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日月光投控6月26日召開股東會，首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續強勁，今年AI相關CoWoS先進封裝營收，會比原先預期增加2.5億美元以上，包括CoWoS等先進封裝測試營收占比可提高，加速營收復蘇。吳田玉稱，上半年在去庫存化下，下半年日月光營收將加速增長。
當談到市場關注的CoWoS先進封裝時，吳田玉指出日月光已布局先進封裝多年，和重要客戶都是密切合作伙伴，此外，日月光與主要客戶在硅光子及共同封裝光學元件CPO(Co-Packaged Optics)的合作效應，正逐步展現。

吳田玉指出，為應對全球半導體產業的需求及變化，目前日月光集團積極進行海外運營布局，不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能，建設先進封裝廠。

吳田玉表示，目前看來今年下半年和明年全球AI需求都還是相當強勁，也帶動先進封裝動能強勢，因此日月光在考慮市場及客戶需求之下，目前確實積極評估在全球進行布局。針對海外布局方面，吳田玉提到，該過程需要經歷法規、找地整地、建廠等前置作業，耗時不短，日月光在日本、墨西哥、美國、馬來西亞等地均有興趣。

目前公司已敲定在加州弗里蒙特建造第二家芯片測試工廠的計劃，并將于7月12日正式公布該項目以及投資規模，該公司還在墨西哥托納拉購買了土地，用于建造芯片封裝和測試工廠。后續也將應對區域政治、供應鏈彈性等課題，最后再依需求擴充產能，不過海外設廠尚未確切時間點，均不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能。

吳田玉也先透露，7月中旬日月光子公司ISE將在美國加州剪彩，測試高階晶片量能，北美方面，除了布局AI外，同樣看好機器人等產業；墨西哥方面，旗下環旭當地廠已有3000名員工，附近再購地布局汽車電子、power電源相關供應鏈，配合北美市場需求；馬來西亞檳城方面，日月光同樣積極，配合歐洲車用電子客戶合約，在臺灣以外建構汽車電子供應鏈的彈性。

日月光投控也持續投資新技術，2023年就一共開發七大技術，包括以覆晶封裝進行高頻寬記憶體第三代堆迭技術、智慧打線瑕疵檢測技術、扇出型封裝內埋橋接晶片與被動元件、3D電壓調節模組先進封裝技術、以內埋式深銅堆聲產品開發面板級封裝，高整合度SiP封裝通訊模組方案以及光學模組封裝技術開發等。

審核編輯 黃宇