日月光半導體推出VIPack? 平臺先進互連技術協助實現AI創新應用
日月光半導體宣布VIPack平臺先進互連技術最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能(AI)應用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長的需求。
日月光研發中心處長李長祺(Calvin Lee)表示，隨著我們進入人工智能時代，微凸塊(microbump)技術可跨節點提升可靠性和優化性能。
日月光工程與技術行銷資深處長(Mark Gerber)指出，這些先進互連技術有助于解決性能、功耗和延遲方面的挑戰。
日月光銷售與行銷資深副總（Ingu Yin Chang）表示，這些創新的互連技術克服以往限制并符合動態應用需求。在日月光，我們與客戶一起探索每一個半導體設計和系統解決方案的新性能和永續效率。
這種先進互連解決方案，對于在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack平臺2.5D 和3D 封裝）與2D并排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
審核編輯：劉清
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原文標題：日月光VIPack?推出小芯片互連技術協助實現AI創新應用
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