日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠
近日，半導體封測領域的領軍企業日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協議。根據該協議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
這次收購旨在擴大日月光在車用和工業自動化應用領域的電源晶片模組封測與導線架封裝能力。據悉，此次投資金額超過新臺幣21億元，并有望在今年第二季度末完成交易。
這次收購不僅有助于日月光進一步鞏固在半導體封測領域的市場地位，同時也為其在車用和工業自動化應用領域的發展注入了新的動力。通過整合英飛凌的兩座后段封測廠，日月光有望進一步提升其生產能力和技術實力，為客戶提供更優質的產品和服務。
總的來說，這次收購對于日月光和英飛凌來說都具有重要的意義。它不僅有助于雙方實現資源共享和優勢互補，還有助于推動整個半導體行業的持續發展和創新。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英飛凌
+關注
關注
68文章
2518瀏覽量
142880 -
半導體
+關注
關注
339文章
30737瀏覽量
264114 -
日月光
+關注
關注
0文章
158瀏覽量
20155
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
中微愛芯與日月新半導體達成戰略合作
近日， 無錫中微愛芯電子有限公司(以下簡稱“中微愛芯”)與日月新半導體蘇州有限公司(以下簡稱“日月新半導體”)及檢測科技有限公司正式簽署車規項目戰略合作框架協議。雙方將基于“技術互補、資源共享、價值
臺積電計劃建設4座先進封裝廠，應對AI芯片需求
電子發燒友網報道 近日消息，臺積電計劃在嘉義科學園區先進封裝二期和南部科學園區三期各建設兩座先進封裝廠。這4座新廠的建成，將顯著提升臺積電在先進封裝領域的產能，進一步鞏固其在全球半導體產業鏈中的核心
存儲缺貨漲價潮蔓延，封測廠漲價30%，廠商積極擴產
成、華東、南茂等知名封測廠商，訂單如潮水般涌來，產能利用率迅速攀升，直逼滿載狀態。在此背景下，這些廠商紛紛宣布上調封測服務價格，漲幅普遍在 30%左右。相關封測廠透露：“訂單實在過于飽
封測漲價，加碼存儲！
摩根士丹利在最新的研究報告中，指出，由于AI 半導體需求極為強勁，加上日月光的產能已趨近極限，預計該公司將在2026 年調漲后段晶圓代工服務價格，漲幅預期落在5% 至20% 之間，高于原先預期
強強合作 西門子與日月光合作開發 VIPack 先進封裝平臺工作流程
? 西門子數字化工業軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIPack
臺積電日月光主導，3DIC先進封裝聯盟正式成立
與日月光攜手主導，旨在攻克先進封裝領域現存難題，推動產業邁向新高度。 據了解，3DIC AMA 的成員構成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料等多個關鍵領域的企業，首批加入的成員數量就已達到 37 家。臺積電、日月光作為領軍者，攜手萬潤、臺灣應材、印能、致茂、志圣
意法半導體擬收購恩智浦MEMS傳感器業務
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（簡稱ST）宣布，擬收購恩智浦半導體（簡稱NXP）的MEMS傳感器業務，繼續鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的恩智浦業務專注于汽
看點：臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂
給大家帶來了兩個半導體工廠的相關消息： 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據外媒報道，臺積電在美建廠的第二階段投資中，將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基礎設施建設將在 2028 年開始
格羅方德擬收購人工智能和處理器IP供應商MIPS
近日，格羅方德（GlobalFoundries）宣布達成一項最終協議，擬收購人工智能（AI）和處理器IP領域的領先供應商MIPS。此次戰略收購將拓展格羅方德可定制IP產品的陣容，使其能夠借助IP和軟件能力，進一步凸顯工藝技術的差
日月光新專利展現柔性基板“織紋術”
電子發燒友網綜合報道 近日，日月光半導體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結構專利（授權公告號CN222953077U），是其在柔性電子封裝領域的重要技術突破。 ? 在
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術
日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術，利用硅通孔提供更短供電路徑，實現更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在這個充滿“前所未有“挑戰的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開，日月光精彩亮相。展廳現場人頭攢動，與會者所散發的能量有力彰顯了半導體行業不屈不撓的精神。
從技術研發到市場拓展：萬年芯在封測領域的進階之路
芯片封裝測試，作為半導體制造的重要后段工序，其技術的發展和突破對整個產業的發展有著十分重要的影響。江西萬年芯微電子有限公司（以下簡稱“萬年芯”），自2017年成立以來，便專注于芯片封裝測試領域，憑借
安森美擬收購Allegro MicroSystems
代號：ALGM）董事會提交的收購提案的詳情，以每股35.10美元的現金收購Allegro的所有已發行普通股，按完全稀釋后的股本計算，對應的隱含企業價值為69億美元。
工商網監
評論