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      標簽　>　硅晶圓

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      硅晶圓百科

      　　硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

      　　硅晶圓的尺寸越大越貴，生產成本愈高，但能額外產出的芯片數量是好幾倍，例如：12寸晶圓的生產成本大約是6寸晶圓的「2倍」，但是12寸晶圓的「面積」是6寸晶圓的「4倍」（邊長2倍，面積4倍），最后得到的芯片數目是4倍，大的硅晶圓成本雖然較高，但單位成本是降低的，一片硅晶圓可以產生上百或上千個相同的芯片，但大的硅晶圓制程技術與環境設備要求，也相對來說更為嚴苛。

      　　我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。 然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。

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      硅晶圓知識

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      硅晶圓技術

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      在MEMS器件設計過程中電學性能是重中之重。MEMS大多數由襯底、介質層和金屬層組成，硅襯底、多晶硅和金屬均與電學性能密不可分。

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      硅晶圓資訊

      日本Sumco宮崎工廠硅晶圓計劃停產

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      根據SEMI SMG在其硅晶圓行業年終分析報告中的最新數據，全球硅晶圓市場在經歷了一段時間的行業下行周期后，于2024年下半年開始呈現復蘇跡象。 報告指...

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      硅晶圓數據手冊

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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業家 ，先后畢業于安徽蕪湖職業技術學院、中南財經政法大學EMBA2008級 、中國社會科學院經濟學系研究生班、中歐國際工商學院EMBA 。 　　1990年進入格力做業務經理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經營部部長、副總經理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業家協會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務 。2004年3月，當選人民日報《中國經濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創新企業家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
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