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高通公司推出新一代Snapdragon手機芯片

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2025-04-08 16:59:591076

新一代光纖涂覆機

新一代光纖涂覆機系列:國產! 2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機,標志著國產光纖涂覆機技術邁入水平。以下是該系列產品的詳細介紹: 五大類光纖涂覆機 單套模組光纖涂覆機 特點:可替代
2025-04-03 09:13:01

今日看點丨傳通將在2026年推出兩款2nm工藝芯片;俄羅斯完成首臺350nm光刻機開發

的機密文件中稱,其最大的供應商安謀存在反競爭行為。知情人士稱,通向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會和韓國公平貿易委員會提出投訴,指控安謀在運營開放網絡20多年后,通過限制對其技術的獲取損害了競爭。 ? 通是全球最大的手機芯片制造商,該公司
2025-03-27 10:48:24605

東軟聯合推出新一代全語言交互式人社服務機器人“南小寧”

日前,東軟與南寧智慧人社創新實驗室以及華為攜手,共同推出新一代全語言交互式人社服務機器人——“南小寧”。它是基于東軟“融智”解決方案智能化實施框架,適配DeepSeek推理模型,并結合華為昇騰
2025-03-25 10:04:41950

比亞迪推出新一代車規級碳化硅功率芯片

在3月17日的超級e平臺技術發布會上,比亞迪發布了劃時代超級e平臺,推出閃充電池、3萬轉電機和全新一代車規級碳化硅功率芯片,核心三電全維升級,搭配全球首個電動車全域千伏架構,刷新多項全球之最。
2025-03-24 17:10:051601

睿創微納推出新一代目標檢測算法

隨著AI技術的發展,目標檢測算法也迎來重大突破。睿創微納作為熱成像領軍者,憑借深厚的技術積累與創新能力,結合AI技術推出新一代目標檢測算法,以三大核心技術帶來AI視覺感知全場景解決方案突破,助力各產業智能化升級。
2025-03-20 13:49:07913

Holtek推出新一代BLDC電機微控制器HT32F66246

Holtek推出新一代無刷直流馬達控制專用微控制器HT32F66246,采用Arm Cortex-M0+低功耗內核,適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬
2025-03-19 17:56:551149

英飛凌推出新一代功率密度功率模塊,賦能AI數據中心垂直供電

【2025年3月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出新一代高密度功率模塊,該模塊將在實現AI
2025-03-19 16:53:22735

onsemi推出新一代SiC智能電力模塊,助力降低能耗與系統成本

近日,半導體技術公司onsemi宣布推出其首1200V硅碳化物(SiC)智能電力模塊(IPM),型號為SPM31。這款以金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)為基礎的模塊,憑借卓越的能效
2025-03-18 11:34:56857

通全新一代驍龍G系列產品組合,全面提升手持游戲設備體驗

。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日,通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三驍龍G3、第二
2025-03-18 09:15:202366

手機芯片進入2nm時代,首發不是蘋果?

電子發燒友網綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486

易控智駕推出新一代全場景智能巡檢產品“礦巡2.0”

近日,在無人駕駛礦用車規?;瘧贸晒l布會上,易控智駕正式發布新一代全場景智能巡檢產品——“礦巡2.0”,助力礦山實現環境信息采集、安全隱患排查、設備狀態監測等功能的自動化,大幅提升巡檢效率和安全性。
2025-03-13 11:24:08929

廣和通發布新一代5G模組及解決方案

近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發布基于通技術公司新一代通X85和X82 5G調制解調器及射頻系統的模組及解決方案,有助于行業客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案,快速實現新平臺的商業化。
2025-03-12 09:07:451235

翱捷科技亮相MWC2025:智能手機芯片加速迭代,智能穿戴產品優勢凸顯

上,引領著行業方向。 今年的MWC上,第二次參展的翱捷科技股份有限公司(翱捷科技,688220.SH )攜眾多創新應用和產品亮相,其中包括首次推出的LTE八核智能手機平臺、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同時支持RedCap+Android的芯片平臺。 領跑5G
2025-03-10 10:50:271060

Holtek推出新一代直流無刷電機專用Flash MCU BD66FM8446F

Holtek推出新一代直流無刷電機專用Flash MCU BD66FM8446F,整合MCU、LDO、三相32V驅動器、VDC Bus電壓偵測與高壓FG電路為All-in-one方案,將個電機系
2025-03-05 17:55:111319

意法半導體推出新一代專有硅光技術

意法半導體(簡稱ST)推出新一代專有硅光技術,為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。意法半導體
2025-02-20 17:17:511419

新思科技推出基于AMD芯片新一代原型驗證系統

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統,以此進步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:081234

鼎陽科技推出新一代精密源表SMM3000X系列

2025年2月18日,鼎陽科技推出新一代精密源表SMM3000X系列,此系列產品具備6?顯示位數,高達±210V直流電壓、±3.03A直流電流、±10.5A脈沖電流輸出,最小10fA/100nV
2025-02-19 09:13:58917

鼎陽科技推出新一代任意波形發生器SDG3000X系列

2025年2月18日,鼎陽科技推出新一代任意波形發生器SDG3000X系列,此系列產品具有16-bit垂直分辨率,最高200MHz輸出頻率,1.2GSa/s采樣率,每通道最大存儲深度40Mpts,并采用了創新的EasyPulse和TrueArb技術,顯著降低波形抖動。
2025-02-19 09:11:411206

BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出款高性能無線通信芯片

數量為110070個。產品概述BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出款高性能無線通信芯片,集成了Wi-Fi和藍牙功能,專為智能手機、平板電腦和其他移動設備設計。該芯片
2025-02-18 23:44:33

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯手聯發科開發AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯發科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發款AI
2025-02-17 10:45:24963

PRISEMI芯導科技推出新品–全面應對手機EOS問題

PRISEMI芯導科技推出新品–全面應對手機EOS問題
2025-02-05 15:53:53803

集成CAN PHY接口,納芯微推出新一代16通道高性價比車身照明燈驅方案!

納芯微宣布推出新一代車規級16通道低邊架構LED驅動器NSL23716x系列,該驅動器在滿足現代車身照明的復雜設計需求的同時,提供了高性價比、功能指標的解決方案。
2025-01-24 15:49:191049

三星或無緣代工新一代通驍龍8至尊版芯片

近期,關于三星是否能夠為接下來的通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據最新爆料顯示,新一代通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461032

中車大連公司新一代大功率高速柴油機點火成功

近日,中國中車集團旗下中車大連公司自主研制的新一代D180-20型大功率高速柴油機啟機點火成功。
2025-01-17 10:40:13894

瑞薩電子推出新型 100V 功率 MOSFET,助力多領域應用

近日,瑞薩電子公司宣布推出新型100V功率N溝道MOSFET。這款產品專為電機控制、電池管理系統、電源管理及充電應用而設計,以其卓越的電流開關性能和行業領先的技術表現成為市場焦點。新型
2025-01-13 11:41:38957

通發布新款驍龍X芯片,助力Arm筆記本成本優化

近日,在備受矚目的CES 2025消費電子展上,公司再次發力,為其Snapdragon X系列增添了款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片推出,旨在進步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996

Garmin佳明與通深化合作,推出新一代數字座艙解決方案

近日,在2025年國際消費電子展(CES 2025)上,Garmin佳明與通技術公司宣布將擴展在汽車技術領域的合作,共同推出新一代數字座艙解決方案——Garmin Unified Cabin
2025-01-10 14:03:36865

飛利浦出售計算機芯片子公司Xiver

近日,據Xiver公司首席執行官透露,醫療技術領域的知名企業飛利浦已正式將其計算機芯片子公司Xiver出售。這消息引起了業界的廣泛關注。 據了解,此次收購由荷蘭商人Cees Meeuwis領導
2025-01-09 15:55:43968

創通聯達推出新一代視頻會議體機參考設計Blink Ⅱ

拉斯維加斯,2025年1月8日,創通聯達在CES2025上宣布推出最新力作——新一代視頻會議體機參考設計Blink Ⅱ。這款參考設計專為中小型視頻會議室量身打造,旨在為OEM廠商提供個易于設計、部署、定制化的高性價比解決方案,從而為企業用戶帶來前所未有的沉浸式視頻會議體驗。
2025-01-09 15:53:211627

通發布Snapdragon X Platform:PC級AI芯片引領革新

、先進的圖形處理單元以及強大的AI加速器,為用戶帶來了前所未有的計算體驗。 尤為值得提的是,Snapdragon X Platform能夠完美運行微軟的新一代助手軟件Copilot+,為用戶提供了更加智能、便捷的操作體驗。這特性無疑將為用戶在日常使用中的效率與樂趣帶來顯著提升。 據公司透露
2025-01-09 10:56:54929

Garmin佳明和天馬推出新一代數字座艙解決方案

在即將開幕的國際消費電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出新一代數字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規級顯示屏,其中包括款采用多屏全貼合技術的全新超寬顯示屏,搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351

Garmin佳明和推出新一代數字座艙解決方案

Garmin佳明和通技術公司在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴展在汽車技術領域的合作,推出新一代數字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個Garmin控制模組提供可擴展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:571273

艾為電子推出新一代常壓線性馬達驅動IC AW86246CSR

艾為電子推出專用于線性馬達驅動的第六常壓線性馬達驅動AW86246。它是少有的支持雙電源供電的Haptic專用驅動IC,能平衡系統功耗與效果。內置升級版AAE(自動剎車)、F0 自動校準/追蹤等必備觸覺反饋功能,新增LCC3.0(振感致性校準)功能,可讓手機、穿戴等小尺寸馬達發揮極致效果。
2025-01-07 10:20:131062

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