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馬斯克宣布: A15完成設(shè)計,未來芯片迭代快過AMD和英偉達

章鷹觀察 ? 來源:章鷹觀察 ? 作者:章鷹 ? 2026-01-19 10:21 ? 次閱讀
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1 月 18 日,特斯拉首席執(zhí)行長伊隆·馬斯克(Elon Musk)宣布一項雄心勃勃的人工智能AI)芯片路線圖,計劃每九個月推出新一代 AI 處理器,這個速度將超越競爭對手英偉達(Nvidia)和 AMD 的年度發(fā)布節(jié)奏。

馬斯克在接受采訪時候表示:“我們的A15芯片設(shè)計接近完成,A16芯片還處于早起開發(fā)中,未來將會有將會有 AI7、AI8、AI9 以及更高級別的芯片,我們的目標是在 9 個月內(nèi)完成設(shè)計周期。”這個策略旨在使特斯拉能生產(chǎn)全球最高產(chǎn)量的 AI 芯片,并在自動駕駛機器人技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更快的創(chuàng)新。

馬斯克透露,AI5芯片、A16芯片并將透過合作伙伴三星(Samsung)和臺積電(TSMC)進行生產(chǎn),分別使用2nm和3nm制程。

AI5芯片預計將提供比現(xiàn)有AI4硬件高達50倍的性能,并在每美元性能上提升10倍,功耗效率提高3倍,專為全自動駕駛(FSD)、Robotaxi和Optimus機器人量身打造。AI6的目標是實現(xiàn)約2倍于AI5的性能,并計劃在2028年進入量產(chǎn)。

特斯拉已與三星簽署了一項價值165億美元的協(xié)議,以支持AI6的開發(fā)。未來的AI7、AI8和AI9芯片也將遵循這一九個月的設(shè)計周期,旨在快速迭代AI技術(shù),并在競爭中獲得優(yōu)勢。

馬斯克強調(diào),特斯拉的垂直整合策略將優(yōu)化其芯片設(shè)計,并可能使其芯片成為全球最高產(chǎn)量的產(chǎn)品,這個策略也旨在解決當前在運行復雜FSD模型時的硬件限制。隨著AI硬件需求的激增,數(shù)據(jù)中心預計將在2026年消耗70%的內(nèi)存芯片,這將對供應(yīng)鏈造成壓力,并推高電子產(chǎn)品的成本。

近期,美國電動汽車制造商特斯拉公司1月2日公布的數(shù)據(jù)顯示,該公司2025年全球交付汽車163.6萬輛,同比下降約8.6%。這意味著特斯拉純電動汽車年銷量首次被中國汽車制造商比亞迪超越。在2025年股東大會上,特斯拉CEO伊隆·馬斯克表示:“我們正處在從前自動駕駛公司,向后自動駕駛公司轉(zhuǎn)型的痛苦過程中。”

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