在今年的2025世界人工智能大會上，燧原科技聯合曦智科技推出了國內首款xPU-CPO光電共封芯片，為本土的數據中心光互連技術樹立了一個新標桿。

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由ChatGPT引領的大語言模型浪潮使人工智能訓練數據集的規模急劇提升，今年初DeepSeek的爆火對更快推理數據處理速度的需求也在持續遞增，導致了對網絡基礎設施帶寬的需求大幅增加。

xPU-CPO的誕生，其本質是激增的超節點規模和通信流量需求與電信號帶寬密度和傳輸距離瓶頸的矛盾，驅動了光互連發展的趨勢。引入光互連技術后，可以突破電互聯scale-up的上限，構建更大規模超節點，同時采用更多的機柜數目 ，從而解決單一機柜的供電承重等問題。

此次推出的xPU-CPO光電共封芯片，是將燧原的AI計算芯片和曦智光電芯片結合XSRSerDes，通過先進封裝采用CMOS工藝的邏輯單元和光電模塊集成在一起，芯片之間全部采用光傳輸，以縮短電傳輸距離，延長了光傳輸的距離，實現了在相同面積下40%的通信密度增加，從而能更好地支持算力芯片的系統算力需求。

燧原科技創始人兼COO張亞林表示：“燧原科技和曦智科技的合作，是國內首次采用CPO技術實現AI芯片直接出光的成功案例。AI芯片同光芯片的耦合離不開與先進封裝技術的深度結合，機遇與挑戰并存，相關技術的設計優化、工藝開發與技術積累的推進勢在必行?！?/p>

“我們這個合作是基于短距SerDes實現的，這是全球首創。” 曦智科技聯合創始人，首席技術官孟懷宇博士指出，“該項目驗證了xPU-CPO光電共封裝技術的可行性與技術方向，同時為中國人工智能基礎設施建設與先進光學封裝產業突破奠定了關鍵技術錨點?！?/p>