半導體封測巨頭日月光投資控股公司于2月1日召開年度法說會，宣布由于需要提升先進封裝產能，該公司預估今年的總資本支出將比往年大幅提高40%-50%，刷新歷史記錄。

日月光財務主管董宏思表示，預計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業務的60%以上，電子代工服務則占比30%。

業內分析師預測，日月光去年總的資本支出包括機器設備在內，大約為15億美元；而若按照這種增長趨勢，今年投控的資本支出很可能超過21億美元，甚至可能達到22.5億美元，創造歷史新高。

日月光首席運營官吳田玉表示，雖然今年面臨疫情影響，但預計營收仍將呈四季度增長趨勢。下半年隨著客戶去庫存階段結束，銷售將回暖并進入傳統旺季，全年運營業績將超越去年。他強調，封測業務全年將有7%-10%的遞增幅度，與邏輯市場增速相當。按照全年增長態勢，第一季度與去年水平基本持平，第二季度有望實現增長，第三季度將加速上升。

他進一步表示，得益于AI技術的普及，公司處于行業有利地位。預計先進封裝業績今年將實現翻番上漲，相關業績增長預計至少達到2.5億美元。得益于公司多樣的技術組合，如3D/2.5D封裝、扇出型封裝、SiP和CPO等，能夠滿足客戶多樣化需求。

同時，關于先進封裝的后續布局，日月光表示將繼續與臺積電緊密合作，并未計劃進軍美國先進制程領域，而是以臺灣地區的布局為主導。