臺積電在CoWoS先進封裝領域的產能緊張，這導致英偉達在AI芯片方面的生產受到限制。有消息稱，英偉達正考慮通過加價尋找除臺積電以外的替代生產能力，以應對這一局面。這一消息引發了巨大的訂單涌入效應。

聯電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應商，已經開始調漲所提供的“超急件”材料的價格，并啟動計劃以擴大產能，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進封裝報價上有所動作。

不過，聯電和日月光均未就價格和市場傳聞發表評論。至于CoWoS先進封裝產能的問題，英偉達之前在財報會議上首次證實，他們已經在認證其他供應商的產能以應對這一情況，并將與這些供應商合作擴大產能。業內人士普遍認為，日月光等專業封裝廠是這些供應商之一。

臺積電的總裁魏哲家公開表示，盡管公司正在積極擴充產能，但他們的先進封裝產能已經達到滿負荷。因此，他們也在考慮將一部分產能外包給專業的封測廠。

業內專家指出，中間層作為小型芯片之間的連接媒介，在先進封裝中具有重要意義。隨著先進封裝市場需求的增加，中間層材料的需求也在同步增長，導致市場供應緊張。因此，聯電不得不調漲中間層材料的價格。

中間層技術是一種不使用晶圓基板的制造方法，可以實現芯片超薄化，并滿足半導體裝置對更多信號引腳的需求。這種方法同時還能提高產出率并降低成本，近期由于先進封裝市場的熱度，中間層技術變得尤為搶手。

聯電透露，他們在中間層領域擁有完整的解決方案，包括載板、定制集成電路（ASIC）以及內存等。這些解決方案都得到了合作廠商的支持，形成了巨大的優勢。相比之下，其他一些競爭對手如果要進入這個領域，不僅需要時間，也可能無法擁有這么多的外圍資源。

聯電強調，他們在中間層領域的競爭優勢在于其開放性的架構，而不同于其他競爭對手可能采用的封閉式體系。目前，聯電在新加坡的工廠主要負責中間層的生產，目前的產能約為3000片，計劃將其提高到六、七千片，以滿足客戶需求。

業內分析認為，臺積電CoWoS先進封裝產能緊張的主要原因之一是英偉達訂單數量的突然增加。而臺積電的CoWoS先進封裝主要客戶都是長期合作伙伴，產能安排早已排定，無法輕易為英偉達提供更多產能。雖然產能緊張，臺積電通常不會隨意漲價或者擠掉已經計劃好的客戶生產排程。因此，英偉達不得不通過加價來獲取所需的產能支持，這很可能涉及到其他臨時增加的外包合作伙伴。

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審核編輯 黃宇