在功率半導體領域，封裝技術的創新正成為提升系統性能的關鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念，翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝，以模塊化設計、成本優勢和卓越性能，為光伏逆變器、工業電機驅動等中小功率場景提供更優解決方案。

一、封裝創新：模塊化集成，突破物理限制

6-powerSMD延續了“多合一”封裝思想，但將集成度提升至新高度：

結構設計?：

基于標準SMD封裝優化，將2個功率單元（如IGBT/FRD）集成于單一模塊，體積較傳統分立方案縮減40%，同時支持半橋、共源等多種拓撲靈活組合。

熱管理升級?：

通過銅基板與低熱阻材料結合，模塊熱阻降低約20%，寄生電感減少30%，顯著提升高頻開關性能。

二、成本優勢：從設計到量產的全面優化

BOM成本下降?：

單一模塊替代多個分立器件，減少PCB面積與散熱器用量，系統物料成本降低15%-20%。

標準化封裝簡化供應鏈管理，避免定制化模塊的高昂開發費用。

生產與維護效率?：

自動化貼裝兼容SMT工藝，生產效率提升30%；

模塊化設計減少裝配環節故障率，維護成本更低。

三、性能參數：對標行業標桿?

根據GCP25GX120HBT8EM實測數據（對比競品）：

此外，6-powerSMD在150℃高溫下仍保持穩定的短路耐受能力（8μs@150℃），優于行業平均水平

四、應用場景：覆蓋中小功率全域需求

光伏/UPS?：支持三電平NPC拓撲快速切換，功率密度提升2倍；

工業驅動?：集成化設計減小柜機體積，適配伺服系統緊湊化需求；

EV充電樁?：高結溫與低損耗特性，助力7-13kW級家充模塊小型化。

五、生態支持：加速產品落地?

翠展同步推出配套生態：

同封裝三相全橋整流模塊：配套同封裝三相全橋整流模塊

評估套件?：包含雙脈沖測試板與三相逆變器參考設計；

仿真模型?：SPICE模型開放下載；

車規計劃?：符合AEC-Q101標準的樣品預計2026年Q1推出。

結語

6-powerSMD并非簡單的封裝改良，而是通過模塊化重構，在成本、性能和靈活性之間找到平衡點。正如ROHM DOT-247對TO-247的革新，6-powerSMD有望成為中小功率領域的新標準，推動電力電子系統向更高密度、更低成本演進。