AI芯片市場需求強勁，促使先進封裝產業(yè)發(fā)展。據(jù)可靠消息，臺積電今年CoWoS封裝產量有望翻倍，然而需求過于旺盛，按比例分配仍舊無法滿足。其他封測代工企業(yè)如日月光、力成、京元電等，紛紛擴大投資，以提高自身的先進封裝產能。

值得注意的是，英偉達已向安靠和日月光增援兵馬，預計安靠將從2023年第四季度始逐步供給產能，而日月光下屬的矽品一季度也將投入生產戰(zhàn)斗中。

據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務，尤其是先進封裝項目。其首席執(zhí)行官吳田玉強調，先進封裝及測試收入占比將進一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達到至少2.5億美元的水平。由此看來，今年日月光資本支出或超21億美元，甚至高達22.5億美元，創(chuàng)造了投控歷史紀錄。

除了中國臺灣地區(qū)，日月光還在馬來西亞檳城等海外地區(qū)擴充先進封裝產能，如位于檳城的4號廠已于今年1月底開張，致力于銅片橋接和影像傳感器器封裝，同時也計劃拓展先進封裝產業(yè)。檳城廠年銷售額預計達到3.5億美元，未來兩年到三年內有望翻倍至7.5億美元。

力成作為另一家半導體封測廠也積極擴展先進封裝產能，董事長蔡篤恭表示計劃在下半年大幅增加資本支出，總額有望突破100億元新臺幣，以應對HBM等先進封裝需求。力成主要投入扇出型基板封裝技術，預計今年第四季度至明年上半年將會啟動量產工作。

同樣，晶圓測試廠京元電能提供CoWoS先進封裝之后的晶圓測試服務，預期今年產能將擴充一倍；預計謝國平將占據(jù)該公司的10%左右的AI相關業(yè)務份額。目前，京元電正在全力建設銅鑼3廠，預計下半年可以實現(xiàn)量產，且銅鑼4廠建設項目也提上了議程，目標是為2025年的全面量產做好充分準備。

再者，臺星科表示已經(jīng)獲得了兩家高速計算芯片新客戶的青睞，并積極擴充產能以滿足AI產業(yè)需求，預計今年內3nm芯片先進封裝可大規(guī)模投產。