在人工智能不斷深度滲透到各應用領域的當下，芯片設計驗證領域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統設計解決方案的全球領導者，新思科技受邀出席全球芯片設計與驗證大會DVCon China 2025，并通過主題演講、技術分享和技術展臺的方式，分享新思科技在AI驅動的驗證技術創新、形式化驗證加速低功耗設計、硬件加速驗證創新領域的前沿技術，共同探索萬物智能時代如何加速軟件開發和系統驗證。

活動信息

時間：2025年4月16日

地點：上海淳大萬麗酒店

新思科技展位：Booth #102

主題演講

AI驅動，重構芯片驗證范式

4月16日上午，新思科技全球副總裁李新基將在DVCon China 2025主論壇上發表主題演講，以“AI驅動的芯片驗證未來”為主題，系統闡述AI如何重塑芯片設計驗證流程和創新范式，通過AI與EDA的深度融合，為高度復雜的芯片設計提供智能化、高可靠性的驗證解體系，引領下一代驗證方法論革新。

主題演講

10:35

AI驅動的芯片驗證未來

李新基

新思科技全球副總裁

技術研討

聚焦前沿，解鎖高效驗證實踐

新思科技還將在技術研討會上帶來兩場干貨滿滿的分享，與更多開發者探討如何通過形式化驗證加速低功耗設計，以及硬件加速驗證解決方案如何協助開發者全面提升驗證效率，加速產品上市時間，搶占市場先機。

技術分享1

13:15

利用形式化技術實現全面的低功耗驗證

謝群芳

新思科技資深應用工程師

技術分享2

14:30

新思科技EP-Ready硬件加速驗證平臺

劉坤杰

新思科技應用工程資深經理

技術展臺

現場演示，展示全棧解決方案

DVCon China大會期間，新思科技將設立技術展臺，現場演示基于HAPS的EP-Ready硬件加速驗證平臺、VC Formal形式化驗證工具以及基于Synopsys.ai的端到端驗證流程，通過智能汽車、高性能計算等領域的實際技術案例，直觀展現新思科技從芯片到系統設計和驗證解決方案。

時間：2025年4月16日

地點：上海淳大萬麗酒店

新思科技展位：Booth #102

2025DVCon China大會，期待與您相約！