昆山 (ASEKS) 是日月光集團的成員，于2010年5月正式開業(yè)。日月光昆山廠位于昆山市燕湖工業(yè)園區(qū)內，為半導體公司提供廣泛的服務組合，涵蓋 IC設計、組裝和測試、晶圓探針和最終測試，主要的封裝產(chǎn)品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持所有類型的測試，
2021-09-27 13:50:34
27186 ，智路資本在封測領域的又一次大規(guī)模交易。 ? ? 圖源：日月光 ? ? 四工廠僅占日月光集團營收不到3% ? ? 圖源：集邦咨詢 ? 日月光目前是全球最大的半導體封測廠商，集邦資訊的數(shù)據(jù)顯示，2021年第三季度日月光營收達到21.48億美元，市占率為24.2%，排
2021-12-03 09:51:296523 半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨（30）日表示，從客戶端釋出的訂單展望來看，半導體庫存調整已松開煞車，可望于本季進入尾聲，第4季傳統(tǒng)購物節(jié)慶的旺季備貨效應也可期待，日月光下半年展望相對樂觀，維持先前釋出的逐季成長基調不變
2015-07-31 06:37:22907 工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）與市調機構顧能（Gartner）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日月光加計矽品在半導體封測業(yè)市占約六成。兩家專業(yè)機構的數(shù)據(jù)引起業(yè)界討論，關注日月光并購矽品案，公平會如何審查是否涉及壟斷的問題。
2016-01-22 08:29:441589 
矽品指出，日月光強行整并矽品，不利于臺灣產(chǎn)業(yè)及總體經(jīng)濟發(fā)展，且二者在臺灣封測地位分居第一及第二大，合計國內市占率高達六成，全球市占率也分居一、三名，市占率達三成，“惡意并購”無法提升規(guī)模經(jīng)濟，還會造成客戶轉單等不利影響。
2016-02-17 08:19:052057 封測大廠矽品總經(jīng)理蔡祺文25日首度接受媒體訪問，并釋出善意，表示愿意與日月光在“不違法（指反壟斷法）的前提下進行合作”。
2016-02-26 08:17:25935 對于晶圓代工龍頭臺積電傳出，因為環(huán)評與水電供應等問題，將考慮把 3 納米制程赴美設廠一事，全球最大半導體封測廠日月光對此最新回應表示，尊重市場機制，也因應客戶的需求，日月光本身已經(jīng)于北美設立工廠，提供測試開發(fā)服務。
2017-03-23 07:24:301046 說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業(yè)界風頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
2023-12-21 09:32:022445 
臺商考慮到成本問題，越來越青睞上海周邊的城市。日月光將大投資放在上海的決定要素是什么?
張虔生：市場的整合將是此行業(yè)最大的機會，而整合最大的困難就是人才的取得和訓練。人才的獲取是日月光進軍大陸
2011-10-01 00:28:392245 1. 日月光奪蘋果先進封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻營收 ? 日月光投控先進封裝布局報喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶，下半年起陸續(xù)貢獻營收。日月光投
2024-03-12 13:44:021411 Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設計平臺針對印刷電路板（PCB）設計進行的全新產(chǎn)品和技術增強。改進后的平臺為約束驅動設計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
臺灣日月光40億元收購環(huán)電
據(jù)臺灣媒體報道，全球半導體封測龍頭日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權。鎖定每股收購價格為21元新臺
2009-11-18 09:23:211139 重慶最大LED屏幕亮相日月光廣場
今日起，市民經(jīng)過解放碑附近就能看見，日月光中心廣場600平方米超大LED屏幕將投入使用。這是
2009-12-15 10:51:251703 全球半導體封測巨頭臺灣 日月光 集團創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目。這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資。日月光上
2011-09-20 09:19:421315 Advantest集團旗下公司惠瑞捷（Verigy）的V93000片上系統(tǒng)（SoC）測試平臺安裝數(shù)量已達2，500臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份有限公司（簡稱
2011-09-23 09:47:041193 日月鴻董事會日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺買賣。掌握99%日月鴻股權的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。
2011-12-13 09:06:261079 日月光近期打算收購為三洋電機(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，若日月光并購成功，恐將與硅品展開一場
2011-12-29 09:17:40811 2013年11月12日——英飛凌科技股份有限公司（法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY）今日宣布與臺灣日月光半導體（簡稱 ASE，紐約證券交易所股票代碼
2013-11-12 14:37:211141 Technologies，共同宣布簽訂一項協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術及工藝的授權。
2016-05-05 13:45:031791 封測大廠日月光與結盟手機芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板，集團將透過旗下環(huán)旭電子斥資7050萬美元（約新臺幣20.73億元） ，與高通在巴西新設合資公司，于圣保羅興建半導體模組廠，搶攻系統(tǒng)級封裝（SiP）模組市場。
2018-02-07 13:53:265461 
數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年全球前10大IC封測代工廠商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5％排名第一，矽品以市占率10.0％排名第四，兩者合并在全球封測市占率為29.5％。
2018-07-31 10:17:003423 我們已經(jīng)生活在混合現(xiàn)實中，我們人類眼睛所看到的一些東西現(xiàn)在被科技放大般的展示給了我們。正如虛擬現(xiàn)實（VR）開辟了一個全新的機會世界，讓品牌以新穎、令人興奮的方式與消費者接觸，同樣的，混合現(xiàn)實(MR)和增強現(xiàn)實(AR)也同樣如此。到2022年，美國的MR和AR市場預計將達到800億美元。
2018-05-14 16:26:00909 中國臺灣地區(qū)日月光半導體總經(jīng)理暨執(zhí)行長吳田玉表示，日月光與紫光集團先從財務面投資合作，找機會參與紫光集團事業(yè)群，順勢在中國大陸布局，找尋在大陸的其他契機。
2018-09-12 16:04:006133 封測大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團合并營收達917.57億元（新臺幣，下同），與日月光及矽品第一季營收加總達838.79億元相較，季增率達9.4%，優(yōu)于市場預期。日月光投控營運長吳田玉日前
2018-07-11 16:54:004376 日月光集團營運長吳田玉昨（21）日表示，本季起通訊、電腦、消費性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定，日月光下季成長動能強勁，將明顯優(yōu)于本季，全年逐季走揚。日月光已擬定七年計劃，對未來成長深具信心，看好日矽合并效益明年顯現(xiàn)。
2018-06-22 14:07:004935 作為全球最大的半導體封測企業(yè)，2010年日月光總營收達60多億美元，全球市占率為33.4%。張虔生表示，在大陸做半導體，不能再以土地成本為優(yōu)勢。日月光此番巨資投向上海，就是為在大陸半導體的初級階段，在“人才獲取”上贏得先機。據(jù)悉，公司已將至少2000名大陸員工派到臺灣培訓。
2018-08-01 10:10:518151 8月10日，封裝巨頭日月光（ASX）發(fā)布公告稱，將以29.18億新臺幣（約合人民幣6.5億元）的價格，把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣給紫光集團。
2018-08-14 10:54:285568 日月光集團董事長張虔生表示，日月光半導體將會參與大陸發(fā)展存儲器商機，近期矽品已赴福建建廠，并開放紫光入股投資矽品蘇州，未來隨大陸存儲器產(chǎn)能提升，會再擴大規(guī)模。
2018-09-02 10:30:001495 日月光投控執(zhí)行長吳田玉表示，半導體長線成長前景仍審慎樂觀，日月光過去18年營運總成長率為半導體產(chǎn)業(yè)的2倍，未來期望維持既有表現(xiàn)。同時，集團發(fā)展系統(tǒng)級封裝（SiP）小有成就，今年SiP營收貢獻可望以“億美元”規(guī)模成長，未來2年有機會加速。
2018-10-11 11:44:003212 封測大廠日月光投控公布11月合并營收為新臺幣379.46億元，較10月391.39億元減少3%。業(yè)內人士預估，日月光投控第4季業(yè)績季增約5%。
2018-12-13 14:48:034231 日月光投控發(fā)布公告，因應中長期發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)能布局需要，子公司環(huán)旭電子擬與中國惠州大亞灣區(qū)招商局，簽訂項目投資協(xié)議，興建惠州大亞灣新廠。
2019-02-11 15:59:374526 日月光投控強調這是件好事，代表未來公司的獲利將由日月光全數(shù)獲列。
2019-07-14 12:11:064220 半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預估明年量產(chǎn)。
2019-09-17 11:39:544273 封測廠日月光集團22日在高雄廠研發(fā)大樓舉辦“日月光第7屆封裝產(chǎn)學技術研究發(fā)表會”，提出14件封裝技術研發(fā)專案，展現(xiàn)豐沛研發(fā)能量，包含日月光高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、陳俊銘、洪志斌以及學界代表中山大學工學院院長李志鵬、成功大學教授林光隆共同出席分享亮眼成果。
2019-10-30 10:19:552500 3月25日，中國臺灣半導體封測大廠日月光投資控股股份有限公司（以下簡稱“日月光投控”）發(fā)布公告稱，公司接獲中國大陸國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局（以下簡稱“反壟斷局”）通知，日月光半導體制造股份有限公司（下稱“日月光半導體”）與矽品精密工業(yè)股份有限公司（下稱“矽品精密”）結合案的相關限制已解除。
2020-03-26 15:43:532567 據(jù)中國臺灣電子時報報道，全球專業(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術為基礎的先進封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-07 17:40:132916 據(jù)臺灣電子時報報道，全球專業(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術為基礎的先進封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 10:00:57762 據(jù)電子時報報道，繼華為海思后，日月光投控進一步以2.5D/interposer技術為基礎的先進封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 16:17:043085 蘋果5G版iPhone有機會在今年底前問世，法人預估，半導體封測大廠日月光投控預計8月量產(chǎn)天線封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應鏈。
2020-06-16 10:54:032645 封測廠日月光于昨日在高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)舉辦日月光 K13 廠房動土儀式。預計未來該廠將創(chuàng)造 2800 個就業(yè)機會，并能進一步打造出完整、先進的半導體產(chǎn)業(yè)聚落。
2020-08-21 14:01:053314 投資180億元（約合人民幣42.45億元），擴充先進封裝產(chǎn)能，預計2023年完工，預估滿載年產(chǎn)值可達5億美元，可望創(chuàng)造2,800個就業(yè)機會。 日月光進一步指出，5G新世代快速進展，相關半導體產(chǎn)品需求暢旺，為迎接產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)性成長，半導體大廠紛紛布局投資，日
2020-09-04 16:15:252960 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士日前就透露，日月光方面預計，在5G、人工智能和高性能計算機應用的推動下，他們系統(tǒng)級封裝業(yè)務的營收，今年預計會增長30%。
2020-09-10 14:26:574510 封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產(chǎn)能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉，但日月光回應表示，不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522870 據(jù)英文媒體報道，專注于芯片封裝及測試的日月光，獲得了高通的芯片封裝大單，高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調至解調器的封裝將由日月光進行。 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士還透露，高
2020-12-04 10:16:032943 業(yè)內人士也表示，為確保投資擴產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強勁。因封測市場供不應求，日月光控股開始啟動漲價機制，這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:582589 日前，臺灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財報。財報顯示，公司2020年總營收為4769億新臺幣，凈利潤275億新臺幣，折合人民幣64億，兩項數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績也讓日月光集團在IC封測領域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:395198 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執(zhí)行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設計驗證環(huán)境。
2021-02-25 14:29:251752 ，智路資本在封測領域的又一次大規(guī)模交易。 四工廠僅占日月光集團營收不到3% 日月光目前是全球最大的半導體封測廠商，集邦資訊的數(shù)據(jù)顯示，2021年第三季度日月光營收達到21.48億美元，市占率為24.2%，排名第一，大幅領先排名第二、第三的安靠與長
2021-12-07 16:53:445302 日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:112506 日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術的最新進展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合技術，是VIPack垂直互連整合封裝平臺的６
2022-11-07 17:15:563785 日月光的扇出型封裝結構專利，通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風險，有效提高扇出型封裝結構的良率。
2022-11-23 14:48:33884 來源：《半導體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術的最新進展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合技術
2023-02-20 15:38:331175 封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠，供當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)先進制程芯片，維持臺灣封測市占規(guī)模與技術領先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:551611 日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達的整個AI芯片結構設計是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務可能的機密外流風險。
2023-08-25 10:57:161296 。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應商，已經(jīng)開始調漲所提供的“超急件”材料的價格，并啟動計劃以擴大產(chǎn)能，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進封裝報價上有所動作。 不過，聯(lián)電和日月光均未就價格和市場傳聞發(fā)表評
2023-08-31 16:38:301119 業(yè)內人士預測，臺積電的生產(chǎn)擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的，到那時，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今年同時增加一倍。其中，聯(lián)電和日月光投資控制等半導體大型工廠已經(jīng)分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約，目前正處于物量生產(chǎn)階段。
2023-09-25 11:18:401326 個透過VIPack平臺優(yōu)化的協(xié)作設計工具，以系統(tǒng)性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多芯片拆分的IP區(qū)塊無縫轉換，包括小芯片和整合內存的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光
2023-10-18 15:01:241421 日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內部設施布局和擴展封裝產(chǎn)能。據(jù)預測，先進封裝業(yè)務未來發(fā)展?jié)摿薮?，包括AI/HPC、網(wǎng)絡等領域，預計明年相關產(chǎn)品營收將翻番。鑒于先進封裝業(yè)務利潤率遠超公司均值，有助于改善整體產(chǎn)品結構，提高利潤率。
2023-12-26 10:47:181713 日月光集團隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式，宣布與中國臺灣“成功大學”（以下簡稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質整合、硅光子等關鍵技術領域。雙方將積極投入前瞻技術研究，以先進的封裝技術提升日月光的國際競爭力，同時助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:212302 半導體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:341330 半導體封測大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權。這次擴充產(chǎn)能的主要目的是布局先進封裝領域。
2024-01-23 15:25:091224 日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025年完工，日月光當時指出，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購先進設備，訓練培養(yǎng)更多工程人才。
2024-01-23 16:10:182505 日月光財務主管董宏思表示，預計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務的60%以上，電子代工服務則占比30%。
2024-02-02 10:03:351295 近日，全球領先的半導體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視，并致力于在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:231355 據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務，尤其是先進封裝項目。其首席執(zhí)行官吳田玉強調，先進封裝及測試收入占比將進一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:581354 近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:011254 根據(jù)約定，日月光將投入約21億新臺幣（折合人民幣約4.79億元）收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國天安的兩家封裝工廠，以提升自身在汽車及工業(yè)自動化領域的電源芯片模組封裝與導線架模塊的生產(chǎn)能力。
2024-02-25 15:53:401584 半導體封裝測試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺幣21億元的投資金額，收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業(yè)自動化應用領域的電源晶片模組封裝測試與導線架封裝能力。交易預計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391363 菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產(chǎn)基地出售給領先的獨立半導體組裝和測試制造服務提供商——日月光的兩家全資子公司。這兩家工廠目前以英飛凌科技制造有限公司菲律賓分公司（甲米地）（Infineon
2024-03-07 18:08:501003 
在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺積電一家承擔前道芯片加工以及后道高級封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進行區(qū)分，使得日月光成為了其先進封裝產(chǎn)出的最大買家。
2024-03-18 13:57:501259 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產(chǎn)和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產(chǎn)能首個大客戶。 據(jù)了解，日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內存進行 3D 封裝整合，預計將于下半年開始生產(chǎn)。 ? 該過程整體難度在臺
2024-03-19 08:43:47744 日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能 (AI)應用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長的需求。
2024-03-22 14:15:081190 了滿足蘋果新設計與新訂單的需求，日月光投控的高雄廠正在全力進行擴產(chǎn)工作。
2024-04-22 15:43:551525 臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
2024-04-23 09:45:221050 盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解，日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時間的磋商，目前已經(jīng)基本確定了相關的資助和投資細節(jié)，預計該項目的投資額將達到近百億元新臺幣。
2024-04-29 15:16:43924 日月光半導體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗，同時應對電流密度挑戰(zhàn)。
2024-05-30 10:32:111139 半導體封測行業(yè)的領軍企業(yè)日月光半導體，近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺正式問世。該平臺以其獨特的設計，顯著減少了信號和傳輸損耗，并有效解決了當前業(yè)界面臨的電流密度挑戰(zhàn)。
2024-06-03 09:57:521054 近日，全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報告，再次證明了其在封裝測試領域的強大實力。據(jù)報告顯示，日月光在5月份實現(xiàn)營收474.93億新臺幣，環(huán)比增長3.65%，同比增長2.71%，這一成績不僅彰顯了公司業(yè)務的穩(wěn)健增長，也凸顯了其在行業(yè)中的領先地位。
2024-06-14 09:46:541101 全新的K28廠。這座現(xiàn)代化工廠的建設標志著日月光在半導體先進封裝及測試領域布局的進一步深化，同時也為高雄地區(qū)的經(jīng)濟發(fā)展注入了新的活力。
2024-06-25 10:22:241259 來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續(xù)強勁，今年AI相關CoWoS先進封裝營收，會比原先預期增加2.5億美元以上 ，包括
2024-06-27 15:03:261002 SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開，日月光攜人工智能（AI）解決方案精彩亮相盛會，燃爆全場。我們也于現(xiàn)場展示了適用于小芯片Chiplet和異質整合的先進封裝技術-VIPack先進封裝平臺及我們的智慧制造等創(chuàng)新技術。
2024-07-08 15:22:511113 在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下，日月光投控旗下的日月光半導體ISE Labs宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設立其第二個美國廠區(qū)，此舉標志著日月光半導體在強化美國半導體供應鏈、提升全球測試
2024-07-14 09:46:261361 日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術浪潮，迎來了先進封裝技術的強勁市場需求。公司營運長吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績說明會上宣布，原本設定的今年先進封裝業(yè)務營收增長2.5億美元（折合新臺幣
2024-07-26 14:28:431228 在人工智能（AI）浪潮的強勁推動下，全球領先的半導體封裝測試企業(yè)日月光集團迎來了先進封裝業(yè)務的爆發(fā)式增長。近日，日月光營運長吳田玉宣布，公司今年在先進封裝領域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅，展現(xiàn)出市場對高端封裝技術的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579 （Fan-Out Panel-Level Packaging，扇出型面板級封裝）技術，預計將于2025年第二季度正式開啟小規(guī)模出貨階段，標志著日月光在先進封裝領域的又一重大突破。
2024-07-27 14:40:321856 半導體封裝測試領域的領軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求，積極擴充先進封裝產(chǎn)能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110 關鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控，具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增，更因其技術層次高、利潤豐厚，為公司的業(yè)績增長提供了強有力的支持。
2024-08-07 18:23:361778 近日，日月光投控（股票代碼：3711-TW）宣布了一項重要投資計劃，其子公司日月光半導體董事會已正式通過決議，斥資新臺幣52.63億元，從關聯(lián)企業(yè)宏璟建設（股票代碼：2527-TW）手中購入K18廠房。此舉旨在積極響應公司未來在先進封裝領域的產(chǎn)能擴充需求，進一步鞏固其在半導體行業(yè)的領先地位。
2024-08-13 11:40:201450 半導體封裝領域的領軍企業(yè)日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露，特別是在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上，日月光與臺積電的合作日益緊密，這一戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅鞏固了雙方在業(yè)界的領先地位，也為雙方未來的市場拓展奠定了堅實基礎。
2024-09-24 11:46:142758 日月光工程發(fā)展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇并發(fā)表精彩演說。
2024-10-09 15:40:45998 近日，日月光半導體（ASE）在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式，標志著該公司在先進封裝領域邁出了重要一步。
2024-10-12 16:14:131083 半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內購買土地，投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張，以加強其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070 近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207 近日，半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061895 日月光集團營運長吳田玉宣布，集團歷經(jīng)十年研發(fā)，決定正式邁向面板級扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)階段。為此，集團將斥資2億美元（約新臺幣64億元），在高雄設立專門的量產(chǎn)線。
2025-02-18 15:21:021332 日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米，將進一步提升封測產(chǎn)能。
2025-02-19 09:08:121034 在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開，日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動，與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導體行業(yè)不屈不撓的精神。
2025-05-27 17:20:20854 日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術，利用硅通孔提供更短供電路徑，實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421120 與日月光攜手主導，旨在攻克先進封裝領域現(xiàn)存難題，推動產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解，3DIC AMA 的成員構成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料等多個關鍵領域的企業(yè)，首批加入的成員數(shù)量就已達到 37 家。臺積電、日月光作為領軍者，攜手萬潤、臺灣應材、印能、致茂、志圣、臺達、均華、均豪精密
2025-09-15 17:30:17836 ? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313144 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論