制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
2.5D及3D集成技術的熱性能對比
在多芯片封裝趨勢下，一個封裝內集成的高性能芯片日益增多，熱管理難題愈發凸顯。空氣冷卻應對此類系統力不從心，致使眾多硅芯片閑置(停運或降頻)，而且高、低功率芯片間的熱耦合還會...
采用扇出晶圓級封裝的柔性混合電子
在柔性混合電子（FHE）系統中，柔性實現的難點在于異質材料的協同工作。硅基芯片、金屬互連、聚合物基板等組件的彈性模量差異巨大，硅的脆性與金屬的延展性形成鮮明對比，而聚合物的低...
RISC V幌子下的MIPS收購案，格芯要的到底是什么？
電子發燒友網綜合報道 不久前，格羅方德（GlobalFoundries）官網發文稱，Global Foundries宣布與人工智能和處理器IP領先供應商MIPS達成最終收購協議。兩家公司共同表示，這項戰略性收購將擴大格羅...
2025-07-23 標簽： 5830
晶圓清洗后表面外延顆粒要求
晶圓清洗后表面外延顆粒的要求是半導體制造中的關鍵質量控制指標，直接影響后續工藝（如外延生長、光刻、金屬化等）的良率和器件性能。以下是不同維度的具體要求和技術要點：一、顆粒...
不同晶圓尺寸清洗的區別
不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機械強度、污染特性及應用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區別及...
今日看點丨我國團隊研制出系列牛用基因芯片；Littelfuse推出緊湊型PTS647輕觸開
1、我國團隊研制出系列牛用基因芯片 日前，國家乳液技術創新中心傳來消息，該中心技術研發團隊成功研制出奶牛種用胚胎基因組遺傳評估芯片和“高產、抗病、長生產期”功能強化基因組預...
環旭電子系統級封裝屏蔽隔柵技術介紹
要能夠在先進封裝領域立足，關鍵制程的每一個環節都不能馬虎，必須要先能清楚掌握，并達成客戶最需要的核心價值，也就是系統「高度集成化」的整合能力。延續上一篇的「共形屏蔽」技術...
FOPLP工藝面臨的挑戰
FOPLP 技術目前仍面臨諸多挑戰，包括：芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設備和材料、市場應用等方面。...
漢思新材料：PCB器件點膠加固操作指南
點膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個常見的工藝，主要用于提高產品在振動、沖擊、跌落等惡劣環境下的可靠性。操作時需要謹慎，選擇合適的膠水、位置和用量至關重要。以下是詳細的步驟...
Nexperia推出采用銅夾片封裝的雙極性晶體管
基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）近日宣布擴展其雙極性晶體管(BJT)產品組合，推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列的新產品旨在...
基于硅基異構集成的BGA互連可靠性研究
在異構集成組件中，互連結構通常是薄弱處，在經過溫度循環、振動等載荷后，互連結構因熱、機械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片焊點可靠性上，且通...
基于板級封裝的異構集成詳解
基于板級封裝的異構集成作為彌合微電子與應用差距的關鍵方法，結合“延續摩爾”與“超越摩爾”理念，通過SiP技術集成多材料（如Si、GaN、光子器件等）裸片及無源元件，借助扇出晶圓級...
臺積電Q2凈利潤3982.7億新臺幣 暴增60% 創歷史新高
據臺積電公布的財務數據顯示，臺積電在2025年第二季度營收達到9337.9億新臺幣，同比增長高達38.6%；凈利潤達到3982.7億新臺幣，同比增長高達60.7%；超出市場預期而且創下歷史新高。臺積電在第...
2025-07-17 標簽：臺積電 2113
晶圓制造中的WAT測試介紹
Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產品質量和可靠性的關鍵步驟。它通過對晶圓上關鍵參數的測量和分析，幫助識別工藝中的問題，并為良率提升提供數據支持。在芯片項目的量產管理中...
詳解CSP封裝的類型與工藝
1997年，富士通公司研發出一種名為芯片上引線（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱作LOC型CSP。為契合CSP的設計需求，LOC封裝相較于傳統引線框架CSP做出了一系列革新設計：將芯片焊盤移至中部，...
阿斯麥ASML第二財季訂單超預期 環比增長41%
半導體設備制造商阿斯麥（ASML）公布了其2025年第二季度財務報告，財報數據顯示阿斯麥（ASML）在第二季度的營收和利潤均高于市場分析師此前預測。業績增長主要得益于先進制程芯片制造設備...
芯片制造的四大工藝介紹
這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術（光刻）?摻雜技術?鍍膜技術和刻蝕技術。...
基于FPGA YOLO算法的掃描式SMT焊點缺陷檢測系統設計
作為電子產品最重要的組成部分，印刷電路板（PCB）的設計日趨復雜和器件尺寸的縮小，促使對 SMT 可靠性提出了更高的要求。因此對于 SMT 電路板的檢測研究具有深刻的現實意義和經濟價值。...
一文詳解封裝缺陷分類
在電子器件封裝過程中，會出現多種類型的封裝缺陷，主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來顆粒以及不完全固化等。...
PCB電路板制造中激光鉆孔與機械鉆孔的區別
在 PCB 電路板制造中，激光鉆孔與機械鉆孔是兩種主流的打孔工藝，二者基于不同的工作原理（激光為熱蝕除，機械為物理切削），在性能、成本、適用場景等方面存在顯著差異。...
總投資10億元，浙江一條MEMS芯片產線，知名企業見聞錄破產
? ? 近日，全國企業破產重整案件信息網披露了兩條破產申請信息，申請人均為蘇州新能環境技術股份有限公司，兩宗破產案件分別是（2025）浙0591破申30號、（2025）浙0591破申31號，被申請人是...
賦能超低功耗整流器設計，安世半導體推出 1200 V、20 A SiC 肖特基二極管
電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，近年來在全球范圍內快速崛起。SiC 的禁帶寬度是硅（Si）的 3 倍，擊穿場強達 Si 的 10 倍，熱導率為 Si 的 3 倍。這...
2025-07-16 標簽：安世半導體 6936
看點：臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂
給大家帶來了兩個半導體工廠的相關消息： 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據外媒報道，臺積電在美建廠的第二階段投資中，將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基礎設施建設將在 2028 年...
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