電子發燒友網綜合報道，隨著全球對高性能計算、AI和數據中心的需求激增，芯片算力的要求也在不斷提升，這為集成電路先進封裝技術帶來了前所未有的發展機遇。數據顯示，2025年全球先進封裝市場預計總營收將達到569億美元，同比增長9.6%；預計到2027年，全球先進封裝市場規模占比將首次超越傳統封裝，并在2028年達到786億美元。

在全球先進封裝市場高速增長的背景下，我國集成電路封裝領域迎來突破性發展窗口期。國內企業也加快了步伐，包括伯芯微、華天科技、天成先進等企業在過去的一年里迎來了多個重要項目的進展。


伯芯微封裝工廠投產，月產能2億顆以上
近日，伯芯微電子（天津）有限公司（以下簡稱伯芯微電子）正式投產。預計項目達產后，月封裝芯片產能在2億顆以上，年收入將達到2億元以上。

伯芯微電子成立于2022年，由中科院微電子研究所注冊成立。公司主要開展DFN（雙扁平無引腳封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類形式的封裝，封裝產品主要是電源保護類芯片。

同時，除現有產品產能提升外，伯芯微電子還將增加Flip chip（倒裝芯片）工藝先進封裝樣品線、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）芯片封裝以及RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產品線，逐步從小型化封裝擴展到高級封裝。


20億設立先進封測公司，華天科技再布局
天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）發布公告，為了進一步加強在先進封裝領域的競爭能力，滿足未來戰略發展需要，宣布由全資子公司華天科技（江蘇）有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司及全資下屬合伙企業華天先進壹號共同出資，設立南京華天先進封裝有限公司。



新設公司注冊資本總額200,000萬元，其中華天江蘇認繳出資100,000 萬元，占比50%，華天昆山認繳出資66,500萬元，占比33.25%，先進壹號認繳出資33,500萬元，占比16.75%。

高性能計算、AI、數據中心對芯片算力需求日益增長，帶動了集成電路先進封裝的快速發展。天水華天指出對外投資的目的是：7nm以下制程成本急劇攀升，單純依靠制程微縮提升性能的路徑難以為繼，而先進封裝已成為延續摩爾定律的關鍵。

新公司將聚焦2.5D/3D先進封裝技術的突破，解決量產瓶頸。加快推動先進封裝業務的發展，擴大先進封測產業規模和市場份額，增強公司整體競爭能力，

天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線投產
早在2024年12月，珠海天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線正式投產。本次投產聚焦三大類型，共計六款產品，產品基于天成先進“九重”晶圓級三維集成技術體系，圍繞“縱橫(2.5D)”“洞天(3D)”“方圓(MicroAssembly)”三大技術方向，覆蓋智能駕駛、傳感成像、數據通信等多個領域用戶。


珠海天成先進致力于半導體晶圓立體集成技術的研發與創新，專注于為用戶提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統集成與晶圓級先進封裝解決方案。


揚州晶圓級芯粒先進封裝基地通線投產
今年5月，江都經濟開發區晶圓級芯粒先進封裝基地項目正式投產。晶圓級芯粒先進封裝基地被列入2025年省民資重點產業項目，總投資10億元，搭建超大尺寸晶圓級芯粒封裝產品生產線。項目投產后，將為消費電子、汽車電子等多元領域提供性能卓越的芯片封裝解決方案。

公開資料顯示，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目投資方為江蘇芯德半導體科技股份有限公司，是一家中高端封裝測試企業，可以提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產品設計。2023年3月，芯德科技先進封裝技術研究院推出CAPiC平臺，重點發展以Chiplet異質集成為核心的封裝技術。

據了解，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目于2024年8月封頂。

小結：
當前臺積電、英特爾、三星等國際企業均在布局先進封裝技術，先進封裝已成為國內半導體產業升級的核心抓手，未來2.5D/3D先進封裝技術將成為兵家必爭之地。本土企業通過技術迭代與產能擴張，加速縮小與國際差距，搶占全球先進封裝市場高地。