2026年3月10日，先進封裝開發(fā)者大會——機器人與汽車芯片專場在長電科技汽車電子(上海)有限公司舉辦。大會聚焦面向汽車與具身智能應用場景的先進封裝關鍵能力，搭建開發(fā)者之間的開放交流平臺，推動芯片成品制造產業(yè)以先進封裝為關鍵核心技術的深度融合與協(xié)同創(chuàng)新。

“先進封裝開發(fā)者大會”是長電科技打造的先進封裝開發(fā)者生態(tài)的重要組成部分，大會已先后于2024年在上海張江、2025年在新加坡成功舉辦兩屆，吸引了千余位全球開發(fā)者參與，取得了一系列創(chuàng)新成果。

本次大會匯聚了400余位來自智能汽車、機器人及核心零部件企業(yè)，以及芯片設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料、軟件與服務和科研院所的開發(fā)者與嘉賓，圍繞工藝、材料、設備、市場應用、設計協(xié)同、測試驗證與失效分析等話題，面向真實工程挑戰(zhàn)展開深入交流，共同探討先進封裝在高可靠系統(tǒng)級集成方面的創(chuàng)新路徑與落地方法。

本次大會，也是長電科技汽車電子(上海)有限公司于當天正式啟用后，迎來的首場行業(yè)重要活動。活動期間，與會嘉賓參觀了公司展廳，了解長電科技在汽車電子與機器人應用領域的先進封裝能力與智能制造實踐，并觀看機器人展示與表演，增進對應用場景與產業(yè)趨勢的直觀感受。

院士領銜高峰論壇

共話先進封裝賦能高可靠系統(tǒng)級創(chuàng)新

大會高峰論壇上，中國科學院院士、武漢大學集成電路學院院長劉勝教授作《從車規(guī)到具身：虛擬制造賦能高可靠高集成系統(tǒng)級創(chuàng)新》主題分享，從學術與產業(yè)交匯的視角，圍繞先進封裝在高可靠系統(tǒng)級創(chuàng)新中的關鍵作用與未來發(fā)展方向進行闡述，為“從車規(guī)到具身智能”的技術演進提供了重要思考，并表示人形機器人集成人工智能、高端制造等先進技術，將成為未來產業(yè)的新賽道。

論壇同時面向產業(yè)一線應用場景，多位來自整車廠、機器人領域的技術專家，結合產業(yè)實踐，介紹了機器人與汽車芯片系統(tǒng)集成的創(chuàng)新探索，探討元器件融合、系統(tǒng)級封裝與工程化驗證的協(xié)同路徑，推動創(chuàng)新更快從“技術可行”走向“規(guī)模可用”。

七場平行論壇覆蓋關鍵技術鏈路

促進跨環(huán)節(jié)對話與協(xié)同

圍繞機器人與汽車芯片的系統(tǒng)級挑戰(zhàn)，大會設置七場平行論壇，議題覆蓋“機器人計算芯片與先進封裝”“異質集成與高可靠封裝驗證”“汽車功率器件與電源系統(tǒng)封裝”等方向。

來自長電科技、芯片設計、設備、材料等企業(yè)的專家聚焦行業(yè)熱點話題，從架構到工藝、從材料到設備、從設計到測試，圍繞高可靠、低缺陷、可追溯與可量產等工程目標展開討論，促進產業(yè)鏈上下游在標準、方法與實踐層面的深度對齊。

“先進封裝開發(fā)者大會——機器人與汽車芯片專場”的舉辦是長電科技在新形勢下推動產業(yè)共同發(fā)展的又一里程碑。眾多與會者對此給予高度評價，表示大會為先進封裝產業(yè)生態(tài)參與者打造了一個完整的生態(tài)閉環(huán)，將進一步強化芯片成品制造產業(yè)鏈之間的戰(zhàn)略協(xié)同與共贏。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a基地，并在全球設有20多個業(yè)務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領域。