nm 時，摩爾定律的進一步發展遭遇瓶頸。傳統 2D 封裝因互連長度較長，在速度、能耗和體積上難以滿足市場需求。在此情況下，基于轉接板技術的 2.5D 封裝，以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應運而生，并迅速發展起來。
2025-08-12 10:58:09
2201 
2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
2013-07-23 11:24:321279 想知道在3D（2.5D）IC設計行業發生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會議是最佳的場所。市調機構Yole在今年的會議上介紹了3D IC的最新進展。其他的介紹都是關于行業探索、功耗降低、TSV封裝、裝配過程中的平面性等話題。
2014-12-16 09:17:311996 隨著半導體技術的不斷發展，芯片封裝技術也在持續進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術。這兩種封裝技術在散熱路徑和熱設計方面有著各自的特點和挑戰。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設計考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
2.5D封裝工藝是一種先進的半導體封裝技術，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標。這種工藝
2025-02-08 11:40:356652 
隨著摩爾定律接近物理極限，半導體產業正在向2.5D和3D集成電路等新型技術方向發展。在2.5D集成技術中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構在異構集成方面具有優勢，但同時在Chiplet布局優化和溫度管理方面帶來了挑戰[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近日，芯原宣布與開源圖形庫LVGL達成戰略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術，芯原將助力進一步提升LVGL圖形庫的3D圖形渲染
2024-12-06 00:07:005391 求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！??！~
2015-08-06 19:08:43
這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向導生成的3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現在什么設置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉45度，自己填加的3D模型旋轉45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向導畫的模型會和PCB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現！請問解決辦法?。》浅８兄x！
2016-11-20 20:35:21
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
哪位大神有ad的3d封裝庫啊？求發：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
如何在封裝庫中去創建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
，3D封裝將產生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財務分析師日發布了其新型的封裝技術——X3D封裝，據悉，該技術是將3D封裝和2.5D封裝相結合。AMD稱其X3D芯片封裝技術將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
AD做
3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2
D平面
封裝無法和
3D封裝契合?。?/div>
2019-09-24 04:37:20
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
Novator系列2.5d全自動影像儀將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，多種測量新特性、新功能的創新支持，可實現2.5D和3D復合測量。還支持頻閃照明
2023-03-06 09:29:01
Novator系列2.5D影像測量儀是一種全自動影像測量儀。它將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，支持點激光輪廓掃描測量、線激光3D掃描成像，可進行高度
2023-06-07 11:19:54
Novator中圖光學2.5D影像測量儀將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，實現2.5D和3D復合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結構等
2025-06-26 11:45:04
3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫3D元件封裝庫
2016-03-21 17:16:57
0 Altium Designer 3D封裝
2017-02-28 23:09:41147 MacRumors網站從早前日經英文站點Nikkei Asian News有關iPhone 8曲面屏幕的傳聞推斷，iPhone 8采用的2.5D曲面屏幕，弧度遠比Galaxy S7 edge那些3D
2017-03-17 09:42:54859 C 產品設計需求。3C 產品設計如智能手機、智能手表、平板計算機、可穿戴式智能產品、儀表板等陸續出現 3D 產品，已經明確引導 3D 曲面玻璃發展方向。而 2.5D 玻璃屏幕是在玻璃的中心有一個平面的區域，然后在平面玻璃的基礎上對邊緣進行了弧度處理。因為應用
2017-09-30 09:32:3422 為了緩解3D堆疊IC的挑戰，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執行官Walden Rhinies在內
2018-07-20 08:47:0013356 
對于數據密集型應用，大量能量和延時消耗在計算和存儲單元之間的數據傳輸上，造成馮諾依曼瓶頸。在采用2.5D封裝集成的系統中，這一問題依然存在。為此，提出一種新型的硬件加速方案。引入存儲型計算到2.5D
2018-02-26 11:47:461 5G即將到來，說起手機外殼材料大家首先會想到玻璃，陶瓷，但是2018年這款PC/PMMA塑膠復合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂！！包括住友，科思創，sabic，四川龍華等企業都有涉及
2018-06-01 15:05:5764384 一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領域中的效果，然而在半導體領域，3D技術帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。
2019-01-25 14:29:555585 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術為3D堆疊存儲TSV，以及異構堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術已經廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:198043 
依現行3D封裝技術，由于必須垂直疊合HPC芯片內的處理器及存儲器，因此就開發成本而言，比其他兩者封裝技術（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上也更復雜、成品良率較低。
2019-08-15 14:52:143391 從最初為圖像傳感器設計的硅2.5D集成技術，到復雜的高密度的高性能3D系統，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應用的解決方案，可用于創建性價比更高的系統。
2020-04-10 17:38:493497 
半導體業界，幾家公司正在競相開發基于各種下一代互連技術的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現在三星也公布了自家的 3D 封裝技術 X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產品中，使用 3D 封裝技術的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 至此，全球主要的三家半導體芯片制造廠商均擁有3D或2.5D的封裝技術。3D封裝技術的提出，說明了這些廠商的殊途同歸，正在漸漸走進未來芯片發展的同時一個方向-不再拘泥于傳統框架，追求更加靈活地設計性能更強、功能更豐富、功耗更低、用途更靈活的不同產品。
2020-09-23 16:37:463259 代工廠、設備供應商、研發機構等都在研發一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術正在推動下一代2.5D和3D封裝技術。
2020-10-10 15:24:327955 
年內得到快速發展。與深度學習算法結合，在智能制造/機器人、自動駕駛、AR/VR、SLAM、無人機、三維重建、人臉識別等領域取得了優異的效果。 3D視覺主要研究內容包括： 3D感知：點云獲取及處理，應用于機器人/機械臂、自動駕駛、無人機等場景。 位
2021-04-01 14:01:265440 
異構集成基礎：基于工業的2.5D/3D尋徑和協同設計方法
2021-07-05 10:13:3612 的發展做出更多的貢獻。
近年來，隨著“摩爾定律”的推進放緩，再加上追逐先進制程工藝所帶來的成本壓力越來越高，使得越來越多的芯片廠商開始選擇通過Chiplet、2.5D/3D先進封裝技術來進行異質集成
2022-02-08 12:47:4118640 電子行業正在經歷半導體封裝技術的再興。越來越多的創新性的3D封裝方法已經發展，是電子工廠能夠去最大化他們的產品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內部
2022-04-29 17:17:438 開始呈現疲軟的狀態，先進
制成工藝也無法帶來成本上的縮減。如何超越摩爾定律（More than Moore’s
law）,讓行業繼續高速發展，成為業界苦苦尋思的問題。而目前來看，2.5D/3D
先進封裝技術將會是行業一個重要的突破口，是超越摩爾定律的必經之路
2022-04-29 17:20:018 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優化?？偨Y了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統 （CPS） 多物理場協同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 在閱讀文章之前，大家可以思考下 2.5D 設計屬于哪種界定？
2022-06-06 10:17:222382 3D晶圓級封裝，包括CIS發射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。
2022-07-25 15:35:412769 芯和半導體技術總監蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設計論壇中提出，在SoC的設計階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統級封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 異質整合需要通過先進封裝提升系統性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 在 IC 設計的大部分歷史中，我們在一個封裝中使用了一個芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對于具有多個裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進行單個裸片測試，然后使它們適用于最終封裝？
2022-10-12 09:59:071972 西門子數字化工業軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構的下一代集成電路 (IC) 關鍵可測試性設計 (DFT) 。
2022-10-17 17:13:381767 
隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統（SoW）等先進封裝成為了提高芯片集成度的新方向，并推動EDA方法學創新。這也使得芯片設計不再是單芯片的問題，而逐漸演變成多芯片系統工程。
2023-01-29 09:31:011478 創建真正的 3D 設計被證明比 2.5D 復雜和困難得多，需要在技術和工具方面進行重大創新。
2023-04-03 10:32:415313 就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺，其中2.5D/3D技術的增長率最高。2.5D/3D 市場預計將從 2022 年的 92 億美元增長到 2028 年的 258 億美元，實現 19% 的復合年增長率。
2023-04-24 10:09:521622 
據2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，向客戶正式交付先進封裝光刻機。需要指出的是，上海微電子此次交付的是用于IC后道
2022-02-11 09:37:0415455 
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