日月光斥巨資購日本土地，擴充先進封裝產能
半導體封裝測試領域的領軍企業日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求，積極擴充先進封裝產能的重要一步。
此前，日月光已明確表達了在全球范圍內，包括日本、美國及墨西哥等地，擴增先進封裝產能的意愿。特別是在美國，日月光已率先行動，于加州圣荷西市開設了第二個廠區，顯著提升了其在美國的測試服務能力。同時，佛利蒙特市與圣荷西兩地的廠區運營空間總面積已突破15萬平方英尺，這一布局不僅增強了日月光在美國的市場競爭力，也為全球半導體供應鏈的穩固貢獻了一份力量。
此次在日本北九州市的土地收購，無疑將進一步鞏固日月光在全球先進封裝領域的領先地位。隨著半導體行業的快速發展和市場需求的不斷增長，先進封裝技術的重要性日益凸顯。日月光通過前瞻性的產能布局，不僅能夠有效滿足市場需求，更將推動整個半導體產業鏈的持續升級與發展。
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