傳日月光拿下臺積電CoWoS委外大單
近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息：由于英偉達(dá)AI芯片市場的強(qiáng)勁需求，臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn)，供不應(yīng)求的局面促使臺積電尋求外部合作以緩解產(chǎn)能壓力。據(jù)市場傳聞，臺積電已首度將關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控，具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進(jìn)封裝訂單量激增，更因其技術(shù)層次高、利潤豐厚，為公司的業(yè)績增長提供了強(qiáng)有力的支持。
值得注意的是，臺積電此番舉動不僅是對市場需求變化的靈活應(yīng)對，也凸顯了日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的實力與地位。與此同時，AMD也在積極拉攏日月光投控作為其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的合作伙伴，使得日月光投控在英偉達(dá)與AMD兩大AI芯片巨頭的青睞下，成為業(yè)界的焦點(diǎn)。
面對市場的種種傳聞，臺積電與日月光投控均保持了一貫的謹(jǐn)慎態(tài)度，未予置評。然而，無論傳聞?wù)婕伲紵o疑為半導(dǎo)體封裝行業(yè)投下了一枚震撼彈，預(yù)示著在AI芯片需求的驅(qū)動下，先進(jìn)封裝技術(shù)的競爭與合作將更加激烈，同時也為整個行業(yè)的發(fā)展帶來了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5803瀏覽量
176334 -
英偉達(dá)
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
4087瀏覽量
99192 -
日月光
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
158瀏覽量
20157 -
先進(jìn)封裝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
533瀏覽量
1027
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
先進(jìn)封裝市場迎來EMIB與CoWoS的格局之爭
技術(shù)悄然崛起，向長期占據(jù)主導(dǎo)地位的臺積電CoWoS方案發(fā)起挑戰(zhàn)，一場關(guān)乎AI產(chǎn)業(yè)成本與效率的技術(shù)博弈已然拉開序幕。 ? 在AI算力需求呈指數(shù)級增長的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵。臺
臺積電CoWoS技術(shù)的基本原理
隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）等先進(jìn)封裝技術(shù)對于提升計算性能和效率的重要性日益凸顯。
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線
臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報告將基于臺
強(qiáng)強(qiáng)合作 西門子與日月光合作開發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺工作流程
? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導(dǎo)體封裝測試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIPack
臺積電日月光主導(dǎo)，3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立
與日月光攜手主導(dǎo)，旨在攻克先進(jìn)封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題，推動產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解，3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，首批加入的成員數(shù)量就已達(dá)到 37 家。臺積電、
化圓為方，臺積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，據(jù)報道，臺積電將持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺積電
CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS的霸主地位
在半導(dǎo)體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進(jìn)封裝技術(shù)成了關(guān)鍵突破口。過去幾年，臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)憑借對AI芯片需求的精準(zhǔn)適配，成了先進(jìn)
今日看點(diǎn)：傳臺積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備；保時捷裁員約200人
傳臺積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報道，根據(jù)多位知情人士透露，臺積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片
發(fā)表于 08-26 10:00
?2645次閱讀
GaN代工格局生變？臺積電退場，納微轉(zhuǎn)單力積電謀新局
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?近期，納微半導(dǎo)體宣布將與力積電合作，共同推進(jìn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的8英寸硅基氮化鎵技術(shù)生產(chǎn)。 ? 納微半導(dǎo)體在公告中指出，力積電有著先進(jìn)的180nm CMOS工藝能力，運(yùn)用更
日月光新專利展現(xiàn)柔性基板“織紋術(shù)”
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，日月光半導(dǎo)體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結(jié)構(gòu)專利（授權(quán)公告號CN222953077U），是其在柔性電子封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)突破。 ? 在
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)
日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開，日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動，與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
臺積電先進(jìn)制程漲價，最高或達(dá)30%！
%，最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺積電也傳出過漲價消息，將針對3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價格調(diào)整，漲幅預(yù)計在3%到8%之間，特別是AI相關(guān)高性能計算產(chǎn)品的訂單漲幅可能達(dá)到8%到10%。此外，臺積
發(fā)表于 05-22 01:09
?1257次閱讀
臺積電或?qū)⒈涣P款超10億美元
據(jù)外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規(guī)在臺積
臺積電最大先進(jìn)封裝廠AP8進(jìn)機(jī)
。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進(jìn)封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達(dá) 10 萬平方米。 臺積電AP8廠將用于 CoWo
工商網(wǎng)監(jiān)
評論