封測大廠日月光與結盟手機芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板，集團將透過旗下環旭電子斥資7050萬美元（約新臺幣20.73億元） ，與高通在巴西新設合資公司，于圣保羅興建半導體模組廠，搶攻系統級封裝（SiP）模組市場。

日月光說明，此次合資案由旗下環旭子公司環海電子，與高通子公司高通技術（QTI）在巴西投資新設合資公司，主要業務為研發與制造具多合一功能的系統級封裝（SiP ）模組產品，應用于物聯網和智能型手機相關設備。

日月光表示，此次合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元、1387.5萬美元、4912.5萬美元，各階段注資皆有合約約定條件，在約定條件達成后才進行注資。預期此次合資案投入總資金為7050萬美元（約新臺幣20.73億元）。

日月光、高通在去年3月時，已與巴西工業、貿易暨服務部（MDIC）、科技創新部（MCTIC）及圣保羅政府，簽署不具法律效力的合作備忘錄（MOU），此次進一步簽署成立合資企業協議書，正式確認上述備忘錄效力。

環旭指出，雙方新設合資公司的旗艦產品，將是由高通芯片組支援的系統模組系列產品，模組中包括針對智能型手機、物聯網設備的射頻和數位元器件，可大幅簡化終端的工程與制造流程，將有助于OEM及物聯網設備制造商節約成本、減少開發時間。

環旭電子總經理魏鎮炎表示，巴西是拉丁美洲最大經濟體，在集成模組方面具相當大的成長潛力。環旭將結合母公司日月光的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業群，并看好此次新設合資公司，將有機會在未來5年內大幅提高當地就業率。

據環旭揭露，此次新設合資公司可望落腳巴西圣保羅，若一切進展順利，預計將于2020年開始制造生產。而據先前簽署的備忘錄內容，雙方規畫在巴西圣保羅州的坎皮納斯（Campinas）市建廠。

月初，日月光宣布與全球電子設計（EDA）領導廠adence共同合作，推出系統級封裝（SiP） EDA解決方案，搶攻人工智能、自駕車與物聯網商機。

日月光營運長吳田玉，昨天在主持法說會時，宣布此合作案。

他說，現今的智能科技環境，創新業者不斷設計能夠整合更多功能、提供更高、更快效能、以及更低功耗的裝置，并將所有的元件都封裝在日益狹小的有限空間中。隨著科技已成為人類日常生活不可或缺的一部分，IC封裝在電子產業也扮演前所未有的重要角色。

他強調，從智能手機、穿戴裝置、到人工智能、自駕車與物聯網的快速進展，為日月光帶來龐大商機，可將其SiP技術的運用范疇，從封裝級擴大到模組級、電路板級、以及系統級的整合。

他指出，日月光和益華電腦共同合作推出的SiP EDA解決方案，主要因應扇出型基板上芯片多晶粒封裝的設計與驗證挑戰。

這個新平臺，是將晶圓級、封裝級、以及系統級的設計需求整合到一個統一、自動化的流程當中，并讓先進封裝設計人員，大幅減少重覆修改與提升生產力，并縮短設計及驗證時間，加速客戶產品上市的時程。

高通的封測布局

高通 這些年來一直搶進封測市場。2016年11月9 日，高通宣布，位在上海自貿區內設立的半導體制造測試公司-上海高通通訊技術有限公司正式營業。這是高通旗下在全球的首家芯片測試實體公司。

報導指出，上海高通通訊技術有限公司位于外高橋區。高通旗下的驍龍 （Snapdragon） 系列移動芯片、手機射頻芯片等產品，未來都會在新公司進行測試，完成后再運往全球各地交給客戶。

高通表示，新公司將與半導體封裝和測試服務提供者-上海艾克爾科技 （Amkor Technology） 公司進行合作，開展半導體制造測試業務。未來，新公司將專注于對高通芯片的測試和系統級測試階段，成為高通制造布局和半導體業務運營體系中的重要一環。

事實上，高通之前專注于芯片設計，并無實體營運制造工廠的經驗。但隨著芯片工藝越來越復雜，高通也開始嘗試建立自己的測試實體公司來縮短產品上市周期、并且提高產品品質和成本效率。