Wolfspeed 實現 300 mm 碳化硅技術突破

300 mm 碳化硅技術為 AI 基礎設施、AR/VR 和先進功率器件提供可擴展的平臺

新聞要點：

戰略性技術里程碑– Wolfspeed 已成功制造出單晶 300 mm（12 英寸）碳化硅晶圓，標志著碳化硅技術演進的一次重大進步，也是新興應用的關鍵推動因素。

面向下一代應用的技術領導力– 憑借著業內最為龐大、最具基礎性的碳化硅知識產權組合（全球范圍內已授權專利和在審專利合計超過 2,300 項），Wolfspeed 正在加速 300 mm 碳化硅技術的商業化，以賦能包括 AI 基礎設施、增強現實/虛擬現實 (AR/VR) 和先進功率器件在內的下一代平臺。

美國東部時間 2026 年 1 月13日，美國北卡羅來納州達勒姆市 – 全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed, Inc. (美國紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 今日宣布了一項重大行業里程碑：成功制造出單晶 300 mm（12英寸）碳化硅晶圓。憑借著業內最為龐大、最具基礎性的碳化硅知識產權組合（全球范圍內已授權專利和在審專利合計超過 2,300 項），Wolfspeed 正在引領朝向 300 mm 碳化硅技術的轉型，為未來的規模化商業化確立了清晰路徑。

這一技術進步為下一代算力平臺、沉浸式 AR/VR 系統以及高效率、先進功率器件邁出了重要一步。通過將碳化硅擴展到 300 mm，Wolfspeed 正在為全球一些要求最為苛刻的半導體應用設立新的性能標桿和制造可擴展性。

Wolfspeed 首席技術官 Elif Balkas 表示："制造 300 mm 單晶碳化硅晶圓是一項重要的技術成就，是多年專注于晶體生長、晶錠和晶圓工藝創新的成果。這使得 Wolfspeed 能夠支持行業最具變革性的技術，特別是 AI 生態系統的關鍵要素、沉浸式增強和虛擬現實系統以及其他先進功率器件應用。"

Wolfspeed 的 300 mm 平臺將統一用于功率電子器件的高批量碳化硅制造與用于光學和射頻系統的高純度半絕緣襯底的先進能力。這種融合將支持跨光學、光子學、熱學和功率領域的新型晶圓級集成。

Wolfspeed 賦能 AI – 解鎖超越摩爾

隨著 AI 工作負載將數據中心推向其功率極限，對提升功率密度、熱性能和能源效率的需求將持續加速。Wolfspeed 的 300 mm 碳化硅技術將能夠在晶圓級別集成高電壓功率傳輸系統、先進熱解決方案和有源互連，從而將系統性能擴展到傳統的晶體管縮放極限之上。

AR/VR – 賦能光學與熱集成

下一代 AR/VR 系統需要緊湊型、輕量化的配置，將高亮度顯示與廣闊的視場和有效的熱管理相結合。碳化硅獨特的材料特性，包括機械強度、導熱性和光學折射控制能力，使其成為多功能光學架構的理想選擇。

除了 AI 基礎設施和 AR/VR，將碳化硅轉型至 300 mm 平臺是規模化生產先進功率器件的重要一步。更大的晶圓直徑增強了成本效益，同時滿足包括高電壓電網輸電和下一代工業系統在內的應用日益增長的需求。

Yole Group 化合物半導體首席分析師 Poshun Chiu表示："300 mm 突破不僅僅是一個技術里程碑——它為碳化硅作為一種戰略性材料開啟了新的機遇。它清楚地表明，碳化硅正在邁向未來十年電氣化、數字化和 AI 所需的更高級別制造成熟度。它為市場提供了邁向更高產量制造、改善經濟性和長期供應保障的可靠路線圖[1]。"

[1] 信息來源：Power SiC 2025 – Front-End Manufacturing Equipment report and Power SiC 2025 – Markets and Applications report, Yole Group