智能手機的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負責信號收發、處理及優化，是手機芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機，配備強大的芯片作為硬件基石，讓智能化應用融入使用場景的方方面面；其射頻前端模組，則通過全集成設計、尖端材料應用和系統級封裝優化，使之更加適合智能時代的應用需求，更好地支撐用戶體驗。

作為業內領先的芯片封測企業，長電科技具備一站式射頻應用封測解決方案，深度布局高密度DsmBGA、3D SiP、腔體屏蔽及封裝天線（AiP）技術與產能，配合國際、國內客戶升級5G、WiFi射頻模組封裝和毫米波雷達產品，不斷強化在射頻芯片封裝領域的領先優勢。

射頻前端模組位于智能手機的天線與基帶芯片之間，主要包含信號發射鏈路、信號接收鏈路，集成雙工器/多工器，實現收發信號同步，并通過動態調諧降低功耗，延長手機續航。高端智能手機的射頻前端模組采用高度定制化方案，將功率放大器、開關、濾波器封裝為單一模組，減少封裝占用面積，并在模組內部嵌入屏蔽層，減少芯片間干擾。

長電科技在系統級封裝（SiP）領域深耕近20年，面向新一代高端智能手機射頻模組打造的高密度異構集成SiP解決方案，具備高密度集成、高良品率等顯著優勢，能夠將射頻前端模組中的濾波器、功率放大器、開關等異構芯片集成于單一封裝內，支持5G多頻段復雜需求。高密度貼裝技術精度達15微米，最小支持008004器件貼裝，結合雙面SiP封裝技術顯著縮小模組面積。

長電科技采用濺射屏蔽工藝實現分腔或選擇性電磁屏蔽，減少信號干擾。空腔保護方案支持濾波器等裸片封裝，提升高頻穩定性和節約封裝成本。此外，公司打造的驗證測試平臺涵蓋射頻微波、毫米波、5G蜂窩及無線通信等領域，支持從芯片、封裝、模塊到最終產品的協同驗證，為模組成品提供質量保障。

長電科技副總裁、工業和智能應用事業部總經理金宇杰表示：“長電科技具備高密度SiP集成技術和量產經驗，在高端射頻模組封測領域沉淀出穩健的全球交付能力。我們的技術覆蓋從設計到測試的全鏈條，將持續為智能終端、汽車電子及衛星通信提供高性能、小型化、高可靠的射頻解決方案，為終端用戶提供更好的智能化體驗。”

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。