3月2日，MWC2026在西班牙巴塞羅那盛大召開，2026年智能互聯網加速到來，全球5G-A在未來五年將迅速發展，高通公司以“AI原生連接”技術為核心，系統性的發布了覆蓋可穿戴設備、5G/6G通信、Wi-Fi技術多款突破性產品，重點面向5G-A升級到6G未來產品的布局，從終端、網絡和連接多個技術端口形成矩陣，為現場觀眾和全球用戶描繪未來的高速網絡和AI應用的圖景。

面向6G，驍龍X105支持R19，多項全球首創

在5G-A（5G Advanced）調制解調器領域，高通（Qualcomm）堅持的產品路線圖以“AI與連接深度融合”為核心戰略，旨在通過其最新的調制解調器及射頻系統支持萬兆體驗、低時延以及端側智能應用。去年3月曾發布X85調制解調器，本次大會，高通宣布推出X105 5G調制解調器及射頻，這是行業首款面向3GPP Release 19就緒的調制解調器，為6G的開發與測試奠定基礎。

值得關注的是，高通X105引入多項全球首創特性：一、6nm射頻收發器，相較前代功耗降低高達30%，占板面積減少15%，實現支持先進能效與更小占板面積。

二、高通X105是首個四頻（L1、L2、L5、L6）GNSS引擎，集成多星座支持，并提升定位精度。

三、在衛星通信方面，集成NR-NTN，支持通過衛星實現視頻、數據傳輸與語音通話。

高通X105調制解調器及射頻系統突破性地實現業界領先的14.8Gbps下行峰值速率，同時在Sub-6GHz頻段下可實現高達13.2Gbps的下行峰值速率。針對更大上行容量與更高數據速率的需求，高通X105的上行峰值吞吐量可達4.2Gbps。

相比于X85首次集成5G AI處理器，X105在AI方面更近一步，采用第五代AI處理器，利用調制解調器內的智能體AI，提升移動游戲、視頻通話與社交媒體場景下的用戶體驗。高通憑借領先的技術獲得了全球多家運營商表示支持，包括中國電信、中國移動、中國聯通、德國電信、KDDI、Telstra、T-Mobile和NTT DOCOMO。

高通的技術路線圖也說明從單純追求更高的吞吐量（Throughput）和更低的時延，轉向通過AI實時優化網絡連接，支持XR（擴展現實）、全息通信、工業數字孿生等對網絡波動極度敏感的新應用。

在連接側，高通推出的Wi-Fi8也有劃時代意義，為AI時代移動終端、接入點和網關的性能奠定連接基礎。MWC2026上，高通推出了行業領先的Wi-Fi 8產品組合，包括高通?FastConnect? 8800移動連接系統和五款全新高通躍龍?網絡平臺，為AI時代移動終端、接入點和網關的性能奠定連接基礎。

高通FastConnect 8800是首款支持4x4射頻配置的移動連接系統，峰值速率可達10+ Gbps，且和前代Wi-Fi7相比，系統的性能提升高達2倍，千兆覆蓋范圍最高可達前代產品的3倍。特別值得關注的是，FastConnect 8800是唯一一款在單一芯片解決方案中同時支持Wi-Fi 8、藍牙7.0、超寬帶802.15.4ab和Thread 1.5的移動連接系統 。該系統還具備近距離感知AI，利用UWB、藍牙信道探測、Wi-Fi測距和其他感知技術，實現厘米級精度的追蹤。

這款產品的誕生，將極大革新革新智能手機的連接體驗，也將惠及包括平板電腦、筆記本電腦、機器人等在內的更多終端形態與行業應用。高通宣布，五款全球的高通躍龍網絡基礎設施平臺，將帶來迄今為止最全面的、可擴展的Wi-Fi 8網絡產品組合，集成終端側AI計算、高性能處理能力，以及集成式5G和光纖寬帶支持。

高通推出驍龍可穿戴至尊版平臺，為終端產品智能化升級賦能

在今年炙手可熱的智能可穿戴領域，高通宣布推出驍龍可穿戴至尊版平臺，3nm制程，單核CPU性能提升5倍，GPU性能提升至7倍，可在終端側實現高性能AI處理，通過集成高通?Hexagon? NPU，實現12TOPS算力，在邊緣側支撐高達十億參數級的模型，并結合先進的傳感器融合、高性能低功耗的連接和計算，產品可以賦能AI智能體。

其特別值得稱道的是，先進的電源管理技術使日常使用時間相比上一代平臺延長30%。當需要充電時，快速充電可在約10分鐘內將設備電量充至50%。該平臺還集成了六項先進技術：5G RedCap、超低功耗Wi?Fi、藍牙6.0、UWB、全球導航衛星系統（GNSS）和窄帶非地面網絡（NB?NTN）。

驍龍可穿戴平臺至尊版是全球首款可跨WearOS by Google?、Android和Linux系統運行的個人AI可穿戴平臺，并集成用于終端側AI處理的NPU，以及先進的超低功耗連接解決方案套件。

高通透露，谷歌、摩托羅拉、三星等多家全球合作伙伴支持這一新平臺，首批搭載驍龍可穿戴平臺至尊版的商用終端預計將于未來幾個月內上市，其中三星下一代Galaxy Watch將采用該處理器。

6G戰略布局：聯盟成立和技術路線圖

3月2日，高通聯合亞馬遜、三星、愛立信、中國移動等60余家企業成立“6G發展聯盟”，共同推動6G開發和全球部署，公布2028年預商用終端落地、2029年全球商用的路線圖。6G發展聯盟有近60家全球合作伙伴加入，其中包括近20家中國合作伙伴，涵蓋運營商、手機廠商、PC廠商、汽車廠商、互聯網廠商等。

6G正被設計為AI原生的系統，構建于三大核心技術支柱：連接、廣域感知與高性能計算。下一代網絡將具備一系列全新且先進的能力，包括：集成廣域感知能力的智能無線電、具備高性能與高能效計算能力的虛擬化和Cloud RAN、基于 AI 的自智網絡能力，以及面向全新 AI 工作負載的邊緣與集中式數據中心。

此次合作聚焦三大核心架構領域：終端、網絡和云基礎設施。參與此次合作的公司圍繞共同目標達成一致，致力于將 6G 打造為一個智能、AI 原生的終端與網絡平臺。這包括推動關鍵 6G 標準的及時制定，開展早期系統驗證，致力于在 2028 年展示符合 6G 規范的預商用終端與網絡，為6G 就緒建立統一的行業基準，并自 2029 年起啟動全球化、可互操作的商用 6G 系統的初期部署。

在網絡側，高通為電信運營商帶來了AI驅動的RAN創新技術組合，在高通躍龍RAN自動化套件中集成智能體RAN管理服務，打造了由多個AI智能體組成的管理體系，這個新功能構建了由專業 AI 智能體組成的智能代理層，可持續監測網絡性能、診斷異常并自主執行修復操作。

該智能代理 RAN 框架旨在降低運營復雜度、提升能效并增強服務可靠性。通過將 AI 驅動的決策能力融入 RAN 運營，高通在為當前 5G 部署帶來切實改善的同時，也為全自治的 6G 級網絡奠定了基礎。