東芝硬盤率先完成12盤片堆疊技術驗證

– 預計在2027年推出新一代40TB硬盤 –

日本川崎2025年10月14日

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）成為首位[1]成功驗證高容量硬盤12盤片堆疊技術的硬盤廠商。通過將這一成果與微波輔助磁記錄 (MAMR) 技術相結合，東芝計劃于 2027 年向市場推出容量高達 40TB[2]的3.5 英寸[3]數據中心專用硬盤。

這一突破性的堆疊技術充分利用了東芝在開發輕薄、精巧硬盤產品過程中所積累的先進設計與分析技術，并在現有的 10 盤片 3.5 英寸近線硬盤基礎上成功增加了 2 片盤片。主要的創新包括：為堆疊技術開發全新專用部件，并以玻璃基板替代目前的鋁質基板，達成更高耐用性并實現更薄的設計。這些技術進步增強了機械穩定性與平面精度，提高了存儲密度及更優異的可靠性。

隨著云服務不斷擴展，流媒體視頻日益普及，生成式人工智能與數據科學迅猛發展，數據生成以及儲存數據需求持續呈爆炸式增長。鑒于不斷成長的儲存需求，東芝也正積極研究將 12 盤片堆疊技術與下一代熱輔助磁記錄 (HAMR) 技術相結合。目標是打造更高容量的硬盤解決方案：滿足數據中心不斷增長的存儲需求，同時幫助客戶降低總體擁有成本 (TCO)。

東芝全新 12 盤片堆疊技術將在 2025 年 10 月 17 日于日本川崎市舉辦的國際磁盤驅動器設備與材料協會 (IDEMA) 研討會上展出。

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假如有一個永不裝滿的硬盤，作為你時光與記憶的保險箱。你最想為之珍藏的會是什么？

注釋

[1]截至2025年10月14日的Toshiba研究

[2] 容量定義：1太字節（TB）＝1萬億字節，但實際可用的存儲容量可能因操作環境和格式而異。可用的存儲容量（包括各種媒體文件的示例）將取決于文件大小、格式、設置、軟件與操作系統和/或預先安裝的軟件應用程序或媒體內容。實際格式化容量可能有所不同。

[3] “3.5英寸”是指硬盤的外形規格，并不表示其物理尺寸

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