日月光集團營運長吳田玉昨（21）日表示，本季起通訊、電腦、消費性電子和車用等需求都健康穩定，日月光下季成長動能強勁，將明顯優于本季，全年逐季走揚。日月光已擬定七年計劃，對未來成長深具信心，看好日矽合并效益明年顯現。

日月光昨天舉行股東臨時會，吳田玉在升任日月光半導體執行長后，首度揭露日月光未來七年大計，強調日月光未來七年營運，仍會延續2000到2017年，年復合成長率達10%的成長軌跡 。

他強調，因應未來半導體產業多元化、模組化，以及區域市場發展特色的趨勢，日月光已和矽品合作研發應用在系統級封裝（SiP）所需關鍵嵌入式基板，以及應用在更先進封裝的扇出型封裝（Fan-Out）。

同時，日月光也和其他合作伙伴，進行高達18個合作計劃，但目前日月光和矽品僅在研發上共同合作，但合并的效益會明年就會看到，請外界拭目以待。

吳田玉表示，日月光目前加計矽品后，全球加計整合元件大廠的市占率約27%至28%，在封測代工服務市占率為52%，封測產業大者恒大趨勢形成，日月光將朝提供多元化且多樣少量的先進封裝服務，藉由強化技術和人才素質，提升競爭力。

針對本季及下半年營收展望，吳田玉強調，從客戶端備料和要求日月光提供產能觀察，本季起通訊、電腦、消費性電子和車用等需求都呈現健康穩定，第3季到第4季各個面向需求也都相當健康，目前看來逐季成長的基調不變，希望在今年能繳出不錯的成績單。

市場關注下半年包括蘋果等手機銷售狀況，他表示，手機目前是生活中重要的產品之一，未來仍舊會有一定的銷售量，需求面仍舊健康，但無法評論單一客戶與產品。