封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠，供當地生產先進制程芯片，維持臺灣封測市占規模與技術領先優勢。

展望半導體封裝測試產業趨勢，日月光投控認為，全球先進制程晶圓廠漸漸轉向歐美擴廠，小芯片（Chiplet）流程也會朝向制造封測分工的一般封測流程。

美國目前先進封測廠較為缺乏，提高芯片產量卻面臨被迫送至亞洲進行封裝與測試，延長半導體供應鏈時間。日月光投控表示，“未來半導體供應鏈逆全球化將成新常態，封測廠將朝向更重視供應鏈變化與客戶需求，并逐漸單純以成本考量是否擴廠”。

日月光投控指出，臺灣及美國相繼在歐美設立先進封測廠，主要服務當地晶圓廠生產的先進制程芯片，與美國設計業客戶提前布局，以維持臺灣封測市占規模與技術領先優勢。

日月光投控董事長張虔生說，半導體產業未來10年除了面臨嚴峻的競爭與挑戰外，更將成為戰略性產品，各地政府勢必加以輔導或管制。他建議，臺灣在先進科技發展將扮演關鍵角色，盼產官學界能持續關注法令及配套，發揮臺灣半導體上下游產業鏈優勢。

針對半導體景氣，日月光投控分析，由于大環境經濟動能減緩，造成半導體景氣進入修正階段，但隨著5G、物聯網、核心運算等需求增加，將有望帶動半導體成長；長期發展則以車用晶片、人工智能（AI）、高效能運算（HPC）為主。

在產能布局方面，張虔生表示，日月光投控持續在臺灣布局高階封測供應鏈，也在中國大陸、韓國、馬來西亞、日本等地，進行產能多元化布局，未來將視客戶與終端市場需求規劃擴產。

審核編輯：劉清