁、消費者業務首席運營官等職位。
?
2020年11月榮耀獨立后，萬飚加入榮耀，并擔任榮耀終端有限公司董事長，短時間內幫助榮耀實現供應鏈恢復、渠道重建和國際合作突破，讓榮耀快速重回市場正軌。2023年11月，原深圳市水務集團有限公司董事長吳暉接任榮耀終端有限公司董事長，萬飚改任榮耀副董事長。
?
2024年9月，榮耀確認，萬飚因個人原因辭去副董事長等職務，其相關工作移交由吳暉接手。
?
智元機器人開源GO-1模型
?
智元機器人宣布開源全球首個采用Vision-Language-Latent-Action (ViLLA)架構的通用具身基座大模型GO-1，該模型基于此前1月開源的AgiBot World具身智能百萬真機數據集，其ViLLA架構分VLM多模態理解層、Latent Planner隱式規劃器、Action Expert動作專家三層，能連接圖像、文本輸入與機器人動作，提升任務執行精度；同時配套推出集成該模型、提供數據采集等全流程服務的Genie Studio開發平臺，且模型經多機器人平臺及主流仿真平臺測試顯示出良好可移植性。
?
智元機器人開源GO-1模型標志著全球首個采用Vision-Language-Latent-Action（ViLLA）架構的通用具身智能模型向全球開發者免費開放，降低具身智能技術門檻。
?
?
芯原股份發布無線IP平臺

近日，芯原股份發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德 (GF) 22FDX? (22納米FD-SOI) 工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案，可實現具有競爭力的功耗、性能及面積 (PPA)。
?
該平臺針對低能耗藍牙 (BLE)、雙模藍牙 (BTDM)、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等標準提供完整的IP解決方案，包括射頻 (RF)、基帶以及軟件協議棧。其中GNSS、802.11ah及802.15.4g等射頻IP已被多家客戶芯片采用并實現規模化量產。
?
通過充分利用FD-SOI技術的高集成度和低功耗優勢，芯原的無線IP平臺助力客戶成功推出面向不同市場的具有競爭力的MCU和SoC產品，包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防攝像頭，以及多通道高精度全球導航衛星系統 (GNSS) SoC。客戶基于這些設計推出的芯片已累計出貨超過1億顆，獲得了市場的高度認可。
?