封測(cè)大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)917.57億元（新臺(tái)幣，下同），與日月光及矽品第一季營(yíng)收加總達(dá)838.79億元相較，季增率達(dá)9.4%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前表示，下半年?duì)I運(yùn)逐季成長(zhǎng)看法不變，客戶(hù)訂單及需求面相當(dāng)健康。法人圈看好蘋(píng)果訂單陸續(xù)到位后，第三季集團(tuán)合并營(yíng)收可望沖破1，000億元大關(guān)。

第二季雖是半導(dǎo)體市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季，且智能手機(jī)生產(chǎn)鏈仍在去化芯片庫(kù)存，但隨著人工智能、車(chē)用電子等其它新興應(yīng)用需求持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，日月光投控第二季營(yíng)收表現(xiàn)可說(shuō)優(yōu)于預(yù)期。

日月光投控公告6月份集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)310.34億元，較5月份的309.82億元小幅成長(zhǎng)0.2%。6月份封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)211.09億元，與5月份的209.01億元相較成長(zhǎng)1.0%。

日月光投控第二季集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)917.57億元，與日月光及矽品第一季營(yíng)收加總達(dá)838.79億元相較，季成長(zhǎng)率達(dá)9.4%，與去年同期日月光及矽品營(yíng)收加總約864.51億元相較，年成長(zhǎng)率達(dá)6.1%，表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。

至于日月光投控第二季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)618.06億元，與日月光及矽品第一季營(yíng)收加總約559.85億元相較，季成長(zhǎng)率達(dá)10.4%，若與去年同期日月光及矽品營(yíng)收加總達(dá)594.73億元相較，年成長(zhǎng)率達(dá)3.9%，表現(xiàn)同樣優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。

吳田玉日前表示，雖然美中貿(mào)易大戰(zhàn)對(duì)下半年總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境投下變數(shù)，但仍維持營(yíng)運(yùn)逐季成長(zhǎng)的預(yù)期，客戶(hù)訂單及需求面相當(dāng)健康，訂單與往年比較起來(lái)也很正常，第三季旺季效應(yīng)值得期待。

法人表示，蘋(píng)果新款iPhone內(nèi)建許多系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模組，日月光仍是主要SiP封測(cè)及模組代工廠，第三季進(jìn)入新機(jī)芯片備貨旺季后，營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能不看淡。再者，人工智能及車(chē)用電子相關(guān)芯片封測(cè)需求同樣強(qiáng)勁，非蘋(píng)陣營(yíng)智能手機(jī)芯片封測(cè)訂單也有旺季應(yīng)有表現(xiàn)。總體來(lái)看，日月光投控第三季集團(tuán)合并營(yíng)收可望突破1，000億元大關(guān)，毛利率可望明顯改善。