3D集成電路被定義為一種系統級集成結構電路，在這一結構中，多層平面器件被堆疊起來，并經由穿透硅通孔(TSV)在Z方向連接起來。
2011-12-15 14:47:55
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全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。
2012-06-11 09:47:431406 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:131461 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術優勢，迎戰競爭對手Altera的先進制程新攻勢，賽靈思在日前法說會上強調，將攜其于3D IC領域的技術優勢，繼續站穩先進制程市場地位。
2013-03-20 08:49:47982 喬治亞理工學院的研究人員正在開發三維芯片（3D IC）制冷技術，比當前制冷系統的散熱能力提高10倍。
2013-04-10 09:33:071820 FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。得益于28納米先進制程所帶來的低功耗、小尺寸優勢，FPGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進，藉此提升整合度及產品性能，更可實現多種異質元件整合的3D IC，將有助開發人員設計出更智能的嵌入式系統。
2013-04-29 11:46:316926 3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進；然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此
2013-05-23 09:11:581150 由于技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。盡管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著 3D IC的發展將不會停下腳步。但在3D IC技術仍未成熟的現階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:531037 2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
2013-07-23 11:24:321279 2012至2016年全球3D IC市場的年復合成長率為19.7%，成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可以改善記憶體產品的性能表現與可靠度，并可協助減低成本與縮小產品尺寸。
2013-07-23 17:32:421722 2013年自下半年開始，半導體設備業景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創更多研發空間
2013-08-27 09:05:351258 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態的 3D IC 技術，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達成什么目的？」這個問題并不無厘頭，因為3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
想知道在3D（2.5D）IC設計行業發生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會議是最佳的場所。市調機構Yole在今年的會議上介紹了3D IC的最新進展。其他的介紹都是關于行業探索、功耗降低、TSV封裝、裝配過程中的平面性等話題。
2014-12-16 09:17:311996 3D IC測試的兩個主要目標是提高預封裝測試質量，以及在堆棧芯片之間建立新的測試。業界如今已能有效測試堆棧在邏輯模塊上的內存，但logic-on-logic堆棧的3D測試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
對于以IC為中心的方法，Celsius Thermal Solver 不僅解決了顯而易見的問題，還解決了 3D IC、裸片到裸片鍵合和硅通孔 （TSV） 問題，在裸片上提供了溫度和功率圖，并同時考慮了所有這些的復雜性。
2020-11-10 16:33:302845 Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業界首個全面的整體 3D-IC 設計規劃、實現和分析平臺，以全系統的視角，對芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進行系統驅動的優化，并對 3D-IC 應用的中介層、封裝和印刷電路板進行協同設計。
2022-05-23 17:13:536022 3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術，實現了不同層芯片之間的垂直互連。這種設計顯著提升了系統集成度，同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進不僅降低了信號傳輸的延時，還減少了功耗，從而全面提升了系統的整體性能。
2025-02-21 15:57:022460 
上進行堆疊，極大地提高了芯片的集成度和性能，成為未來集成電路產業的重要發展方向。然而，3D IC在設計過程中也面臨著諸多技術挑戰。 高效協同平臺， 重塑異構復雜設計范式 3D IC的設計復雜度遠超傳統平面IC，其核心在于需要將不同功能、
2025-10-23 14:32:045895 
加持，智能機能夠拍出更好的虛化照片，能夠化身為體感游戲機……作為3D深度視覺領域三大主流方案之一，ToF技術除了應用在手機上之外，也在VR/AR手勢交互、汽車電子ADAS、安防監控以及新零售等多個領域都開始大顯身手，應用前景十分廣闊。
2019-08-01 07:00:50
? 3D-IC 平臺，這是業界首個綜合性、高容量的3D-IC 平臺，將三維 3D 設計規劃、實施和系統分析集成在一個統一的座艙中。 Integrity 3D-IC 平臺是 Cadence 的第三代 3D-IC
2021-10-14 11:19:57
X。 第二波創新浪潮是個人便攜式多媒體娛樂及通信設備，包括MP3音樂播放機、MP4/MP5多媒體播放機、便攜式多媒體播放機（PMP）、數碼相機/數碼攝像機、可連互聯網的手機/PDA、移動電視設備（如電視手機
2019-07-01 07:57:50
計算連接技術的可穿戴式體育、健身、醫療和智能手機游戲傳感器配件市場上掀起一波創新浪潮。Xsens首席技術官及創始人Per Slycke表示：“實時 3D 身體運動數據可識別復雜的動作（如運動技巧）并進
2012-12-13 10:38:42
大多是檢測IC或金屬類相關的成品，不過3D X-ray能夠檢測的產品除了一般IC，亦包括3D IC、MEMS，甚至到PCB、PCBA、鋰電池/塑料制品、消費類電子系統成品，都可不用破壞分割進行檢測。蘇試宜特提供
2020-06-12 18:35:03
`現代家庭越來越注重生活理念及生活品質，數字化、網絡化、智能化和交互式的多媒體電子產品將逐漸成為家庭生活和娛樂的多媒體中心，成為現代家庭生活的新浪潮。LivingLab智能家居為你打造家庭整體智能化
2018-06-09 10:18:08
全球模擬IC市場自2010年初以來，一路傳出的缺貨聲浪至今未歇，雖然模擬IC供貨商不斷加班趕貨，但比起下游客戶預先在淡季建立庫存，及越買不到越要買的心態，市場供不應求的缺口看來比整個半導體供應鏈想得
2019-07-15 07:07:11
想要快速上手一款3D軟件，首先對草圖平面的掌握是必不可少的，因為無論是幾何體（如 2D 線框元素）或過程特征（如孔特征）時，必須將其放置在鎖定的草圖平面上。浩辰3D軟件中的許多命令使用 2D 平面在
2020-09-24 16:11:44
AD做3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合！！
2019-09-24 04:37:20
`半年前在新浪科技上看到報道的這款純電動汽車SIM-CEL，外形和性能一樣非常酷，昨天參加富士通半導體的汽車技術研討會，才知道這家公司率先用了他們的360度全景3D行車視頻功能，這個功能真的非常帥
2014-12-26 14:31:46
工程項目的設計主導工作； 4、精通Flash 、Photoshop、AutoCAD、3D Max 、AE動畫編輯等設計繪圖軟件； 5、工作積極主動，適應性強，能承受一定工作壓力，擁有高度的責任心及團隊
2013-11-04 10:16:12
熱點技術討論：3D設計中的挑戰
伴隨《Avatar》精彩預告片的曝光，3D欲將激起新一片技術追求的浪潮。3D技術也成為近來最熱門的新一代IC設計技術話題之一。
2009-12-23 09:12:43901 3D電視打破傳統 彩電業上演3D產業鏈整體切換
互聯網電視正在成為國內彩電企業“群雄逐鹿”的主戰場，然而，外資感冒”。有跡象表明，外資品牌正通過LED技術全
2010-01-27 10:03:23990 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 半導體業者嗅到三維晶片( 3D IC)導入行動裝置的商機，紛紛投入技術研發;然而，要加速量產時程，制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯合電子
2011-09-15 09:59:24539 重點討論了垂直互連的硅通孔(TSV)互連工藝的關鍵技術及其加工設備面臨的挑戰．提出了工藝和設備開發商的應對措施并探討了3DTSV封裝技術的應用前景。
2011-12-07 10:59:23
89 對3D封裝技術結構特點、主流多層基板技術分類及其常見鍵合技術的發展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術發展動態給與了重點的關注。尤其就硅通孔關鍵工藝技術如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52153 隨著目前平面化的芯片開始出現多層式結構，半導體制造的基礎將在未來幾年發生轉變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV3DIC技術發展速度可說是相當緩慢，DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝（Toshiba）將
2012-02-21 08:45:371856 聯電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機大餅，聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠
2012-09-12 09:41:321034 2013年9月3日——領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。
2013-09-03 14:55:341433 IC/SoC業者與封測業者合作，從系統級封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術；藉矽穿孔（TSV
2013-09-05 09:32:482084 
9月25日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201717 英國布里斯托爾，2013年10月– XMOS今日發布了采用eXtended架構的xCORE器件產品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術與一個超低功耗ARM Cortex-M3處理器結合在一起，掀起可編程系統級芯片（SoC）產品的新浪潮。
2013-11-07 14:16:001478 為了緩解3D堆疊IC的挑戰，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執行官Walden Rhinies在內
2018-07-20 08:47:0013356 
制造業正面臨工業4.0新浪潮，唯有勇于采用新科技才能夠搶得商機。標普500企業調查顯示，1964年成功大企業可望稱霸33年，但2016年降為24年，2027年恐下滑為12年，這都是因為科技快速發展所致。
2018-06-11 09:44:002490 為了按比例縮小半導體IC，需要在300mm的晶圓上生成更精細的線條。據市場研究機構VLSI Research（圖1）預測，雖然目前大多數量產的IC是基于55nm或55nm以下的設計節點，但這些設計規則將縮小至38nm或更小，到2013年甚至會縮小到27nm。
2018-08-21 14:43:5453634 關鍵詞：UltraScale+ , MPSoC , 3D IC 引言 在賽靈思 20nm UltraScale MT 系列成功基礎上，賽靈思現又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列
2018-12-28 00:02:021503 “云桌面不能上3D軟件”似乎已成為一個難以改變的“定論”，而銳捷近期推出的“云課堂3D專業版”的上市則徹底打破了這個魔咒。 作為支撐平面設計、三維設計、非線性編輯等應用的高性能計算機教室解決方案，云
2019-05-13 09:31:283197 生成性設計是打破常規的終極思維。在這種情況下，人類思維的盒子會不受限制。這種模式允許3D打印機有更快的變形和優化，這不僅可以節省資金，而且還可以提高可伸縮性和效率，同時消耗更少的能源，增強3D打印的形式和功能
2019-01-08 10:29:303137 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術為3D堆疊存儲TSV，以及異構堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術已經廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:198043 
臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-04-23 08:56:383342 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-05-04 09:12:002846 日前在臺積電說法會上，聯席CEO魏哲家又透露了臺積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。
2019-04-25 15:15:103734 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
2019-05-27 15:30:483395 涌與5G的逐漸落地，如今上到IC設計下到終端集成的全產業鏈也都聞風而動，掀起了一股“AIoT化”的技術革新浪潮。
2019-07-04 15:18:351856 進入數字時代，AI 3D感知技術正在引領奔騰而來的AIoT浪潮。
2019-07-05 09:40:405101 根據臺積電在第二十四屆年度技術研討會中的說明，SoIC是一種創新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術，這是一種3D IC制程技術，可以讓臺積電具備直接為客戶生產3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 雖然前幾波創新浪潮專注于設備或設備格局，但最近的變化已影響到細分市場、公司和使用場景。網絡設備的激增顯著改變了我們的生活，整個行業正在努力地將其所產生的勢頭轉變成效率、決策和大量數據的盈利機會。
2019-11-27 15:23:576573 日前，三星電子宣布，由三星為業內最先進工藝節點專門研發的硅驗證3D IC封裝技術，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 與傳統的大面積SoC相比，3D IC具有許多優勢，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC能夠顯著縮短互連長度。
2020-09-14 16:52:222925 11 月 11 日下午，第二十二屆高交會中國高新技術論壇 新時代、新技術、新經濟 主題論壇將在深圳會展中心五樓簕杜鵑廳舉辦。該場論壇將會討論的議題主要包括 新基建 引領發展新浪潮 ， 高端對話
2020-11-03 11:08:513061 相較于自動駕駛激光雷達，機器人用激光雷達價格更低，落地應用更快。去年新冠疫情的爆發催生了服務機器人市場需求的爆發，激光雷達作為服務機器人定位導航的核心傳感器，也迎來了發展的新浪潮。 激光雷達能在服務
2021-10-14 14:18:442626 平面電視3D成像逐漸成為電視發展的又一種趨勢，本文將簡單介紹戴眼鏡式平面3D顯示的原理及優劣。
2021-07-08 10:42:222010 Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統一的環境中提供 3D 芯片和封裝規劃、實現和系統分析。
2021-10-28 14:53:352656 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設計解決方案，它將硅和封裝的規劃和實現，與系統分析和簽核結合起來，以實現系統級驅動的 PPA 優化。 原生 3D 分區流程可自動智能
2021-11-19 11:02:244231 芯和半導體技術總監蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設計論壇中提出，在SoC的設計階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統級封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 異質整合需要通過先進封裝提升系統性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 多年來，3D IC技術已從初始階段發展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近，復雜的SoC實現開始利用3D IC技術來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 最近，華為Mate50系列迎來了一輪系統更新浪潮，更新版本將變為3.0.0.137。此次更新將為相機帶來新的改進，例如新的3D頭像功能，并將提高系統穩定性。這是華為第二次為Mate 50推出HarmonyOS 3優化升級。
2022-09-30 16:37:182052 在 IC 設計的大部分歷史中，我們在一個封裝中使用了一個芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對于具有多個裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進行單個裸片測試，然后使它們適用于最終封裝？
2022-10-12 09:59:071972 不知不覺間，行業文章和會議開始言必稱chiplet —— 就像曾經的言必稱AI一樣。這種熱度對于3D-IC的從業人員，無論是3D-IC制造、EDA、還是3D-IC設計，都是好事。但在我們相信3D-IC之路是Do Right Things的同時，如何Do Things Right也愈發重要。
2022-12-16 10:31:002047 3D IC 提供了一種實用的方法來保證全新水平的功率、性能、面積和功能。
2023-02-01 15:11:551811 從1G到5G，從互聯網到萬物互聯，智慧時代已洶涌而至，人們對智能化的需求也越來越高。秉持著“為智造自由”的理念，縱維立方一直不斷地優化光固化3D打印機的智能化體驗。基于對市場的洞察及滿足用戶對3D
2023-02-03 13:50:391806 
全屋智能新浪潮。01非一般振動反饋的智能中控屏華為發布會結束后，行內最多出現的一句話是：智能家居正在從單品走向全屋智能。從發布會上可以了解到，承載全屋家電控制的智
2022-03-19 10:05:541409 
近年來，國家多措并舉，敦促高校等單位加強采購內控管理，將“陽光采購”進行到底。在政策的驅動下，加速了各大高校對招標采購信息化管理的建設，力圖通過招標采購管理的信息化建設，提升管控力度，助力“陽光采購”！
以廣東省為例，看看廣東高校是如何掀起“陽光采購”新浪潮的~
2022-03-08 09:13:402697 
本文要點：3D集成電路需要一種方法來連接封裝中垂直堆疊的多個裸片由此，與制造工藝相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）設計應運而生硅通孔設計有助于實現更先進的封裝能力，可以
2022-11-17 17:58:042260 
工業以太網芯片領導廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）與工業電腦大廠【安勤科技】（Avalue Technology Inc.）今日同步推出最新TSN時效性網絡工業電腦開發平臺解決方案，攜手共創TSN技術新浪潮。
2023-07-19 11:18:461376 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
亞信電子與安勤科技攜手共創TSN技術新浪潮
2023-07-31 22:49:31987 
今日，第六屆進博會于圓滿閉幕， 這也是 愛立信第六次亮相 進 博會 。 期間，愛立信向媒體朋友們分享了愛立信“5G新浪潮”的內涵， 寫下了“性能、節能、賦能、智能”四個維度的生動注腳。 點擊文末
2023-11-10 21:35:02943 
3D-IC 中 硅通孔TSV 的設計與制造
2023-11-30 15:27:282237 
來源：半導體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質先進封裝技術向三維空間的擴展，在設計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰以及更多的復雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:311234 在人工智能（AI）飛速發展的今天，精益思維作為一種追求卓越、持續改進的管理哲學，正逐漸成為推動AI創新的重要動力。本文，天行健咨詢將探討精益思維如何與AI創新相結合，以及這種結合如何推動科技進步
2024-02-27 09:17:23773 楊杰對人工智能驅動的創新浪潮提出深刻洞見：抓住科技革命浪潮，尋找新的發展機會；堅持“5G＋”發展戰略，完成新時代賦予的使命；邁進“AI＋”時代，共享創新成果的美好愿景。
2024-02-27 09:56:071316 Live20.8多功能數字調音臺憑借其輕巧的體積、強大的功能和人性化的設計，這款獨具匠心的調音臺正引領著調音臺的革新浪潮。
2024-03-13 16:38:031641 的單裸片平面集成電路(IC)設計無法滿足電子市場對高功率密度、高帶寬和低功耗產品的要求。三維(3D)集成電路技術將多個芯片垂直堆疊，實現電氣互連，具有更出眾的優勢。
2024-03-16 08:11:281662 護膚市場掀起新浪潮隨著消費者生活水平提高以及護膚理念的不斷成熟，與“科技護膚、“精簡護膚”有關的概念受到年輕女性的不斷追捧。護膚領域也開始嘗試圍繞科技護膚、精簡護膚理念研發相關產品。如何抓住這股以
2024-03-28 16:14:552804 
引領微時代新浪潮｜英麥科2024中國電子展圓滿收官！ ? ? ? ? ?4月9日至11日，深圳會展中心（福田）星光璀璨，2024中國電子展盛大舉行。本次展會作為推動新質生產力蓬勃發展的強勁引擎，匯聚
2024-04-15 09:35:36950 
● Calibre 3DThermal可為3D?IC提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和3D組裝的早期探索到項目Signoff過程中的設計與驗證挑戰 ● 新軟件集成了西門子先進
2024-06-28 14:14:25967 西門子數字化工業軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASIC和Chiplet規劃和異構集成實現快速的可預測路徑。 Innovator3D
2024-06-28 14:58:311274 3D創新產品——中興遠航3D手機和第二代裸眼3D平板電腦nubia Pad 3D Ⅱ，再次引領了裸眼3D技術的潮流。
2024-06-28 15:32:271769 整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332903 
當下正值關鍵轉折點，5G技術蓄勢待發，創新浪潮一觸即發。愛立信正在引領這場行業變革——重構移動網絡建設、部署與運營模式；重新定義連接的使用與價值。
2025-04-15 09:38:3715024 在半導體三維集成（3D IC）技術中，硅通孔（TSV）是實現芯片垂直堆疊的核心，但受深寬比限制，傳統厚硅片（700-800μm）難以制造直徑更小（5-20μm）的TSV，導致芯片面積占比過高，且多層堆疊后總厚度可能達毫米級，與智能手機等應用對芯片厚度的嚴苛限制（通常＜1mm）沖突。
2025-07-29 16:48:591367 
EDA半導體行業正處在一個關鍵轉折點，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術的轉型。通過垂直集成多個芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實現了進步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅動的復雜性層面，這些必須在設計之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53344 
在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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